终端壳体及终端制造技术

技术编号:19968526 阅读:29 留言:0更新日期:2019-01-03 15:07
本公开提供了一种终端壳体及终端,属于通信技术领域。终端壳体包括底部金属边框、馈线和通信模块;底部金属边框上设置有多个通孔,并将多个通孔包围;每个通孔内填充有介质,每个通孔的不同两侧分别设置有馈电点和接地点;通信模块的射频端口与馈线连接;馈线分别跨过每个通孔内的介质后与对应的馈电点连接,以使底部金属边框和多个通孔内的介质构成天线单元。本公开提出了一种天线单元的设计方案,避免了将天线单元设置于终端壳体的内部时底部金属边框对天线单元信号的遮挡问题,提升了天线单元的性能。

Terminal case and terminal

The present disclosure provides a terminal housing and terminal, which belongs to the field of communication technology. The terminal housing consists of a bottom metal border, a feeder and a communication module; a plurality of through holes are arranged on the bottom metal border and surrounded by multiple through holes; a medium is filled in each through hole, and feeders and grounding points are arranged on different sides of each through hole; the radio frequency ports of the communication module are connected with feeders; and the feeders are connected with the corresponding feeders after crossing the medium in each through hole respectively. The antenna unit is connected to a bottom metal frame and a medium in a plurality of through holes. The present disclosure proposes a design scheme of antenna unit, which avoids the problem of shielding the antenna unit signal from the bottom metal frame when the antenna unit is set inside the terminal shell, and improves the performance of the antenna unit.

