The invention relates to a vacuum magnetron sputtering copper plating process for a ceramic substrate, belonging to the technical field of ceramic materials. The process comprises the following steps: 1. putting the ceramic substrate into the ultrasonic cleaning machine for ultrasonic vibration cleaning; 2. putting the cleaned ceramic substrate into the drying box for drying, drying, wiping with alcohol and drying again; 3. putting the dried ceramic substrate into the vacuum magnetron sputtering coating machine for coating, cleaning and cleaning the substrate with double-sided ion source. The washing time is 8 15 min. After cleaning, turn off the power supply of ion source, start the power supply of titanium plating and copper plating in turn, and then multi-arc ion plating and magnetron sputtering copper plating process. 4. After the sputtering copper plating process, when the pressure of vacuum chamber and atmospheric pressure balance, open the vacuum chamber to obtain the coated ceramic substrate. The copper plating process is scientific, reasonable, simple and feasible, and has the characteristics of high return on investment and strong industrial extensibility.
【技术实现步骤摘要】
陶瓷基板真空磁控溅射镀铜工艺
本专利技术涉及一种陶瓷基板真空磁控溅射镀铜工艺，属于陶瓷材料
技术介绍
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。物理气相沉积法镀铜工艺仅需250-350℃左右的温度即可完成散热基板的制作，完全避免了高温对于材料所造成的破坏或尺寸变异的现象，也排除了制造成本费用高的问题。利用真空受控等离子体沉积技术，在高效快速沉积氮化铝涂层表面直接铜电极等关键工艺技术上取得突破，该产品具有市场广泛、技术含量高、准入门槛高、技术密集型、投资回报率高、产业延伸性强等特点。现阶段陶瓷基板按制备技术可分为HTCC、LTCC、DBC和DPC四种。HTCC又称高温共烧多层陶瓷，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰等金属，制作成本高昂。LTCC又称低温共烧多层陶瓷基板，LTCC由于采用厚膜印刷技术完成线路制作，线路表面较为粗糙(Ra约为1～3μm)，对位不精准。而且多层陶瓷叠压烧结工艺还有收缩比例的问题需要考量，这使得其工艺解析度较为受限。DBC又称直接覆铜陶瓷板，陶瓷基板与金属材料的反...
【技术保护点】
1.一种陶瓷基板真空磁控溅射镀铜工艺，其特征在于：包括如下步骤：1)将陶瓷基板放入超声波清洗机中，进行超声震荡清洗；2)将清洗后的陶瓷基板放入干燥箱中进行烘干，烘干10min后，用酒精擦拭，再次进行烘干，烘干时间为30s；3)将干燥后的陶瓷基板放入真空磁控溅射镀膜机内进行镀膜，通过机械泵、罗茨泵和分子泵将真空室内抽真空至8×10‑2Pa，再通入氩气进行调节，使真空度达到2×10‑1Pa，对陶瓷基板进行双面离子源清洗，清洗时间为8‑15min，清洗完成后，关闭离子源电源，依次启动镀钛和镀铜电源，先后分别进行多弧离子镀钛和磁控溅射镀铜过程；4)磁控溅射镀铜过程结束后，依次关闭分...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板真空磁控溅射镀铜工艺，其特征在于：包括如下步骤：1)将陶瓷基板放入超声波清洗机中，进行超声震荡清洗；2)将清洗后的陶瓷基板放入干燥箱中进行烘干，烘干10min后，用酒精擦拭，再次进行烘干，烘干时间为30s；3)将干燥后的陶瓷基板放入真空磁控溅射镀膜机内进行镀膜，通过机械泵、罗茨泵和分子泵将真空室内抽真空至8×10-2Pa，再通入氩气进行调节，使真空度达到2×10-1Pa，对陶瓷基板进行双面离子源清洗，清洗时间为8-15min，清洗完成后，关闭离子源电源，依次启动镀钛和镀铜电源，先后分别进行多弧离子镀钛和磁控溅射镀铜过程；4)磁控溅射镀铜过程结束后，依次关闭分子泵、罗茨泵和机械泵，打开放气阀，待真空室内压强与大气压强平衡时，打开真空室，取得镀膜陶瓷基板。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板真空磁控溅射镀铜工艺，其特征在于：步骤1中，超声波振动清洗时间为25-35min；震荡温度为90-100℃。3.根据权利要求1所述的陶瓷基板真空磁控溅射镀铜工艺，其特征在于：步骤2中，烘干温度为100℃。4.根据权利要求1所述的陶瓷基板真空磁控溅射镀铜工艺，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔利杰，宋述兵，王瑞俊，郑宝林，
申请(专利权)人：山东司莱美克新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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