移动终端制造技术

本申请涉及一种移动终端，包括金属平面和卡托，在所述金属平面上开设第二缝隙和第一缝隙，形成天线；所述第二缝隙和所述第一缝隙垂直连通，所述第一缝隙的一端在所述金属平面的一侧边形成开口；所述卡托与所述金属平面接触；所述卡托中用于承载卡片的卡托本体横跨所述第二缝隙；所述卡托本体为非金属材质。上述移动终端，在金属平面上设计天线，将天线设置在移动终端卡托所在的金属平面的位置，解决了空间问题，且卡托中与天线接触的部分采用非金属材料制作，可以解决卡托与天线之间的兼容问题，从而实现在移动终端的现有空间下新增天线。

【技术实现步骤摘要】
移动终端
本申请涉及通信
，特别是涉及一种移动终端。
技术介绍
手机天线是安装在手机上用来接收和发射信号的装置。随着人们对手机通信体验要求的提高，过去单纯的2G/3G通信，甚至4G通信已经不能满足人们的需求。为了实现更高的通信速率，多天线MIMO(Multiple-InputMultiple-Output)技术应运而生。通过在发射端和接收端分别使用多个发射和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，在不增加频谱资源和天线发射功率的情况下，可以成倍的提高系统信道容量，从而改善通信质量。当今的智能手机上，集成各种高科技功能，其内部空间已经异常紧张，要在现有的空间下新增天线数量，势必会挤占其他功能模块的空间，这在目前条件下，是比较困难的。因此，如何在手机现有空间下实现新增天线，就成了当前比较急迫的一个需求。
技术实现思路
基于此，有必要针对如何在手机现有空间下实现新增天线的问题，提供一种移动终端。一种移动终端，包括金属平面和卡托，在所述金属平面上开设第二缝隙和第一缝隙，形成天线；所述第二缝隙和所述第一缝隙垂直连通，所述第一缝隙的一端在所述金属平面的一侧边形成开口；所述卡托与所述金属平面接触；所述卡托中用于承载卡片的卡托本体横跨所述第二缝隙；所述卡托本体为非金属材质。在其中一个实施例中，所述天线为loop天线；所述天线的连地点与所述第二缝隙的第二端相邻设置；所述天线的馈电点与所述天线的连地点相邻设置；所述天线的上框点与所述第一缝隙的第二端相邻设置；所述馈电点与所述上框点连接。在其中一个实施例中，所述馈电点与所述上框点之间通过金属钢片连接。在其中一个实施例中，所述卡托还包括：嵌件以及卡帽；所述嵌件热熔在所述卡托本体的一端，所述卡帽连接在所述卡托本体远离所述嵌件的一端。在其中一个实施例中，还包括防水圈，所述防水圈连接在所述卡托本体与所述卡帽之间。在其中一个实施例中，所述卡托为塑胶材质制成。在其中一个实施例中，所述卡帽由与所述移动终端边框相同的材质制成。在其中一个实施例中，所述天线为IFA/PIFA天线。在其中一个实施例中，所述天线为Semi-Loop天线。在其中一个实施例中，所述天线为Open-Slot天线。上述移动终端，包括金属平面和卡托，在所述金属平面上开设第二缝隙和第一缝隙，形成天线；其中，第一缝隙的一端在所述金属平面的一侧形成开口，有该端相对的一端与第二缝隙的一端垂直相通。卡托中用于承载卡片的卡托本体横跨所述第二缝隙，并与第二缝隙接触，其中，卡托本体为非金属材质。上述移动终端，在金属平面上设计天线，将天线设置在移动终端卡托所在的金属平面的位置，解决了空间问题，且卡托中与天线接触的部分采用非金属材料制作，可以解决卡托与天线之间的兼容问题，从而实现在移动终端的现有空间下新增天线。附图说明图1为本申请的一个实施例中移动终端结构示意图；图2为本申请的一个实施例中卡托结构示意图；图3为本申请的一个具体实施例中移动终端结构示意图；图4为本申请的另一个实施例中移动终端结构示意图；图5为本申请的另一个实施例中移动终端结构示意图；图6为本申请的一个实施例中移动终端天线的驻波曲线；图7为本申请的一个实施例中移动终端天线的实测效率。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。一种移动终端，如图1所示，包括金属平面110和卡托120，在金属平面110上开设第一缝隙130和第二缝隙140，形成天线；第一缝隙130的第一端在金属平面110形成开口；第一缝隙130的第二端与第二缝隙140的第一端垂直连通；第一缝隙130的第一端和第二端相对。卡托120与金属平面110接触，卡托中用于承载卡片的卡托本体横跨第二缝隙，卡托本体为非金属材质。其中，卡托为移动终端中用于放置卡片的部件。一个实施例中，如图2所示，卡托包括卡托本体210，在图1所示的实施例中，卡托本体横跨第二缝隙140。即，卡托在被放入移动终端时，卡托横跨天线的第二缝隙140，卡托与金属平面存在位置重合，且卡托与金属平面接触，在本申请中，在该重合的位置处开设第一缝隙和第二缝隙，形成移动终端的天线，即将移动终端的天线设置在卡托所在位置的金属平面上。