一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置，其方便对晶圆刻蚀的深度进行控制调节操作，同时提高深度调节精确度，提高使用可靠性；并且提高刻蚀机在支撑板上的稳定性，提高实用性；包括刻蚀机和支撑板；包括放置板、左刻度板、右刻度板、左调节板、右调节板、左定位板、右定位板、左螺纹杆、右螺纹杆、左螺纹管、右螺纹管、左大齿轮、右大齿轮、左支撑轴、右支撑轴、左带动轴、右带动轴、左大锥齿轮、右大锥齿轮和四组定位滑柱；还包括左顶紧块、右顶紧块、压板、顶板、调节丝杠、上锁紧螺母和下锁紧螺母，顶板横向连接在左挡板和右挡板内部上侧，并且顶板的顶端中部设置有上下贯穿的螺纹通孔。

A Depth Control Device for Wafer Production Etching

The invention relates to the technical field of wafer production accessory devices, in particular to a depth control device for wafer production etching, which facilitates the control and adjustment operation of the depth of wafer etching, improves the accuracy of depth adjustment and the reliability of use, and improves the stability and practicability of the etcher on the support plate, including the etcher and the support plate; Including placement plate, left calibration plate, right calibration plate, left adjusting plate, right adjusting plate, left positioning plate, right positioning plate, left screw rod, right screw rod, left screw pipe, right screw pipe, left big gear, right big gear, left supporting shaft, right driving shaft, right driving shaft, right driving shaft, left big bevel gear and four sets of positioning slider; also including left top tightening block, right top tightening block The top plate is transversely connected to the upper side of the left baffle and the right baffle, and a threaded through hole is arranged in the middle of the top of the top plate.

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置
本专利技术涉及晶圆生产附属装置的
，特别是涉及一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置。
技术介绍
众所周知，用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置是一种晶圆刻蚀作业过程中对其刻蚀机底部输出端的刻蚀探头进行深度调节，以便于更好的根据工艺生产要求调节对晶圆的刻蚀深度的辅助装置，其在晶圆生产的领域中得到了广泛的使用；现有的用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置包括刻蚀机、支撑板、左调节螺栓和右调节螺栓，支撑板的顶端的左侧和右侧分别设置有左挡板和右挡板，并且刻蚀机位于左挡板和右挡板之间，刻蚀机的左端与左挡板的右端可滑动接触，刻蚀机的右端与右挡板的左端可滑动接触，支撑板的顶端中部设置有上下贯穿的调节通孔，并且支撑板的底端左侧和右侧分别设置有上下贯穿的左调节螺纹通孔和右调节螺纹通孔，左调节螺栓和右调节螺栓的顶端均自支撑板的底端分别插入并螺装至左螺纹通孔和右螺纹通孔内部，刻蚀机的底部输出端设置有刻蚀探头，并且刻蚀探头的底端自支撑板的顶端可滑动穿过调节通孔内部并伸出至支撑板的底端外界，左调节螺栓和右调节螺栓的顶端分别与刻蚀机底端的左侧和右侧接触；现有的用于晶圆生产刻蚀的深度控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置，包括刻蚀机（1）和支撑板（2），支撑板（2）的顶端的左侧和右侧分别设置有左挡板和右挡板，并且刻蚀机（1）位于左挡板和右挡板之间，刻蚀机（1）的左端与左挡板的右端可滑动接触，刻蚀机（1）的右端与右挡板的左端可滑动接触，支撑板（2）的顶端中部设置有上下贯穿的调节通孔，刻蚀机（1）的底部输出端设置有刻蚀探头，并且刻蚀探头的底端自支撑板（2）的顶端可滑动穿过调节通孔内部并伸出至支撑板（2）的底端外界；其特征在于，包括放置板（3）、左刻度板（4）、右刻度板、左调节板（5）、右调节板、左定位板（6）、右定位板、左螺纹杆（7）、右螺纹杆、左螺纹管（8）、右螺纹管、左大...

