【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。
技术介绍
1、随着通讯设备小型化的发展，对集成线路板的小型化有着越来越高的要求。但是集成线路板进一步的小型化也发展到了一定的极限，因此，通讯设备的小型化也受到了限制。为了实现通讯设备的进一步小型化，柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)应运而生。
2、为了让fpc能够正常运行，避免外界和自身产生的电磁干扰，需要在fpc的表面贴敷电磁屏蔽膜。但是，现有技术中的电磁屏蔽膜是贴合在硬板上的，不适用于fpc上，fpc需要高频次的折叠或开合，现有的电磁屏蔽膜难以满足这么高的要求，容易在弯折多次后导致fpc出现内部线路断裂的现象。
技术实现思路
1、本专利技术的方案提供一种电磁屏蔽膜及线路板，具有良好的耐弯折性能和屏蔽效能，能够有效避免电磁屏蔽膜在弯折多次后出现断裂的现象。
2、本专利技术的方案提供一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括基底层、第一屏蔽层、夹层、第二屏蔽层和粘结层，所述基底层、所...
【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括基底层、第一屏蔽层、夹层、第二屏蔽层和粘结层，所述基底层、所述第一屏蔽层、所述夹层、所述第二屏蔽层和所述粘结层依次层叠设置，所述电磁屏蔽膜的总断裂伸长率为2％-15％。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述基底层、所述第一屏蔽层和所述夹层之间的第一断裂伸长率为5％-10％。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述夹层、所述第二屏蔽层和所述粘结层之间的第二断裂伸长率为2％-10％。
4.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜在除去所述第二屏蔽...
【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括基底层、第一屏蔽层、夹层、第二屏蔽层和粘结层，所述基底层、所述第一屏蔽层、所述夹层、所述第二屏蔽层和所述粘结层依次层叠设置，所述电磁屏蔽膜的总断裂伸长率为2％-15％。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述基底层、所述第一屏蔽层和所述夹层之间的第一断裂伸长率为5％-10％。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述夹层、所述第二屏蔽层和所述粘结层之间的第二断裂伸长率为2％-10％。
4.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜在除去所述第二屏蔽层和所述粘结层后，所述第一断裂伸长率相对于所述总断裂伸长率的变化率小于或等于40％。
5.如权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜在除去所述基底层和第一屏蔽层后，所述第二断裂伸长率相对于所述总断裂伸长率的变化率小于或等于30％。
6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层和所述夹层之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，张美娟，周街胜，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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