温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种按压构件，具有规定长度，用于按压半导体层叠单元。按压构件包括：被支承部，支承构件放置成与其接触，且其沿按压构件的长度方向布置；弹簧，其弯曲成凸状，并从支承构件与被支承部的接触点隆起；以及载荷施加部，其沿按压构件的长度方向布置在被支承部的...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。