用于处理基板的腔室制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于处理基板的腔室，其目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其可防止进行了基板处理的药液与药液排出导向件相碰撞后再次飞散，并且诱导药液的排出顺利进行。用于实现所述目的的本实用新型专利技术的用于处理基板的腔室包括：药液排出导向件，其设置于支撑基板的同时进行旋转的基板夹头的外侧，诱导药液从所述基板排出，并且设置有用于使得药液排出导向件冷却的冷却装置。

【技术实现步骤摘要】
用于处理基板的腔室
本技术涉及一种用于处理基板的腔室，其防止从基板飞散出来的药液碰撞到药液排出导向件而再次飞散，使得药液的排出顺利进行。
技术介绍
通常，通过反复进行如下多个基板处理而制造半导体元件：光刻(lithography)、沉积(Deposition)及蚀刻(etching)、涂覆(Coating)光刻胶(Photoresist)、显影(Develop)、清洗及干燥工艺等。利用与各自的目的相适合的工艺流体来实现各个工艺，由于各个工艺要求适合各个工艺流体的工艺环境，因此，通常将基板收容于形成有相应环境的腔室内部来进行基板处理工艺。其中，反复进行基板清洗及干燥工艺变得尤其重要，这是因为在经过各个工艺期间，金属杂质、有机物等会残存于基板。所述污染物质会引起基板的工艺不良，对产品的收率及可靠性造成坏影响，因此每当完成各个工艺时，会进行清洗及干燥工艺。清洗可以分为湿式清洗和干式清洗，其中湿式清洗广泛利用于半导体制造领域。湿式清洗是在每个步骤使用适合于污染物质的化学物质来连续去除污染物质的方式，使用大量酸性和碱性溶液，从而去除残留于基板的污染物质。通常，半导体基板的湿式清洗装置区分为批次式(Batchtype)和单晶片式(singletype)，批次式是将多个基板浸渍于装满化学溶液的清洗槽(Bath)内并进行处理的方式，单晶片式是对一张基板进行水平配置并处理的方式。在所述单晶片式清洗装置中可以进行如下工艺：向高速旋转的基板表面喷射清洗剂，从而利用离心力来清洗基板表面；用超纯水(DI)进行冲洗处理；在基板表面利用如液态的异丙醇(IPA:IsopropylAlcohol)一样的干燥液来使得基板干燥。作为图1所示的单晶片式清洗装置的用于处理基板的腔室1，其包括：夹头22，其支撑基板W；驱动轴21，其支撑所述夹头22并使得夹头22旋转；流体供给装置30，其用于向所述基板W上供给流体；药液排出导向件20，其设置为与所述夹头22隔开一定间距并围绕所述基板W，并且用于收集从基板W飞散出来的流体。在所述夹头22上设置有用于安置所述基板W的夹头销23。若基板处理工艺开始，则由于所述驱动轴21的驱动使得所述夹头22和所述基板W旋转，且从流体供给装置30向旋转的所述基板W上供给所述流体。在所述基板W上进行了基板处理的所述流体，通过所述基板W的离心力向外侧飞散，沿着所述药液排出导向件20下降并向所述腔室1外部排出。此时，与所述药液排出导向件20相碰撞的所述流体，可能通过所述药液排出导向件20的表面反弹而再次飞散，从而有必要对收集所述流体并排出的所述药液排出导向件20的功能进行完善。此外，从所述药液排出导向件20反弹的所述流体朝向所述基板W飞散，从而存在如下问题：产生由于所述基板W污染而导致的工艺不良，并且导致产品收率降低。作为针对如上所述的用于处理基板的腔室1的先行技术的例子，有韩国登记专利第10-1337303号。
技术实现思路
本技术是为了解决所述问题而提出的，其目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其防止从基板飞散出来的药液与药液排出导向件相碰撞后再次飞散，从而顺利进行药液的排出并维持最佳的基板处理工艺环境。此外，其目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其阻断与药液排出导向件相碰撞后飞散出去的流体的通道，从而顺利进行药液的排出并维持最佳的基板处理工艺环境。用于实现所述目的的本技术的用于处理基板的腔室包括药液排出导向件，药液排出导向件设置于支撑基板的同时进行旋转的基板夹头的外侧，诱导药液从所述基板排出，所述用于处理基板的腔室设置有用于使得药液排出导向件冷却的冷却装置。所述冷却装置可以是通过冷却剂的流动向所述药液排出导向件表面供给冷气的冷却剂供给部，可以是向所述药液排出导向件表面供给冷风的冷风供给部。所述冷却装置可以是在所述药液排出导向件表面引起吸热反应的热电元件。在所述药液排出导向件还可以设置加热装置，加热装置用于使得所述基板周围的工艺环境维持高温。可以以多层的形式设置所述药液排出导向件，所述药液排出导向件与所述基板夹头隔开一定间距并围绕所述基板。此时，所述多层的药液排出导向件中，内侧药液排出导向件可设置有所述冷却装置，外侧药液排出导向件可设置有加热装置。所述药液排出导向件设置有温度感知部，从而可感知所述药液排出导向件的温度。还可以包括控制部，控制部将从所述温度感知部接收的药液排出导向件的温度与设定温度进行比较，控制所述药液排出导向件的温度，还可以包括信号产生部，信号产生部将所述温度感知部感知到的药液排出导向件的温度与设定温度进行比较，在超出设定温度范围的情况下产生一定信号。所述药液排出导向件还可以设置有飞散防止导向件，飞散防止导向件用于收集与所述药液排出导向件相碰撞后飞散出去的流体。此时，所述飞散防止导向件可以由至少一个隔壁形成，至少一个隔壁在所述药液排出导向件的内侧面向内侧方向凸出。此外，所述至少一个隔壁可以设置为沿着所述基板的旋转方向以逐渐远离旋转中心的形式倾斜歪斜的形态。所述飞散防止导向件可以由至少一个槽形成。