【技术实现步骤摘要】
一种LED灯生产用单晶棒切割装置
本专利技术涉及一种切割装置，具体是一种LED灯生产用单晶棒切割装置。
技术介绍
LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。大功率LED芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种；理论上来说，芯片越大，能承受的电流及功率就越大。LED晶片制作的中段需要将单晶棒切割成片状的晶圆，以便后续磊晶的生长，现有的晶片切割装置的刀片上下移动时并不稳定，同时也没有对单晶棒进行固定，从而导致单晶棒切割时发生窜动，影响切割效果；现有的晶片切割装置切割时产生的粉末灰尘无法得到及时清理，容易影响后续单晶棒的切割。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED灯生产用单晶棒切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED灯生产用单晶棒切割装置，包括底板，升降架和放置座；所述底板上的左右两侧对称固定安装有两个机架，机架的顶部固定安装有顶板，顶板的下...
【技术保护点】
1.一种LED灯生产用单晶棒切割装置，其特征在于，包括底板（1），升降架（4）和放置座（15）；所述底板（1）上的左右两侧对称固定安装有两个机架（2），机架（2）的顶部固定安装有顶板（7），顶板（7）的下侧设置有第二转轴（6）；所述机架（2）的内侧转动安装有第一转轴（3），第一转轴（3）的上侧通过锥齿轮组（5）与第二转轴（6）传动连接；所述第一转轴（3）的下侧设置有外螺纹，所述升降架（4）的左右两侧分别与两根第一转轴（3）的下侧螺纹连接；所述放置座（14）固定安装在底板（1）的中间位置，升降座（4）底部位于放置座（14）的正上方固定安装有切刀（13）；所述底板（1）上位于放...
【技术特征摘要】
1.一种LED灯生产用单晶棒切割装置，其特征在于，包括底板（1），升降架（4）和放置座（15）；所述底板（1）上的左右两侧对称固定安装有两个机架（2），机架（2）的顶部固定安装有顶板（7），顶板（7）的下侧设置有第二转轴（6）；所述机架（2）的内侧转动安装有第一转轴（3），第一转轴（3）的上侧通过锥齿轮组（5）与第二转轴（6）传动连接；所述第一转轴（3）的下侧设置有外螺纹，所述升降架（4）的左右两侧分别与两根第一转轴（3）的下侧螺纹连接；所述放置座（14）固定安装在底板（1）的中间位置，升降座（4）底部位于放置座（14）的正上方固定安装有切刀（13）；所述底板（1）上位于放置座（14）的前后两侧对称设置有两个用于固定单晶棒的固定装置（20）。2.根据权利要求1所述的LED灯生产用单晶棒切割装置，其特征在于，所述第二转轴（6）通过支架（8）转动安装在顶板（7）上。3.根据权利要求1所述的LED灯生产用单晶棒切割装置，其特征在于，所述顶板（7）上固定安装有驱动电机（9），驱动电机（9）的输出端固定安装有第一锥齿轮（10），第二转轴（6）上对称固定安装有左锥齿轮（11）和右锥齿轮（12）。4.根据权利要求3所述的LED灯生产用单晶棒切割装置，其特征在于，所述左锥齿轮（11）和右锥齿轮（12）均为半锥齿轮结构，且左锥齿轮（11）和右锥齿轮（12）与第一锥...
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