解决连接器端子浮高的PCB封装及连接器制造技术

本申请提供一种解决连接器端子浮高的PCB封装，所述解决连接器端子浮高的PCB封装包括：PCB板、以及与所述PCB板连接的连接器；所述连接器包括：第一连接器端子、以及与第一连接器端子并排设置的第二连接器端子；第一连接器端子设置于所述连接器的两端，所述第二连接器端子间隔设置于所述第一连接器端子之间；所述第一连接器端子和所述第二连接器端子均包括：通孔以及沿通孔向周围延伸的孔沿；所述第一连接器端子的孔沿向所述通孔方向延伸，使所述第一连接器端子通孔的孔径小于所述第二连接器端子的孔径。本申请还提供一种连接器。通过缩小连接器端子孔径避免过锡炉时产生浮高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及pcb封装领域，尤其涉及一种解决连接器端子浮高的pcb封装及连接器。

技术介绍

1、现有技术中，pcb板需要连接器端子连接排线进行传输数据，当pcb板量产时，由于pcb板大量使用连接器端子，pcb板需要通过锡炉将pcb板与连接器端子连接。在通过锡炉时很多端子由于锡炉链条震动等原因会使得端子浮高，需要人工检查返修。降低了pcb直通率，增加了成本。

技术实现思路

1、本申请提供一种解决连接器端子浮高的pcb装置及连接器，以解决连接器通过锡炉时连接器端子浮高的问题。

2、第一方面，本申请提供一种解决连接器端子浮高的pcb装置，所述解决连接器端子过锡炉浮高的pcb封装包括：pcb板、以及与所述pcb板连接的连接器；所述连接器包括：第一连接器端子、以及与所述第一连接器端子并排设置的第二连接器端子；第一连接器端子设置于所述连接器的两端，所述第二连接器端子间隔设置于所述第一连接器端子之间；所述第一连接器端子和所述第二连接器端子均包括：通孔以及沿通孔向周围延伸的孔沿；所述第一连接器端子的孔沿向所述通孔方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种解决连接器端子浮高的PCB封装，其特征在于，所述解决连接器端子浮高的PCB封装包括：PCB板、以及与所述PCB板连接的连接器；所述连接器包括：第一连接器端子、以及与第一连接器端子并排设置的第二连接器端子；第一连接器端子设置于所述连接器的两端，所述第二连接器端子间隔设置于所述第一连接器端子之间；所述第一连接器端子和所述第二连接器端子均包括：通孔以及沿通孔向周围延伸的孔沿；所述第一连接器端子的孔沿向所述通孔方向延伸，使所述第一连接器端子通孔的孔径小于所述第二连接器端子的孔径。

2.如权利要求1所述的解决连接器端子浮高的PCB封装，其特征在于，所述第一连接器端子与所述第二连...

【技术特征摘要】

1.一种解决连接器端子浮高的pcb封装，其特征在于，所述解决连接器端子浮高的pcb封装包括：pcb板、以及与所述pcb板连接的连接器；所述连接器包括：第一连接器端子、以及与第一连接器端子并排设置的第二连接器端子；第一连接器端子设置于所述连接器的两端，所述第二连接器端子间隔设置于所述第一连接器端子之间；所述第一连接器端子和所述第二连接器端子均包括：通孔以及沿通孔向周围延伸的孔沿；所述第一连接器端子的孔沿向所述通孔方向延伸，使所述第一连接器端子通孔的孔径小于所述第二连接器端子的孔径。

2.如权利要求1所述的解决连接器端子浮高的pcb封装，其特征在于，所述第一连接器端子与所述第二连接器端子的尺寸相同。

3.如权利要求1所述的解决连接器端子浮高的pcb封装，其特征在于，所述连接器端子间隔设置于所述连接器。

4.如权利要求1所述的解决连接器端子浮高的pcb封装，其特征在于，所述若干个连接器端子对称设置于所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹景平，杨开华，
申请(专利权)人：东莞市硕擎能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：