半导体层叠单元用的按压构件制造技术

一种按压构件，具有规定长度，用于按压半导体层叠单元。按压构件包括：被支承部，支承构件放置成与其接触，且其沿按压构件的长度方向布置；弹簧，其弯曲成凸状，并从支承构件与被支承部的接触点隆起；以及载荷施加部，其沿按压构件的长度方向布置在被支承部的外侧，并且能够承受机械载荷，以使弹簧弹性变形，从而使被支承部移位。至少一个载荷施加部具有通过将板的一部分切除而形成切口，从而避免按压构件与周边构件的物理接触，并确保按压构件的所需程度的行程和耐久性。

【技术实现步骤摘要】
半导体层叠单元用的按压构件
本公开总体上涉及用于半导体层叠单元的按压构件。
技术介绍
日本专利首次公布第2016-29693号公开了一种电力转换器，其配备有半导体层叠单元，该半导体层叠单元由冷却管道与半导体模块的层叠组成，冷却介质流过该冷却管道以冷却半导体模块。电力转换器还包括板簧，该板簧用于在半导体模块和冷却管道层叠的方向(以下将称为层叠方向)上机械地按压半导体层叠单元。上述类型的电力转换器可以配备有维护冷却介质流通管道、冷却介质入口管道或冷却介质出口管道，该冷却介质出口管道安装于半导体层叠单元的布置有按压构件的一端。需要这种结构来减小按压构件的尺寸，以避免按压构件与上述管道的机械干涉。然而，这种尺寸减小会导致板簧的弹性变形或行程减小，这会引起按压半导体层叠单元的弹簧压力不足。若按压构件的可弹性变形部分的构造随着其尺寸的减小而改变，则可能导致按压构件的耐久性降低。
技术实现思路
因此，本公开的目的在于提供一种半导体层叠单元用的按压构件，其设计成在不牺牲其所需量的弹性行程和耐久性的情况下避免与周边部件发生机械干涉。根据本公开的一个方面，提供了一种按压构件，其由具有规定长度的板组成，用于按本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按压构件，由具有规定长度的板制成，用于按压半导体层叠单元(100)，在所述半导体层叠单元(100)中，沿层叠方向层叠有多个半导体模块(110)和多个冷却介质流路，所述冷却介质流路用于冷却所述半导体模块，其特征在于，所述按压构件包括：成对的被支承部(20)，支承构件(140)放置成与成对的所述被支承部(20)接触，且成对的所述被支承部(20)沿所述板的长度方向布置；弹簧(30)，所述弹簧(30)弯曲成凸状，并从所述支承构件与所述被支承部的接触点隆起，所述弹簧(30)与第一端部接触，所述第一端部是所述半导体层叠单元的在所述层叠方向上彼此相对的端部之一；以及成对的载荷施加部(40)，成对的所...

【技术特征摘要】
2017.06.14 JP 2017-1171001.一种按压构件，由具有规定长度的板制成，用于按压半导体层叠单元(100)，在所述半导体层叠单元(100)中，沿层叠方向层叠有多个半导体模块(110)和多个冷却介质流路，所述冷却介质流路用于冷却所述半导体模块，其特征在于，所述按压构件包括：成对的被支承部(20)，支承构件(140)放置成与成对的所述被支承部(20)接触，且成对的所述被支承部(20)沿所述板的长度方向布置；弹簧(30)，所述弹簧(30)弯曲成凸状，并从所述支承构件与所述被支承部的接触点隆起，所述弹簧(30)与第一端部接触，所述第一端部是所述半导体层叠单元的在所述层叠方向上彼此相对的端部之一；以及成对的载荷施加部(40)，成对的所述载荷施加部(40)沿所述板的所述长度方向布置在所述被支承部的外侧，并且能够承受机械载荷，以使所述弹簧弹性变形，从而使所述被支承部(20)移位，其中，至少一个所述载荷施加部具有切口(41、410)，所述切口(41、410)通过将所述板的一部分切除而形成。2.如权利要求1所述的按压构件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：水尻圭祐，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP