电磁屏蔽膜和线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，通过胶膜层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近胶膜层的一面为非平整表面，并且在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中挥发物通过通孔排气，以避免在高温时胶膜层中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出；此外，通过屏蔽层的非平整表面在电磁屏蔽膜与线路板压合时刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，同时胶类物质被挤压到非平整表面的凹陷位置，以增大容胶量，从而不容易出现爆板现象，确保了屏蔽层与线路板的地层连接。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜和线路板
本技术涉及电子
，特别是涉及一种电磁屏蔽膜和线路板。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层，所述胶膜层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层，所述胶膜层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。4.如权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。5.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。6.如权利要求1-4任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44