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本实用新型公开了一种集成电路封装后去除溢料装置，其结构包括固定杆、固定连接片、减振支柱装置、铰链、提手、箱门、物料入口、视窗、电机、传动箱、主体框架，固定连接片与减振支柱装置相焊接，减振支柱装置嵌入安装于主体框架上，铰链与主体框架相焊接，提...
该专利属于庄艺婷所有，仅供学习研究参考，未经过庄艺婷授权不得商用。

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