电磁屏蔽膜和线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，通过第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面为非平整表面，并在第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，第二屏蔽层设于第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，以使得第二屏蔽层远离第一屏蔽层的一面为非平整表面，从而使得第二屏蔽层在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，避免了现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜和线路板
本技术涉及电子
，特别是涉及一种电磁屏蔽膜和线路板。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和含有导电粒子的胶膜层，屏蔽层通过含有导电粒子的胶膜层与线路板的地层接地导通，但是，由于在高温压合下，胶膜层容易膨胀并胶膜层的导电粒子被拉开，使得屏蔽层无法通过胶膜层与线路板的地层接地导通，从而影响接地的可靠性。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜和线路板，其能够有效地避免现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，以保证电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层靠近所述第二屏蔽层的一面为非平整表面，所述第一屏蔽层靠近所述第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，所述第二屏蔽层设于所述第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，所述第二屏蔽层远离所述第一屏蔽层的一面为非平整表面，所述胶膜层设于所述第二屏蔽层上。作为优选方案，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。作为优选方案，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括N个第三屏蔽层，N个所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层和所述胶膜层之间；其中，N大于或等于1。作为优选方案，每一所述第三屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。作为优选方案，所述第一屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。作为优选方案，所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层连接在所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。为了解决相同的技术问题，本技术实施例还提供一种线路板，包括线路板本体以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述第二屏蔽层刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。本技术实施例提供一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，通过第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面为非平整表面，并在第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，第二屏蔽层设于第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，以使得第二屏蔽层远离第一屏蔽层的一面为非平整表面，从而使得第二屏蔽层在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，从而确保了屏蔽层与线路板的地层连接，以避免现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接；此外，由于在第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为非平整表面，因此在电磁屏蔽膜与线路板压合时，构成胶膜层的胶类物质被挤压到该非平整表面的凹陷位置中，以增大容胶量，从而不容易出现爆板现象，避免了现有的电磁屏蔽膜由于容胶量不足导致高温爆板的问题，进而有效地保证了电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出。附图说明图1是本技术实施例中的包含第一屏蔽层和第二屏蔽层的电磁屏蔽膜的结构示意图；图2是本技术实施例中的包含第一屏蔽层和第二屏蔽层的电磁屏蔽膜的另一实施方式的结构示意图；图3是本技术实施例中的包含第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的电磁屏蔽膜的结构示意图；图4是本技术实施例中的线路板的结构示意图；图5是本技术实施例中的电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图；其中，1、第一屏蔽层；2、第二屏蔽层；21、凸部；22、凹陷部；3、第三屏蔽层；4、胶膜层；5、导体颗粒；6、保护膜层；8、线路板本体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。结合图1、图2和图4所示，本技术优选实施例的一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层1、第二屏蔽层2和胶膜层4，所述第一屏蔽层1靠近所述第二屏蔽层2的一面为非平整表面，所述第一屏蔽层1靠近所述第二屏蔽层2的一面上设有凸状的导体颗粒5，所述第二屏蔽层2设于所述第一屏蔽层1上并包覆所述导体颗粒5，所述第二屏蔽层2远离所述第一屏蔽层1的一面为非平整表面，所述胶膜层4设于所述第二屏蔽层2上。在本技术实施例中，通过第一屏蔽层1靠近第二屏蔽层2的一面为非平整表面，并在第一屏蔽层1靠近第二屏蔽层2的一面上设有凸状的导体颗粒5，第二屏蔽层2设于第一屏蔽层1上并包覆所述导体颗粒5，以使得第二屏蔽层2远离第一屏蔽层1的一面为非平整表面，从而使得第二屏蔽层2在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层4并与线路板的地层连接，以避免现有电磁屏蔽膜的胶膜层4高温膨胀时胶膜层4的导电粒子被拉开造成接地失效，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接；此外，由于在第二屏蔽层2靠近胶膜层4的一面为非平整表面，因此在电磁屏蔽膜与线路板压合时，构成胶膜层4的胶类物质被挤压到该非平整表面的凹陷位置中，以增大容胶量，从而不容易出现爆板现象，避免了现有的电磁屏蔽膜由于容胶量不足导致高温爆板的问题，进而有效地保证了电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出。在本技术实施例中，所述非平整表面为规则的非平整表面或不规则的非平整表面。具体地，当所述非平整表面为规则的非平整表面时，所述非平整表面为周期性起伏变化的结构，所述非平整表面上起伏的幅度以及起伏的间隔相同；当所述非平整表面为不规则的非平整表面时，所述非平整表面为非周期性起伏变化的结构，所述非平整表面上起伏的幅度和/或起伏的间隔不同。在本技术实施例中，所述第一屏蔽层1上的导体颗粒5可以包括多个，多个所述导体颗粒5可以规则或不规则地分布在所述第一屏蔽层1靠近所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层靠近所述第二屏蔽层的一面为非平整表面，所述第一屏蔽层靠近所述第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，所述第二屏蔽层设于所述第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，所述第二屏蔽层远离所述第一屏蔽层的一面为非平整表面，所述胶膜层设于所述第二屏蔽层上。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层靠近所述第二屏蔽层的一面为非平整表面，所述第一屏蔽层靠近所述第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，所述第二屏蔽层设于所述第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，所述第二屏蔽层远离所述第一屏蔽层的一面为非平整表面，所述胶膜层设于所述第二屏蔽层上。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括N个第三屏蔽层，N个所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层和所述胶膜层之间；其中，N大于或等于1。5.如权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每一所述第三屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44