The invention provides a preparation method of a display substrate, which belongs to the field of display technology, and can solve the problems of complex technology and poor effect of the existing display substrate back film removal. The preparation method of the display substrate of the present invention includes: forming a back film material with the first adhesion on the base; the base includes a base plate area and a peripheral area around the base plate area; the base plate area includes a display area, a bending area and a bonding area arranged in sequence along the row direction; cutting the back film material along the outline of the display area and the bonding area, and removing the peripheral area and the bending area by stripping process. The back membrane materials in the folded area and the display area and the bonding area are processed, so that the back membrane materials in the display area and the bonding area are changed from the first bonding force to the second bonding force to form the back membrane on the base, and the second bonding force is greater than the first bonding force.
【技术实现步骤摘要】
显示基板的制备方法
本专利技术属于显示
,具体涉及一种显示基板的制备方法。
技术介绍
随着显示行业的发展,OLED(OrganicLight-EmittingDiode;有机电致发光二极管)作为一种新型的发光器件,在显示
得到了极大的研究和应用。同时OLED能够应用于柔性显示,实现低厚度、弯折及全面屏窄边框等,具有广阔的发展前景。现有技术中,下边框的窄边框是通过将电路弯折到背面来实现,需要将背膜上对应弯折的区域的背膜去除。而由于背膜与基板的粘力较大,且弯折区较窄导致弯折区背膜撕除比较困难,故目前通常通过以下两种方法实现弯折区背膜的去除:方法一、采用激光烧除弯折位置的背膜;方法二、将开槽好的背膜贴合到衬底背面。而其中,激光烧蚀坡度较无法控制,导致去除效果无法掌控,开槽好的背膜贴合工艺成本较高,且上述两种方法的效率都比较低。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种能够降低弯折区背膜材料的剥离难度的显示基板的制备方法。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制备方法,包括:在基底上形成具有第一粘合力的背膜材料;所 ...
【技术保护点】
1.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:在基底上形成具有第一粘合力的背膜材料;所述基底包括基板区,以及环绕所述基板区的周边区;所述基板区包括沿列方向依次排列的显示区、弯折区和邦定区;沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割,通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料,并对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理,使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力,以在所述基底上形成背膜;其中,所述第二粘合力大于所述第一粘合力。
【技术特征摘要】
1.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:在基底上形成具有第一粘合力的背膜材料;所述基底包括基板区,以及环绕所述基板区的周边区;所述基板区包括沿列方向依次排列的显示区、弯折区和邦定区;沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割,通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料,并对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理,使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力,以在所述基底上形成背膜;其中,所述第二粘合力大于所述第一粘合力。2.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述在基底上形成背膜的步骤具体包括:先沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割,通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料,再对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理,使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力。3.根据权利要求2所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理的步骤具体包括:通过曝光工艺或者加热工艺对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理。4.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述在基底上形成背膜的步骤具体包括:先对所述显示区和所述邦定...
【专利技术属性】
技术研发人员:谷朋浩,谢春燕,王伟,蔡宝鸣,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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