A multi-chip circulating dispensing mechanism of a semiconductor packaging integrated machine includes a working platform, on which a bracket storage platform, a bracket handling device, a dispensing platform and a dispensing device are arranged, two bracket fixed positions are arranged on the dispensing platform, and two dispensing heads are arranged at predetermined distances between dispensing devices; the bracket handling device is the first one on the bracket storage platform. After dispensing, two dispensing heads dispense glue on one of the first brackets in the fixed position of the bracket. After dispensing, two dispensing heads dispense glue on the other first bracket. The bracket conveying device carries out the first bracket after dispensing, and the bracket conveying device carries the third first bracket on the bracket storage platform to the empty one. The bracket is fixed in position and circulates. The utility model has the advantages of high dispensing efficiency and low production cost because of the adoption of a bracket storage platform, a bracket handling device, a dispensing platform and a dispensing device.
【技术实现步骤摘要】
半导体封装一体机的多片循环点胶机构
本技术涉及点胶
,尤其是涉及一种半导体封装一体机的多片循环点胶机构。
技术介绍
随着经济的发展,社会的进步,资源节约已经成为必然和社会共识。各种生产线朝向节省时间、人力和物力资源的方向发展,点胶机也不例外。现有的点胶机需要人工将没有点胶的支架放置在点胶位置上,然后按下启动按键,点胶机开始点胶,点胶完成后,操作人员再将已经点完胶的支架从点胶机上拿下来,在此点胶过程中,不仅浪费了人力资源,而且还存在点胶效率低和增加了生产成本等问题。
技术实现思路
为了克服上述问题,本技术提供一种节约了人力资源、点胶效率高和降低了生产成本的半导体封装一体机的多片循环点胶机构。本技术的技术方案是:提供一种半导体封装一体机的多片循环点胶机构,包括工作平台,在所述工作平台上设置有支架存储平台、支架搬运装置、点胶平台和点胶装置,在所述点胶平台上设置有两个支架固定位置,在所述点胶装置上间隔预定距离设置有两个点胶头;所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第一支架搬运到两个所述支架固定位置上,两个所述点胶头对所述支架固定位置上的其中一个第一支架进行点胶,点胶完成后,两个所述点胶头对另一个第一支架进行点胶,所述支架搬运装置将点完胶的第一支架搬运出去,并且所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第三个第一支架搬运到空置的所述支架固定位置上,并循环工作。作为对本技术的改进,所述支架存储平台包括存储平台板和存储立柱,在所述存储平台板上设置有若干存储固定孔,所述存储立柱的下端可拆卸地安装在所述存储固定孔中。作为对本技术的改进,所述支架搬运装置包括X向搬运机构、搬运立柱、 ...
【技术保护点】
1.一种半导体封装一体机的多片循环点胶机构,包括工作平台,其特征在于:在所述工作平台上设置有支架存储平台、支架搬运装置、点胶平台和点胶装置,在所述点胶平台上设置有两个支架固定位置,在所述点胶装置上间隔预定距离设置有两个点胶头;所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第一支架搬运到两个所述支架固定位置上,两个所述点胶头对所述支架固定位置上的其中一个第一支架进行点胶,点胶完成后,两个所述点胶头对另一个第一支架进行点胶,所述支架搬运装置将点完胶的第一支架搬运出去,并且所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第三个第一支架搬运到空置的所述支架固定位置上,并循环工作。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装一体机的多片循环点胶机构,包括工作平台,其特征在于:在所述工作平台上设置有支架存储平台、支架搬运装置、点胶平台和点胶装置,在所述点胶平台上设置有两个支架固定位置,在所述点胶装置上间隔预定距离设置有两个点胶头;所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第一支架搬运到两个所述支架固定位置上,两个所述点胶头对所述支架固定位置上的其中一个第一支架进行点胶,点胶完成后,两个所述点胶头对另一个第一支架进行点胶,所述支架搬运装置将点完胶的第一支架搬运出去,并且所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第三个第一支架搬运到空置的所述支架固定位置上,并循环工作。2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机的多片循环点胶机构,其特征在于:所述支架存储平台包括存储平台板和存储立柱,在所述存储平台板上设置有若干存储固定孔,所述存储立柱的下端可拆卸地安装在所述存储固定孔中。3.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的多片循环点胶机构,其特征在于:所述支架搬运装置包括X向搬运机构、搬运立柱、搬运Y向固定架、Y向搬运机构、搬运Z向固定架、Z向搬运机构和搬运真空吸附架,所述搬运立柱的下端设置在所述X向搬运机构上,所述搬运Y向固定架与所述搬运立柱的上端连接,所述Y向搬运机构设置在所述搬运Y向固定架上,所述搬运Z向固定架设置在所述Y向搬运机构上,所述Z向搬运机构设置在所述搬运Z向固定架上,所述搬运真空吸附架设置在所述Z向搬运机构上,搬运真空吸嘴设置在所述搬运真空吸附架上。4.根据权利要求3所述的半导体封装一体机的多片循环点胶机构,其特征在于:所述X向搬运机构包括搬运X向气缸、搬运X向滑套、搬运X向直线导轨和搬运X向滑块,所述搬运X向滑套套设在所述搬运X向气缸上,所述搬运X向滑套与设置在所述搬运X向直线导轨上的所述搬运X向滑块连接,所述搬运立柱的下端与所述X向滑块连接。5.根据权利要求3所述的半导体封装一体机的多片循环点胶机构,其特征在于:所述Y向搬运机构包括搬运Y向电机、搬运Y向丝杆、搬运Y向螺母、搬运Y向直线导轨和搬运Y向滑块,所述搬运Y向电机的驱动轴与所述搬运Y向丝杆连接,所述搬运Y向螺母套设在所述搬运Y向丝杆上,所述搬运Y向螺母与设置在所述搬运Y向直线导轨上的所述搬运Y向滑块连接,所述搬运Z向固定架与所述搬运Y向滑块连接。6.根据权利要求3所述的半导体封装一体机的多片循环点胶机构,其特征在于:所述Z向搬运机构包括搬运Z向电机、搬运Z向丝杆、搬运Z向螺母...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐大林,
申请(专利权)人:深圳市佳思特光电设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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