本实用新型专利技术公开了一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置，包括检测装置主体，所述检测装置主体的下端外表面设置有工作台，所述工作台的上端外表面设置有便捷式芯片放置机构。本实用新型专利技术所述的一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置，通过安装的便捷式芯片放置盒，便捷式芯片放置盒可以提供芯片放置功能，通过设置的第一芯片放置槽与第二芯片放置槽，第一芯片放置槽与第二芯片放置槽配合使用，可以方便同时进行两组芯片的放置工作，通过安装的复位组件、导向柱、第一固定安装板与第二固定安装板，复位组件、导向柱、第一固定安装板与第二固定安装板配合使用，在完成芯片检测工作后，利用复位弹簧来对拉伸后的组件进行复位，省时省力。省力。省力。
【技术实现步骤摘要】
一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置
[0001]本技术属于BGA封装芯片领域，具体涉及一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置。
技术介绍
[0002]90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA，在此背景下，一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置也是当前的一大热门。
[0003]现有的检测装置在安装使用时，部分检测装置的放置结构单一，且存在功能性较弱的问题，且部分检测装置缺少控制结构，存在提升空间。
技术实现思路
[0004]为此，本技术提供一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置，以解决现有技术中的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置，包括检测装置主体，所述检测装置主体的下端外表面设置有工作台，所述工作台的上端外表面设置有便捷式芯片放置机构，所述检测装置主体的前端内表面设置有第一调节滑槽与第二调节滑槽，所述第二调节滑槽位于第一调节滑槽的一侧，所述检测装置主体的另一侧外表面设置有第二调节滑槽，所述检测装置主体的前端外表面设置有可调节控制机构，所述可调节控制机构的下端外表面设置有电热检测仪，所述便捷式芯片放置机构包括有便捷式芯片放置盒、第一芯片放置槽、第二芯片放置槽、复位组件、导向柱、第一固定安装板与第二固定安装板。
[0007]优选的，所述第二芯片放置槽设置在便捷式芯片放置盒的内部，所述第一芯片放置槽设置在便捷式芯片放置盒的内部，所述复位组件设置在便捷式芯片放置盒的一侧，所述导向柱设置在便捷式芯片放置盒的另一侧，所述第一固定安装板设置在复位组件的一侧，所述第二固定安装板设置在导向柱的一侧。
[0008]优选的，所述第一芯片放置槽与便捷式芯片放置盒之间设置有连接槽，所述第一芯片放置槽的一侧外表面通过连接槽与便捷式芯片放置盒的一侧内表面固定连接。
[0009]优选的，所述第二芯片放置槽与便捷式芯片放置盒之间设置有安装槽，所述第二芯片放置槽的一侧外表面通过安装槽与便捷式芯片放置盒的一侧内表面固定连接。
[0010]优选的，所述可调节控制机构包括有可调节控制杆、第一控制握把、第二控制握把、第一连接组件与第二连接组件，所述第一控制握把设置在可调节控制杆的外壁，所述第二控制握把设置在可调节控制杆的外壁，所述第一连接组件设置在可调节控制杆的下端，所述第二连接组件设置在可调节控制杆的下端。
[0011]优选的，所述可调节控制杆与第一控制握把之间设置有固定槽，所述可调节控制杆的一侧外表面通过固定槽与第一控制握把的一侧内表面固定连接。
[0012]优选的，所述可调节控制杆与第二控制握把之间设置有放置槽，所述可调节控制杆的一侧外表面通过放置槽与第二控制握把的一侧内表面固定连接。
[0013]优选的，所述检测装置主体与工作台之间设置有固定板，所述检测装置主体的下端外表面通过固定板与工作台的上端外表面固定连接。
[0014]本技术具有如下优点：本技术方案提出的一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置能够提供一种便捷式芯片放置结构，通过安装的便捷式芯片放置盒，便捷式芯片放置盒可以提供芯片放置功能，通过设置的第一芯片放置槽与第二芯片放置槽，第一芯片放置槽与第二芯片放置槽配合使用，可以方便同时进行两组芯片的放置工作，通过安装的复位组件、导向柱、第一固定安装板与第二固定安装板，复位组件、导向柱、第一固定安装板与第二固定安装板配合使用，在完成芯片检测工作后，利用复位弹簧来对拉伸后的组件进行复位，省时省力，通过设置的可调节控制杆，可调节控制杆可以提供可调节控制功能，通过设置的第一控制握把与第二控制握把，第一控制握把与第二控制握把可以进一步提升控制效果，从而方便进行调节工作。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0016]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0017]图1是本技术一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置的整体结构示意图；
[0018]图2是本技术一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置中便捷式芯片放置机构的结构示意图；
[0019]图3是本技术一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置中可调节控制机构的结构示意图；
[0020]图4是本技术一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置中可调节控制机构的使用示意图。
[0021]图中：1、检测装置主体；2、便捷式芯片放置机构；3、可调节控制机构；4、电热检测仪；5、工作台；6、第一调节滑槽；7、第二调节滑槽；21、便捷式芯片放置盒；22、第一芯片放置槽；23、第二芯片放置槽；24、复位组件；25、导向柱；26、第一固定安装板；27、第二固定安装板；31、可调节控制杆；32、第一控制握把；33、第二控制握把；34、第一连接组件；35、第二连接组件。
具体实施方式
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1
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4所示，本技术提供的一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置，包括检测装置主体1，检测装置主体1的下端外表面设置有工作台5，工作台5的上端外表面设置有便捷式芯片放置机构2，检测装置主体1的前端内表本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置，包括检测装置主体(1)，其特征在于：所述检测装置主体(1)的下端外表面设置有工作台(5)，所述工作台(5)的上端外表面设置有便捷式芯片放置机构(2)，所述检测装置主体(1)的前端内表面设置有第一调节滑槽(6)与第二调节滑槽(7)，所述第二调节滑槽(7)位于第一调节滑槽(6)的一侧，所述检测装置主体(1)的另一侧外表面设置有第二调节滑槽(7)，所述检测装置主体(1)的前端外表面设置有可调节控制机构(3)，所述可调节控制机构(3)的下端外表面设置有电热检测仪(4)，所述便捷式芯片放置机构(2)包括有便捷式芯片放置盒(21)、第一芯片放置槽(22)、第二芯片放置槽(23)、复位组件(24)、导向柱(25)、第一固定安装板(26)与第二固定安装板(27)。2.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置，其特征在于：所述第二芯片放置槽(23)设置在便捷式芯片放置盒(21)的内部，所述第一芯片放置槽(22)设置在便捷式芯片放置盒(21)的内部，所述复位组件(24)设置在便捷式芯片放置盒(21)的一侧，所述导向柱(25)设置在便捷式芯片放置盒(21)的另一侧，所述第一固定安装板(26)设置在复位组件(24)的一侧，所述第二固定安装板(27)设置在导向柱(25)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置，其特征在于：所述第一芯片放置槽(22)与便捷式芯片放置盒(21)之间设置有连接槽，所述第一芯片放置槽(22)的一侧外表面通过连接槽与便捷式芯片放置盒(21)的一侧内表面固定连接。...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈泽康，袁东东，陈楷佳，
申请(专利权)人：江苏英锐半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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