【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板用铜箔及其制备方法
本专利技术涉及印刷电路板(PCB)，特别是涉及一种改进的印刷电路板用铜箔及其制备方法。
技术介绍
电子电路板，在电子元器件中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。而作为线路板用的铜箔是主要原件，现有技术制备的铜箔为了提高与树脂基板的结合力，同时还要满足特定的电气特性、耐热性和可蚀刻性，一般都要对铜箔进行粗化处理。电解粗化是其中一种处理方法。现有的铜箔生产工艺生产的铜箔，由于表面处理粗化过程中毛面沉积的结晶组织结构十分疏松，易形成较多的铜粉，较多的铜粉或者铜粉直径超过50μm，在制作印制电路板过程中出现电路短路的风险很高，当铜箔毛面铜粉数量较多时，会导致铜箔在下游客户后加工过程中电路被击穿或短路，严重影响产品的质量。随着印制电路板行业的快速发展，电子元器件的小型化以及印制电路板的精细化，较多的毛面铜粉导致的电路短路风险越来越高。现有的技术方案无法有效解决毛面铜粉较多的问题，通常采用调节粗化、固化电流，减少铜粉产生。只能在一定程度上抑制铜粉产生，效果不明显，不能从根本上有效解决毛面铜粉。此...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板用铜箔，其特征在于：铜箔与树脂基板接合的一面为Cu‑Ti‑Nb‑Mo的铜合金层。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板用铜箔，其特征在于：铜箔与树脂基板接合的一面为Cu-Ti-Nb-Mo的铜合金层。2.根据权利要求1所述的铜箔，其特征在于：铜合金层中其它三种合金元素Ti-Nb-Mo合计所占比为0.0005-2％wt。3.根据权利要求1或2的方法，其特征在于：铜合金层中其它三种合金元素Ti-Nb-Mo合计所占比为0.0005-0.1％wt。4.根据权利要求1-3所述的方法，其特征在于，铜合金层中其它三种合金元素Ti-Nb-Mo合计所占比为0.005-0.05％wt。5.根据权利要求1-4所述的方法，其特征在于，铜合金层中Ti:Nb:Mo＝10:1:39。6.一种权利要求1-5所述PCB用铜箔的制备方法，其特征在于包括如下步骤：将未处理铜箔进行镀敷，镀敷液为常规硫酸铜电解液，其中含有Ti、...
【专利技术属性】
技术研发人员：李爱芝，
申请(专利权)人：珠海市万顺睿通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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