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆生产刻蚀的深度控制装置，包括刻蚀机（1）和支撑板（2），支撑板（2）的顶端的左侧和右侧分别设置有左挡板和右挡板，并且刻蚀机（1）位于左挡板和右挡板之间，刻蚀机（1）的左端与左挡板的右端可滑动接触，刻蚀机（1）的右端与右挡板的左端可滑动接触，支撑板（2）的顶端中部设置有上下贯穿的调节通孔，刻蚀机（1）的底部输出端设置有刻蚀探头，并且刻蚀探头的底端自支撑板（2）的顶端可滑动穿过调节通孔内部并伸出至支撑板（2）的底端外界；其特征在于，包括放置板（3）、左刻度板（4）、右刻度板、左调节板（5）、右调节板、左定位板（6）、右定位板、左螺纹杆（7）、右螺纹杆、左螺纹管（8）、右螺纹管、左大齿轮（9）、右大齿轮、左支撑轴（10）、右支撑轴、左带动轴（11）、右带动轴、左大锥齿轮（12）、右大锥齿轮和四组定位滑柱（13），所述左刻度板（4）和右刻度板的底端分别与所述放置板（3）顶端的左侧和右侧连接，并且放置板（3）的左端探出至左刻度板（4）的左端外界，左刻度板（4）和右刻度板上分别设置有左刻度尺和右刻度尺，所述四组定位滑柱（13）的底端分别与所述放置板（3）顶端中部区域的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，并且所述支撑板（2）顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有上下贯穿的滑动通孔，四组定位滑柱（13）的顶端均自支撑板（2）的底端分别可滑动穿过四组滑动通孔内部并伸出至支撑板（2）的顶端外界，所述左调节板（5）和右调节板的底端分别与支撑板（2）顶端的左侧和右侧连接，并且所述左定位板（6）的右端与调节板的左端上侧连接，左定位板（6）的左端设置有左指针，所述右定位板的左端与左调节板（5）的右端上侧连接，并且右定位板的右端设置有右指针，所述左指针的左端指向左刻度尺的右端刻度位置，并且右指针的右端指向右刻度尺左端的刻度位置，所述左螺纹杆（7）和右螺纹杆的顶端分别与所述左定位板（6）和右定位板底端的左侧和右侧中部连接，并且左螺纹杆（7）和右螺纹杆的底端分别插入并螺装至左螺纹管（8）和右螺纹管的顶端内部，支撑板（2）顶端的左侧和右侧分别对应设置有左固定槽和右固定槽，左固定槽和右固定槽内部分别设置有左滚珠轴承和右滚珠轴承，所述左螺纹管（8）和右螺纹管的底端分别插入并固定安装至左滚珠轴承和右滚珠轴承内部，所述左大齿轮（9）固定套装在左螺纹管（8）的外部，并且所述右大齿轮固定套装在右螺纹管的外部，支撑板（2）的顶端左侧和右侧分别设置有左调节槽和右调节槽，并且左调节槽位于左刻度板（4）与左固定槽之间，右调节槽位于所述右刻度板与右固定槽之间，左调节槽和右调节槽内部分别设置有左调节滚珠轴承和右调节滚珠轴承，所述左支撑轴（10）和右支撑轴的底端分别插入并固定安装至左调节滚珠轴承和右调节滚珠轴承内部，左支撑轴（10）和右支撑轴的顶端分别同心设置有左小齿轮和右小齿轮，左小齿轮与左大齿轮（9）啮合，右小齿轮与右大齿轮啮合，所述左刻板和右刻度板上分别横向设置有左右贯穿的左带动通孔和右带动通孔，左带动通孔的左端同心设置有左轴承座，左轴承座内部设置有左带动滚珠轴承，右带动通孔的右端同心设置有右轴承座，并且右轴承座内部设置有右带动滚珠轴承，所述左带动轴（11）的右端自左刻度板（4）的左端依次穿过左带动滚珠轴承和左带动通孔内部并伸出至左刻度板（4）的右端外界，左带动轴（11）的右端同心设置有左小锥齿轮，所述左大锥齿轮（12）固定套装在所述左支撑轴（10）的外部上侧，并且左小齿轮与左大齿轮（9）啮合，所述右带动轴的左端自右刻度板的右端依次穿过右带动滚珠轴承和右带动通孔内部并伸出至右刻度板的左端外界，右带动轴的左端同心设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昌华，
申请(专利权)人：江苏英锐半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32