一种集成电路封装后去除溢料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装后去除溢料装置，其结构包括固定杆、固定连接片、减振支柱装置、铰链、提手、箱门、物料入口、视窗、电机、传动箱、主体框架，固定连接片与减振支柱装置相焊接，减振支柱装置嵌入安装于主体框架上，铰链与主体框架相焊接，提手嵌入安装于箱门上，箱门嵌入安装于主体框架上，物料入口与主体框架为一体化结构，本实用新型专利技术一种集成电路封装后去除溢料装置，主体框架将震动力通过推块传导到油液上，使其往下方的移动杆挤压，在移动杆往下移动时转轴与固定转轴形成杠杆，挤压缓冲弹簧，而在回弹过程中移动杆与推块之间通过油液能够起到缓冲，防止振动剧烈，防止去除溢料时对封装结构造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装后去除溢料装置
本技术是一种集成电路封装后去除溢料装置，属于去除溢料

技术介绍
在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，封装的产品不同，溢料大小不同。现有技术公开了申请号为：201520725454.5的一种集成电路封装后去除溢料装置，它包括操作台面、安装在操作台面上的两条轨道，两条轨道上设有皮带轮，皮带轮上设有输送皮带，皮带轮与电机相连接，其中一条轨道的顶端外侧设有集成电路料条上料机构，该条轨道的底部外侧设有集成电路料条下料机构，另一条轨道的外侧设有两个溢料清除机构，两个溢料清除机构的中间设有集成电路料条翻转机构。本技术采用溢料清除机构、翻转机构将集成电路正反面的溢料均得到有效地清理，提高了集成电路产品的质量，但是该现有技术在对集成电路封装进行溢料去除时，容易发出振动，容易导致对封装部分造成损坏。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路封装后去除溢料装置，以解决在对集成电路封装进行溢料去除时，容易发出振动，容易导致对封装部分造成损坏的问题。为了实现上述目的，本技术是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：其结构包括固定杆(1)、固定连接片(2)、减振支柱装置(3)、铰链(4)、提手(5)、箱门(6)、物料入口(7)、视窗(8)、电机(9)、传动箱(10)、主体框架(11)，所述固定连接片(2)与减振支柱装置(3)相焊接，所述减振支柱装置(3)嵌入安装于主体框架(11)上，所述铰链(4)与主体框架(11)相焊接，所述提手(5)嵌入安装于箱门(6)上，所述箱门(6)嵌入安装于主体框架(11)上，所述物料入口(7)与主体框架(11)为一体化结构，所述视窗(8)与主体框架(11)为一体化结构，所述传动箱(10)安装于主体框架(11)左侧，所述主体框架(1...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：其结构包括固定杆(1)、固定连接片(2)、减振支柱装置(3)、铰链(4)、提手(5)、箱门(6)、物料入口(7)、视窗(8)、电机(9)、传动箱(10)、主体框架(11)，所述固定连接片(2)与减振支柱装置(3)相焊接，所述减振支柱装置(3)嵌入安装于主体框架(11)上，所述铰链(4)与主体框架(11)相焊接，所述提手(5)嵌入安装于箱门(6)上，所述箱门(6)嵌入安装于主体框架(11)上，所述物料入口(7)与主体框架(11)为一体化结构，所述视窗(8)与主体框架(11)为一体化结构，所述传动箱(10)安装于主体框架(11)左侧，所述主体框架(11)下方设有固定杆(1)、固定连接片(2)，所述减振支柱装置(3)包括有支撑柱(301)、转轴(302)、移动杆(303)、油液(304)、第一复位弹簧(305)、推块(306)、缓冲弹簧(307)、固定转轴(308)、第二复位弹簧(309)，所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤超，
申请(专利权)人：庄艺婷，
类型：新型
国别省市：福建,35