【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线装置
本专利技术涉及装入电子设备且经由电磁场信号而与发信号器等的外部设备进行通信的天线装置。本申请以在日本于2016年5月30日申请的日本专利申请号特愿2016－107529为基础主张优先权，并通过参照该申请，被引入至本申请。
技术介绍
在便携电话机等的电子设备中，为了搭载近距离非接触通信的功能，使用RFID（无线射频识别：RadioFrequencyIdentification）用的天线模块。该天线模块与搭载在读写器等的发信号器的天线线圈利用感应耦合而进行通信。即，该天线模块能够通过天线线圈接受来自读写器的磁场，来将它置换为电力以驱动作为通信处理部发挥功能的IC。为了可靠地进行通信，天线模块需要在天线线圈接受来自读写器的某个值以上的磁通量。为此，在现有例所涉及的天线模块中，在便携电话机等的壳体设置环形线圈，由该线圈接受来自读写器的磁通量。关于装入到便携电话机等的电子设备的天线模块，因为设备内部的基板或电池组等的金属板受到来自读写器的磁场而产生的涡电流，来自读写器的磁通量会被反弹回来。因基板或金属板而反弹回来的磁通量，以绕过基板或金属板的方式流向外周部，因此具...
【技术保护点】
1. 一种天线装置，其装入电子设备且经由电磁场信号而与外部设备进行通信，成为如下结构，即具备：与所述外部设备感应耦合的天线线圈，该天线线圈隔着其开口部在宽度方向对置的导线以互相靠近的方式卷绕而设置；以及设置在所述天线线圈的与所述外部设备对置的面相反侧的面的片状导电体，所述天线线圈隔着纵贯所述开口部的中心线被分为所述导线沿一个方向环绕的一侧部和所述导线沿另一方向环绕的另一侧部这两个部分，所述片状导电体设置有仅与所述天线线圈的所述另一侧部重叠的导电体侧开口部、和在所述导电体侧开口部与所述片状导电体的外缘部的任一处之间形成的狭缝部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.30 JP 2016-1075291.一种天线装置，其装入电子设备且经由电磁场信号而与外部设备进行通信，成为如下结构，即具备：与所述外部设备感应耦合的天线线圈，该天线线圈隔着其开口部在宽度方向对置的导线以互相靠近的方式卷绕而设置；以及设置在所述天线线圈的与所述外部设备对置的面相反侧的面的片状导电体，所述天线线圈隔着纵贯所述开口部的中心线被分为所述导线沿一个方向环绕的一侧部和所述导线沿另一方向环绕的另一侧部这两个部分，所述片状导电体设置有仅与所述天线线圈的所述另一侧部重叠的导电体侧开口部、和在所述导电体侧开口部与所述片状导电体的外缘部的任一处之间形成的狭缝部。2.如权利要求1所述的天线装置，其中，所述导电体侧开口部为与所述天线线圈的所述另一侧部大致相同的大小。3.如权利要求1所述的天线装置，其中，所述导体侧开口部设置在所述片状导电体的成为中心附近的中央侧。4.如权利要求1所述的天线装置，其中，所述片状导电体为对所述电子设备所具备的由金属板构成的第1导电体和所述天线线圈进行架桥的第2导电体。5.如权利要求2...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。