【技术实现步骤摘要】
终端壳体及终端
本公开涉及通信
,尤其涉及一种终端壳体及终端。
技术介绍
天线单元是移动终端中用来发射或接收无线信号的器件,随着通信技术的不断发展,人们对天线单元的性能要求越来越高,天线单元的性能好坏已成为评价终端整体性能的一项重要指标。相关技术中,终端包括终端壳体、通信模块和天线单元,通信模块和天线单元位于终端壳体的内部,通信模块的射频端口通过馈线与天线单元连接,可以控制天线单元收发信号。并且,终端壳体上与天线单元相对应的位置会设置通孔,供天线单元收发的信号通过。虽然终端壳体上设置了通孔,但剩余终端壳体仍会对信号造成遮挡,影响天线单元的性能。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种终端壳体及终端,所述技术方案如下:第一方面,提供了一种终端壳体,所述终端壳体包括底部金属边框、馈线和通信模块;所述底部金属边框上设置有多个通孔,并将所述多个通孔包围;每个通孔内填充有介质,所述每个通孔的不同两侧分别设置有馈电点和接地点;所述通信模块的射频端口与所述馈线连接;所述馈线分别跨过所述每个通孔内的介质后与对应的馈电点连接,以使所述底部金属边框和所述多个通孔内的介质构成天线单元。在一种可能实现的方式中,每个通孔为圆孔或方孔,且所述每个通孔的尺寸相同。在一种可能实现的方式中,所述每个通孔的中心位于所述底部金属边框的中心轴上。在一种可能实现的方式中,所述底部金属边框设置有至少三个通孔,任两个通孔之间的间隔相同。在一种可能实现的方式中,所述每个通孔填充的介质的介电常数相同。在一种可能实现的方式中,所述终端壳体还包括微带线,所述微带线包括:所述馈线、介质基片和接地基板,所述接地基板与所述接地点连接。在一种可能实现的方式中,所述馈线位于所述介质基片的上方,所述接地基板位于所述介质基片的下方。在一种可能实现的方式中,所述每个通孔的直径为0.5毫米-3毫米,所述每个通孔内的介质的介电常数为1.875-11.25,所述天线单元的工作频段为40吉赫兹-70吉赫兹。第二方面,提供了一种终端,所述终端包括如上述第一方面所述的终端壳体。本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括:本公开实施例提供的终端壳体及终端,提出了一种天线单元的设计方案,在终端壳体的底部金属边框上开设多个通孔,在通孔内填充介质,通信模块通过馈线与馈电点连接,将底部金属边框作为天线单元的一部分,由底部金属边框和多个通孔内的介质构成天线单元,避免了将天线单元设置于终端壳体的内部时底部金属边框对天线单元信号的遮挡问题,提升了天线单元的性能。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体的结构示意图;图2是根据一示例性实施例示出的一个子天线单元的辐射方向示意图;图3是根据一示例性实施例示出的天线单元的辐射方向示意图;图4是根据一示例性实施例示出的一种底部金属边框的结构示意图;图5是根据一示例性实施例示出的一种微带线的结构示意图;图6是根据一示例性实施例示出的一个5G子天线单元的输入回波损耗特性曲线示意图;图7是根据一示例性实施例示出的一个5G子天线单元的辐射效率特性曲线示意图。具体实施方式为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。图1是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体的结构示意图,参见图1,该终端壳体包括底部金属边框101、馈线102和通信模块103。本公开实施例中,终端壳体包括多个金属边框,该多个金属边框共同构成该终端壳体的边缘框体,其中该终端壳体的底部边框为底部金属边框101,另外该终端壳体还包括其他部分的金属边框,如两个侧金属边框和一个顶部金属边框,该两个侧金属边框分别与底部金属边框101的两端连接,并分别与顶部金属边框的两端连接,从而构成了终端壳体的完整金属边框。该底部金属边框101上设置有多个通孔1011,该底部金属边框101将该多个通孔1011包围,以使每个通孔1011周围都分布有底部金属边框101。在一种可能实现的方式中,每个通孔1011为圆孔或方孔,或者还可以为其他形状的通孔1011,且每个通孔1011的尺寸相同。例如,每个圆形通孔1011的直径相同,如每个通孔1011的直径可以为0.5毫米-3毫米,如1.6毫米等。在另一种可能实现的方式中,每个通孔1011的中心位于底部金属边框101的中心轴上,从而保证每个通孔1011上部的底部金属边框101和下部的底部金属边框101的高度相同。在另一种可能实现的方式中,底部金属边框101设置有至少三个通孔1011,任两个通孔1011之间的间隔相同。在上述三种可能实现方式中,采用相同尺寸的通孔1011,或者采用位于中心轴上的通孔1011,或者采用间隔相同的通孔1011,可以使通孔1011的分布均匀,既保证了终端壳体的美观,而且基于这些通孔1011所形成的天线单元能够在各个方向上辐射均匀,提升了天线单元的收发性能。本公开实施例中,底部金属边框上的每个通孔1011内都填充有介质,填充的介质形状与每个通孔1011的形状相同,在每个通孔1011的不同两侧都设置有馈电点1012和接地点1013,馈电点1012与接地点1013通过通孔1011分隔开。在一种可能实现的方式中,对于每个通孔1011来说,馈电点1012和接地点1013可以位于通孔1011的中轴线上,分别位于通孔1011的两侧。如,馈电点1012位于通孔1011的上侧,接地点1013位于通孔1011的下侧,或者,馈电点1012位于通孔1011的上侧,接地点1013位于通孔1011的下侧,或者,馈电点1012位于通孔1011的左侧,接地点1013位于通孔1011的右侧,或者,馈电点1012位于通孔1011的右侧,接地点1013位于通孔1011的左侧。在一种可能实现的方式中,每个通孔1011填充的介质的介电常数可以为1.875-11.25,例如可以为6。并且,每个通孔1011填充的介质的介电常数可以相同,保证各个通孔1011构成的子天线单元性能一致,多个子天线单元叠加构成的天线单元性能稳定。本公开实施例中,通信模块103设置有射频端口,该射频端口与馈线102连接,馈线102分别跨过每个通孔1011内的介质后与对应的馈电点1012连接,且不与对应的接地点1013连接。其中,该通信模块103可以为WIFI(WirelessFidelity,无线局域网)模块、蓝牙模块或者用于控制终端收发信号功能的任一模块。其中,该馈线102跨过任一个通孔1011内的介质后与馈电点1012连接,则底部金属边框101和该通孔1011内的介质构成一个子天线单元,则该馈线102分别跨过每个通孔1011内的介质后与对应的馈电点1012连接,可以构成多个子天线单元,通过此种方式形成的多个子天线单元共同构成天线单元。并且,多个通孔1011作为天线单元的缝隙,则基于该多个通孔1011可以构成的天线单元实际上是一种缝隙天线阵。工作过程中,通信模块103产生的信号通过射频端口和馈线102传输至馈电点1012,为馈电点1012提供电压,而接地点1013的电压为参考电压,由于馈电点1012与接地点1013之间存在电压差,会导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端壳体,其特征在于,所述终端壳体包括底部金属边框(101)、馈线(102)和通信模块(103);所述底部金属边框(101)上设置有多个通孔(1011),并将所述多个通孔(1011)包围;每个通孔(1011)内填充有介质,所述每个通孔(1011)的不同两侧分别设置有馈电点(1012)和接地点(1013);所述通信模块(103)的射频端口与所述馈线(102)连接;所述馈线(102)分别跨过所述每个通孔(1011)内的介质后与对应的馈电点(1012)连接,以使所述底部金属边框(101)和所述多个通孔(1011)内的介质构成天线单元。

【技术特征摘要】
1.一种终端壳体,其特征在于,所述终端壳体包括底部金属边框(101)、馈线(102)和通信模块(103);所述底部金属边框(101)上设置有多个通孔(1011),并将所述多个通孔(1011)包围;每个通孔(1011)内填充有介质,所述每个通孔(1011)的不同两侧分别设置有馈电点(1012)和接地点(1013);所述通信模块(103)的射频端口与所述馈线(102)连接;所述馈线(102)分别跨过所述每个通孔(1011)内的介质后与对应的馈电点(1012)连接,以使所述底部金属边框(101)和所述多个通孔(1011)内的介质构成天线单元。2.根据权利要求1所述的终端壳体,其特征在于,所述每个通孔(1011)为圆孔或方孔,且所述每个通孔(1011)的尺寸相同。3.根据权利要求1所述的终端壳体,其特征在于,所述每个通孔(1011)的中心位于所述底部金属边框(101)的中心轴上。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:王霖川汪秉孝
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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