从而可以在现有的移动终端的空间布局下新增天线。一个实施例中，将卡托本体210设置为非金属材质的，因此，可以避免金属材质的卡托将导致天线短路的问题，即可以解决卡托和天线的兼容问题。一个具体实施例中，卡托本体210为塑胶材质制成。其中，第一缝隙130为从金属平面110的一侧开设的缝隙，第一缝隙130的一端在金属平面110形成开口。一个实施例中，将第一缝隙开口的这一端记为第一端，将第一缝隙130的远离第一端的一端记为第二端，在第一缝隙的第二端的位置连接着第二缝隙的一端。第一缝隙与第二缝隙垂直连通。其中，金属平面上第一缝隙形成开口的一侧可以是金属平面的任意一侧，在卡托设置的位置即可。一个实施例中，卡托可以是可拆卸的，也可以是不可拆卸的，或者在其它实施例中，还可以是任意一种其他可以实现的卡托的设置方式，在本申请的实施例中，不作限定。在本申请的实施例中提到的金属平面，也可以叫做金属地，为移动终端中框所在位置、用于支撑零部件的一个部件，移动终端的天线设置在金属平面上。一个实施例中，以卡托是可拆卸的为例，当卡托的状态为插入移动终端时，由于金属平面的尺寸与移动终端的尺寸大致一致，因此此时卡托与金属平面存在部分重合的部分，将天线设置在这个重合的部分，因此不需要占用移动终端其他的位置。具体操作为：在卡托所在的金属平面的位置上开设第一缝隙130和第二缝隙140，第一缝隙的一端在金属平面的一侧形成开口；第二缝隙则在与该开口相对的一侧的位置、与第一缝隙垂直开设。一个实施例中，从图1右边局部放大图可以看出，该天线设置在移动终端的一侧边，通过在金属平面上开设第一缝隙和第二缝隙，构成一个Open-end(开放式的)缝隙沟槽，利用该Open-end缝隙沟槽作为天线的本体，实现天线与移动终端结构的共形。上述移动终端，包括金属平面和卡托，在所述金属平面上开设第二缝隙和第一缝隙，形成天线；其中，第一缝隙的一端在所述金属平面的一侧形成开口，有该端相对的一端与第二缝隙的一端垂直相通。卡托中用于承载卡片的卡托本体横跨所述第二缝隙，并与第二缝隙接触，其中，卡托本体为非金属材质。上述移动终端，在金属平面上设计天线，将天线设置在移动终端卡托所在的金属平面的位置，解决了空间问题，且卡托中与天线接触的部分采用非金属材料制作，可以解决卡托与天线之间的兼容问题，从而实现在移动终端的现有空间下新增天线。一个实施例中，上述移动终端为手机。在其它实施例中，移动终端也可以是其他的需要设置天线、且包括卡托的设备。一个实施例中，所述卡托120可以是用于放置SIM(SubscriberIdentificationModule)卡的卡托。在其他实施例中，卡托也可以是用于放置存储卡的卡托。或者，卡托还可以是能够实现SIM卡和存储卡复用的卡托，在本申请中，并不限定卡托的种类，只需要体现移动终端的天线设置在与卡托重合的金属平面的位置即可，从而可以实现天线和卡托本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端，其特征在于，包括金属平面和卡托，在所述金属平面上开设第一缝隙和第二缝隙，形成天线；所述第一缝隙的第一端在所述金属平面形成开口；所述第一缝隙的第二端与所述第二缝隙的第一端垂直连通；所述第一缝隙的第一端和第二端相对；所述卡托与所述金属平面接触；所述卡托中用于承载卡片的卡托本体横跨所述第二缝隙；所述卡托本体为非金属材质。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括金属平面和卡托，在所述金属平面上开设第一缝隙和第二缝隙，形成天线；所述第一缝隙的第一端在所述金属平面形成开口；所述第一缝隙的第二端与所述第二缝隙的第一端垂直连通；所述第一缝隙的第一端和第二端相对；所述卡托与所述金属平面接触；所述卡托中用于承载卡片的卡托本体横跨所述第二缝隙；所述卡托本体为非金属材质。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述天线为Loop天线；所述天线的连地点与所述第二缝隙的第二端相邻设置；所述第二缝隙的第一端与第二端相对；所述天线的馈电点与所述天线的连地点相邻设置；所述天线的上框点与所述第一缝隙的第二端相邻设置；所述馈电点与所述上框点连接。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述馈电点与所述上框点之间通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彩文，周昌文，李杰山，侯剑章，
申请(专利权)人：深圳市万普拉斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44