一种散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热装置，用于给电路板上芯片进行散热，包括散热器本体、螺钉、弹簧、上锁紧螺母、下锁紧螺母；散热器本体上开有通孔，电路板上相应位置也开有通孔；螺钉从散热器本体上的通孔与电路板上的通孔中穿过，上锁紧螺母位于散热器本体与电路板之间，下锁紧螺母位于电路板下方，用于电路板与螺钉的固定；螺钉包括螺钉头部，弹簧位于螺钉头部与散热器本体的通孔之间；弹簧的螺旋直径小于螺钉头部的直径。本实用新型专利技术使散热器与芯片能有效贴合，防止固定散热器时损坏芯片，必要时可以自动调节散热器位置，保证散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置
本技术属于散热装置，尤其涉及一种芯片用的散热装置。
技术介绍
现有技术中，通用的芯片散热器一般为翅片散热（加风扇或不加风扇）或柱式散热（加风扇或不加风扇），直接用螺钉固定。如图1、2所示，散热器1’安装在PCB板2’上，FPG芯片3’涂抹散热硅胶4’并与散热器1’贴合后用螺钉5’、平垫6’、弹垫7’进行固定。但是螺母8’预紧力不好控制，过紧则可能压坏芯片，过松则散热不均，导致散热效果不好；经过长时间振动螺母松动，散热器与芯片之间不能自动调节，不能形成有效贴合，影响散热效果。
技术实现思路
技术目的：为了解决现有的散热装置压坏芯片、散热效果不好的问题，本技术提供一种散热装置。技术方案：一种散热装置，用于给电路板上芯片进行散热，包括散热器本体、螺钉、弹簧、上锁紧螺母、下锁紧螺母；散热器本体上开有通孔，电路板上相应位置也开有通孔；螺钉从散热器本体上的通孔与电路板上的通孔中穿过，上锁紧螺母位于散热器本体与电路板之间，下锁紧螺母位于电路板下方，用于电路板与螺钉的固定；螺钉包括螺钉头部，弹簧位于螺钉头部与散热器本体的通孔之间；弹簧的螺旋直径小于螺钉头部的直径。进一步的，弹簧处不完全压缩状态。进一步的，散热器本体为长方体结构，至少在散热器本体的一个对角安装有螺钉。进一步的，还包括平垫、弹垫，平垫、弹垫位于下锁紧螺母与电路板之间。进一步的，散热器本体包括散热翅片。进一步的，散热器本体包括风扇。进一步的，芯片位于电路板上，芯片与散热器本体之间涂有散热硅胶。进一步的，弹簧处于压缩3/4的状态。工作原理：本技术将现有的散热装置直接用螺钉螺栓固定在电路板上的结构进行改进，增加了弹簧，安装后弹簧处于不完全压缩状态，在弹簧的弹性作用下散热器本体可以与芯片密切贴合，保证散热效果，且因为弹簧留有压缩余量，不至于将芯片压坏，可以更好地保护芯片；长期使用后，螺母略有松动的情况下，弹簧伸长，在弹性作用下依然可以使散热器本体贴合芯片，保持散热效果。有益效果：本技术提供一种散热装置，相比较现有技术，弹簧的设计可以使散热器与芯片能有效贴合，防止固定散热器时损坏芯片，必要时可以自动调节散热器位置，保证散热功能。当长期振动后，螺母有略微松动时，弹簧伸长，在弹簧弹力作用下散热器仍然可以贴合芯片，保证散热效果。附图说明图1为现有技术的散热装置与电路板的安装示意图；图2为图1中散热装置的放大图；图3为本技术散热装置与电路板的安装示意图；图4为图3的俯视图；图5为图4沿A-A的剖视图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。如图所示，该散热装置用于给电路板上的芯片进行散热，散热装置包括散热器本体1、螺钉2、弹簧3、上锁紧螺母4、下锁紧螺母5；散热器本体1上开有通孔，电路板6上相应位置也开有通孔；螺钉2从散热器本体1上的通孔与电路板6上的通孔中穿过，上锁紧螺母4位于散热器本体1与电路板6之间，下锁紧螺母5位于电路板6下方，用于电路板6与螺钉2的固定；螺钉2包括螺钉头部21，弹簧3位于螺钉头部21与散热器本体1的通孔之间，且处于不完全压缩状态，即被部分压缩，还有压缩余量；弹簧3的螺旋直径小于螺钉头部21的直径，大于散热器本体1上的通孔直径，使弹簧3可以限位在螺钉头部21与散热器本体1上的通孔之间。散热器本体1为长方体结构，至少在散热器本体1的一个对角安装有螺钉2，即至少有两个螺钉2固定散热器本体1。还包括平垫7、弹垫8，平垫7、弹垫8位于下锁紧螺母5与电路板6之间，用于更好的锁紧螺母，更稳定的固定散热装置。散热器本体1包括散热翅片11和风扇12。芯片9位于电路板6上，为了使芯片9与散热器本体1紧密贴合，在芯片9与散热器本体1之间涂有散热硅胶10。安装散热装置的过程为：将弹簧3套入螺钉2后，穿过散热器本体1上的安装通孔，拧紧上锁紧螺母4至弹簧3压缩一半位置，完成预安装；在芯片7上涂抹散热硅胶10后，将完成预安装的螺钉尾部装入电路板6上的安装通孔里，套上平垫7弹垫8后拧紧下锁紧螺母5至弹簧3压缩3/4位置完成安装。拧紧螺母至弹簧3压缩3/4位置，预留1/4弹簧压缩余量，量化了螺母预紧，保证了芯片9安全不至于被压坏，又可在弹力作用下将芯,9紧贴散热器本体1；当长期振动，螺母有略微松动时，弹簧3伸长，在弹簧3的弹力作用下散热器本体1也可贴合芯片9，保证其散热功能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，用于给电路板上芯片进行散热，其特征在于，包括散热器本体、螺钉、弹簧、上锁紧螺母、下锁紧螺母；散热器本体上开有通孔，电路板上相应位置也开有通孔；螺钉从散热器本体上的通孔与电路板上的通孔中穿过，上锁紧螺母位于散热器本体与电路板之间，下锁紧螺母位于电路板下方，用于电路板与螺钉的固定；螺钉包括螺钉头部，弹簧位于螺钉头部与散热器本体的通孔之间；弹簧的螺旋直径小于螺钉头部的直径。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于给电路板上芯片进行散热，其特征在于，包括散热器本体、螺钉、弹簧、上锁紧螺母、下锁紧螺母；散热器本体上开有通孔，电路板上相应位置也开有通孔；螺钉从散热器本体上的通孔与电路板上的通孔中穿过，上锁紧螺母位于散热器本体与电路板之间，下锁紧螺母位于电路板下方，用于电路板与螺钉的固定；螺钉包括螺钉头部，弹簧位于螺钉头部与散热器本体的通孔之间；弹簧的螺旋直径小于螺钉头部的直径。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，弹簧处不完全压缩状态。3.根据权利要求1所述的散热装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王有龙，蒋召凯，陈晔，
申请(专利权)人：南京德睿智芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32