电路基板对位靶标的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种电路基板对位靶标的制作方法，包括以下步骤：S1、提供电路基板，所述电路基板于所述作业板面设有靶标中点；S2、绕打N个依次环套设置的第一圆环孔……第N圆环孔(N大于或等于2)，绕打圆环孔时先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的激光孔，并以所述激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径进行环绕打孔，以形成所述圆环孔，所述第一圆环孔……所述第N圆环孔共同形成环形的靶标孔。本发明专利技术通过激光进行多圈绕打，靶标孔的环径增加且激光能量不需太大，镀铜时不易被填平，真圆度得到提升，提高了抓靶识别率和准确度，避免了机械振动产生的误差，满足了曝光精度的要求。

Fabrication Method of Counterpoint Target for Circuit Substrate

The invention provides a method for making a target on a circuit board, including the following steps: S1, providing a circuit board, the circuit board is equipped with a target midpoint on the surface of the operation board, S2, winding N first annular holes arranged in turn in a ring sleeve, etc. The N-ring hole (N is greater than or equal to 2) is first formed by laser drilling holes on the surface of the working plate to form a laser hole spaced between the target midpoint, and is surrounded by drilling holes with the distance between the laser hole's center and the target midpoint as the drilling radius to form the ring hole, the first ring hole... The N-ring holes jointly form an annular target hole. The invention has the advantages of multi-circle laser beating, the ring diameter of target hole increases and laser energy does not need to be too large, the copper plating is not easy to be filled, the true roundness is improved, the target recognition rate and accuracy are improved, the error caused by mechanical vibration is avoided, and the requirement of exposure accuracy is met.

【技术实现步骤摘要】
电路基板对位靶标的制作方法
本专利技术属于印刷电路板
，尤其涉及一种电路基板对位靶标的制作方法。
技术介绍
现有的印刷电路板生产中，LDI(laserdirectimaging，中文全称为激光直接成像技术)用于电路板工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法的不同之处在于传统曝光是通过汞灯照射底片将图像转移至电路板上，LDI则是用激光扫描的方法直接将线路在电路板上成像，而在成像之前需要通过靶标进行对位。随着电路板向着小型化和高密度华的方向发展，电路板对光刻对位的精度要求也越来越高，对位精度直接影响着基板的质量。LDI曝光对位的靶标一般有如下两种方式：一种是压合后使用X射线铣出靶孔定位孔，LDI曝光时使用此靶孔定位，此种方式的对位误差大于0.10mm，当靶孔的孔径小于50um的时候，此种靶标满足不了曝光精度要求；另外一种是通过激光钻孔形成靶标，但是这种激光钻孔的靶标在电镀工序中由于孔径小很容易被填平，致使LDI在曝光作业时抓靶识别率差或者无法定位抓靶，影响生产效率，并会产生较高的产品报废率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路基板对位靶标的制作方法，旨在解决现有技术中靶标易被填平不易识别的技术问题。本专利技术是这样实现的，一种电路基板对位靶标的制作方法，包括以下步骤：S1、提供电路基板，所述电路基板的一板面为作业板面，所述电路基板于所述作业板面设有靶标中点；S2、绕打N个依次环套设置的第一圆环孔……第N圆环孔(N大于或等于2)：绕打第一圆环孔：先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的第一激光孔，并以所述第一激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成第一绕打路径，再通过激光沿所述第一绕打路径进行环绕打孔，以形成所述第一圆环孔；……绕打第N圆环孔，先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的第N激光孔，并以所述第N激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成第N绕打路径，再通过激光沿所述第N绕打路径进行环绕打孔，以形成所述第N圆环孔，其中，所述第一圆环孔……所述第N圆环孔共同形成环形的靶标孔。进一步地，使所述第一激光孔……第N激光孔均为盲孔。进一步地，将所述电路基板设为基板层以及涂于所述基板层一板面的铜层，使所述作业板面与所述铜层分别位于所述基板层的两侧面。进一步地，使所述第一激光孔……第N激光孔贯穿所述基板层至所述铜层。进一步地，所述第一圆环孔……所述第N圆环孔按照由外径至内径的方向依次交叠绕打。进一步地，所述第一圆环孔……第N圆环孔的环径相同。进一步地，N等于3-5。进一步地，单个所述激光孔的直径为0.075mm-0.15mm。进一步地，各绕打路径的相邻两激光孔的圆心之间的距离为0.03mm-0.05mm。进一步地，所述环形靶标孔的环径为0.15mm-0.3mm。本专利技术相对于现有技术的技术效果是：本专利技术通过激光进行多圈绕打，形成N个以靶标中点为圆心的同心环孔，即第一圆环孔……第N圆环孔，并使得第一圆环孔……第N圆环孔能够两两交叠环套从而共同形成靶标孔。本专利技术通过激光打孔形成的靶标孔相较于传统的机械钻孔所形成的靶标孔误差更小，避免了机械振动产生的误差，满足了曝光精度的要求，提高了对位抓靶的准确度；其次，由于多圈绕打形成的靶标孔的环径大于任一单圈绕打的圆环孔的环径，因此镀铜时不易被填平，也就使得靶标孔易被识别，提高了抓靶识别率；另外，小能量激光多圈绕打形成大环径的靶标孔的方式能够防止大能量激光单圈绕打形成同一环径靶标孔的方式时易出现的由于激光的能量过大而击穿所述电路基板的情况，并且由于使用大能量激光打孔的孔深度过大且孔径不好控制，使得加工电路基板时的药水易在孔内残留不易烘干且所打的孔径大小不一，靶标孔的真圆度及边缘光滑度不高，而小能量激光多圈绕打则克服了这些缺点，使得激光孔的孔径可控，且由于靶标孔外缘及内缘的圆环孔上的激光孔小而密，降低了所述靶标孔的外缘及内缘的粗糙度，使得靶标孔的边缘更加光滑，真圆度得到提升，也就进一步减小了对位误差，提高了曝光精确度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种电路基板对位靶标的制作方法的制作步骤；图2是本专利技术实施例提供的第一圆环孔的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的第二圆环孔的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的第三圆环孔的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的靶标孔的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的电路基板的结构示意图；附图标记说明：100、靶标孔；101、第一激光孔；102、第二激光孔；103、第三激光孔；110、第一圆环孔；120、第二圆环孔；130、第三圆环孔；200、电路基板；201、基板层；202、铜层；210、作业板面具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”……“第N”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”……“第N”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。请参照图1，本专利技术提供一种电路基板200对位靶标的制作方法，所述电路基板200对位靶标具体为通过激光打孔机进行激光打孔所形成的环状的靶标孔100，其制作方法包括以下步骤：S1、提供电路基板200，所述电路基板200具有相对设置的两个板面，将其中一板面设为作业板面210，所述电路基板200于所述作业板面210设有靶标中点。此处的所述靶标中点可以为实点，以使得激光打孔机在打孔之前先进行所述靶标中点的识别再以识别到的所述靶标中点作为基准点进行打孔，也可以为虚点，即为激光打孔机内已经设定好的用于形成环形靶标孔100的程序所参照的圆心点在所述作业板面210上的投影。S2、绕打N个依次环套设置的圆环孔。激光能够在所述作业板面210打孔形成激光孔，以所述靶标中点为圆心进行环绕打孔，形成多个交叠的激光孔，激光孔绕所述靶标中点360度形成的圆环状的孔即所述圆环孔，多个所述圆环孔按照绕打顺序分别命名为第一圆环孔110……第N圆环孔(N大于或等于2)，即至少绕打两个圆环孔。此处所述的“环套”是指各所述圆环孔均为同心圆，且相邻两个圆环孔交叠但不重合，即相邻两圆环孔的环套形成的新的圆环孔的孔径小于两个圆环孔的孔径之和。优选地，各激光孔大小一致，各圆环孔的环径大小一致，即所述第一圆环孔110……所述第N圆环孔的环径均相同，以便预测绕打圈数并控制最终绕打出的靶标孔100的环径大小。在本专利技术实施例中，单个所述激光孔的直径为0.075mm-0.15mm，且各圆环孔上的相邻两激光孔的圆心之间的距离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供电路基板，所述电路基板的一板面为作业板面，所述电路基板于所述作业板面设有靶标中点；S2、绕打N个依次环套设置的第一圆环孔……第N圆环孔，其中，N大于或等于2：绕打第一圆环孔：先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的第一激光孔，并以所述第一激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成第一绕打路径，再通过激光沿所述第一绕打路径进行环绕打孔，以形成所述第一圆环孔；……绕打第N圆环孔，先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的第N激光孔，并以所述第N激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成第N绕打路径，再通过激光沿所述第N绕打路径进行环绕打孔，以形成所述第N圆环孔，其中，所述第一圆环孔……所述第N圆环孔共同形成环形的靶标孔。

【技术特征摘要】
1.一种电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供电路基板，所述电路基板的一板面为作业板面，所述电路基板于所述作业板面设有靶标中点；S2、绕打N个依次环套设置的第一圆环孔……第N圆环孔，其中，N大于或等于2：绕打第一圆环孔：先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的第一激光孔，并以所述第一激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成第一绕打路径，再通过激光沿所述第一绕打路径进行环绕打孔，以形成所述第一圆环孔；……绕打第N圆环孔，先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的第N激光孔，并以所述第N激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径形成第N绕打路径，再通过激光沿所述第N绕打路径进行环绕打孔，以形成所述第N圆环孔，其中，所述第一圆环孔……所述第N圆环孔共同形成环形的靶标孔。2.如权利要求1所述的电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，使所述第一激光孔……第N激光孔均为盲孔。3.如权利要求1所述的电路基板对位靶标的制作方法，其特征在于，将所述电路基...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖安云，王俊，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44