此时，在所述至少一个槽中，所述基板的旋转方向的前方形成为开放的形状，以便能够使得药液流入，在所述槽中，所述基板的旋转方向的后方以围绕所述槽内部的形式形成凸出部。根据本技术的用于处理基板的腔室，通过提高与药液排出导向件表面相碰撞的流体的表面张力来防止与药液排出导向件相碰撞的流体的飞散，从而维持最佳的基板处理工艺环境且顺利进行流体的排出。此外，设置有对药液排出导向件表面的温度进行测量的温度感知部，从而能够维持最佳的药液排出导向件的表面张力。此外，设置有信号产生部，信号产生部在药液排出导向件的表面张力不适合的情况下产生一定信号，从而能够维持最佳的药液排出导向件的表面张力。此外，阻断与药液排出导向件相碰撞后飞散出去的流体的通道，从而可以维持最佳的基板处理工艺环境且顺利进行流体的排出。附图说明图1是概略地表示根据现有技术的用于处理基板的腔室的构成的图。图2是概略地表示根据本技术的用于处理基板的腔室的构成的图。图3是表示根据本技术的一个实施例的设置有使得药液排出导向件的表面冷却的冷却剂供给部的图。图4是表示根据本技术的一个实施例的设置有多个药液排出导向件、使得内侧药液排出导向件的表面加热的热媒介供给部、使得外侧药液排出导向件的表面加热的冷却装置的图。图5是表示根据本技术的一个实施例的设置有使得药液排出导向件的一个侧面加热并使得另一侧面冷却的热电元件的图。图6是表示根据本技术的一个实施例的对从药液排出导向件飞散出来的药液进行收集的隔壁形态的飞散防止导向件的图。图7是表示根据本技术的一个实施例的对从药液排出导向件飞散出来的药液进行收集的槽形态的飞散防止导向件的图。具体实施方式以下参照附图，对本技术的优选实施例的构成及作用进行如下详细说明。如图2所示，根据本技术的用于处理基板的腔室100包括药液排出导向件200，液排出导向件200设置于支撑基板W的同时进行旋转的旋转夹头122的外侧，诱导药液从所述基板W排出，在所述药液排出导向件200设置有冷却装置300，冷却装置300用于在药液接触时提高药液的表面张力。所述基板W可以是成为半导体基板的硅片。但是，本技术并非限于此，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理基板的腔室，其包括药液排出导向件，药液排出导向件设置于支撑基板的同时进行旋转的基板夹头的外侧，诱导药液从所述基板排出，所述用于处理基板的腔室包括：冷却装置，其用于使得药液排出导向件冷却。

【技术特征摘要】
2017.12.26 KR 10-2017-01794961.一种用于处理基板的腔室，其包括药液排出导向件，药液排出导向件设置于支撑基板的同时进行旋转的基板夹头的外侧，诱导药液从所述基板排出，所述用于处理基板的腔室包括：冷却装置，其用于使得药液排出导向件冷却。2.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述冷却装置是冷却剂供给部，冷却剂供给部通过冷却剂的流动向所述药液排出导向件表面供给冷气。3.根据权利要求2所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述冷却装置由制冷循环形成，制冷循环包括压缩机、冷凝机、膨胀阀及蒸发器；所述冷却剂供给部由所述蒸发器形成。4.根据权利要求2所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述药液排出导向件形成有多个药液排出导向件，多个药液排出导向件用于形成多个回收杯，以便使得相互不同的药液分离排出；设置多个冷却剂供给阀，以便能够选择性地向所述多个药液排出导向件供给所述冷却剂。5.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述冷却装置是热电元件，热电元件在所述药液排出导向件表面引起吸热反应。6.根据权利要求5所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述热电元件设置为，在所述药液排出导向件的内侧面引起吸热反应，在所述药液排出导向件的外侧面引起发热反应。7.根据权利要求5所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述热电元件设置为，在所述药液排出导向件的外侧面引起吸热反应，在所述药液排出导向件的内侧面引起发热反应。8.根据权利要求5所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述热电元件设置为，在所述药液排出导向件的上部引起吸热反应，在所述药液排出导向件的下部引起发热反应。9.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述冷却装置是冷风供给部，冷风供给部向所述药液排出导向件表面供给冷风。10.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述药液排出导向件设置有加热装置，加热装置用于使得所述基板周围的工艺环境维持高温。11.根据权利要求10所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述加热装置是热媒介供给部，热媒介供给部通过热媒介的流动向所述药液排出导向件表面供给热气。12.根据权利要求10所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，所述加热装置是电热器，电热器埋入于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：文在权，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR