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本发明涉及一种印刷电路板用铜箔，铜箔与树脂基板接合的一面为Cu‑Ti‑Nb‑Mo的铜合金层，铜合金层中其它三种合金元素Ti‑Nb‑Mo合计所占比为0.0005‑2％wt，铜合金层中Ti:Nb:Mo＝10:1:39，采用如下制备方法包括如下步...
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