【技术实现步骤摘要】
一种电子元件立式去污装置
本专利技术涉及电子元件制造领域，具体是一种电子元件立式去污装置。
技术介绍
随着科技时代的来临，电子元件的需求也随之增加，如何快速且精密地制造电子元件乃现今迫切的问题，在电子元件的制程中，蚀刻完成后，需要用清洁液的辅助下将电子元件制程中的活性剂清除，而大多数电子精密元件多以碳氢等有机溶剂而不用水作为清洁液，因为水的表面张力大，无法清洗精密元件的细小缝隙，使得用于蚀刻的活性剂容易残留，且在后续工序中不易干燥，且为了避免生锈、方便干燥且避免耗费过量水资源，现多以碳氢等有机溶剂作为清洗液，但使用碳氢等有机溶剂作为清洗液也有缺陷，因为碳氢易燃，在抽气过程中容易产生火花，有发生火灾的危险。中国专利（授权公告号CN206316075U）公开了一种电子元件清洁装置，包括一盒体和设置在盒体上的喷气装置、抽气装置和控制单元，所述盒体包括上下卡接的上盒体和下盒体，所述上盒体和下盒体卡接处形成两个活动开合的置物口，所述下盒体中设置有容放待清洗电子元件的清洗槽，所述清洗槽中盛放有清洗液，所述喷气装置和抽气装置设置在所述上盒体的顶面，所述上盒体顶面与所述喷气装置和...
【技术保护点】
1.一种电子元件立式去污装置，包括上箱体（5）、下箱体（9）和清洗槽（10），其特征在于，所述上箱体（5）的下端和下箱体（9）的上端相配合连接，所述上箱体（5）的上端安装有抽气装置（3），下箱体（9）的下端安装有喷气装置（12），所述上箱体（5）和下箱体（9）之间通过伸缩装置（7）控制开合，所述清洗槽（10）设置于上箱体（5）和下箱体（9）构成的空间内侧，所述清洗槽（10）的底部外圈安装有多个安装套（15），下箱体（9）的内底部安装有多个与安装套（15）对应插装配合的安装杆（14），所述清洗槽（10）上开设有若干上开口的清洗格（16），所述清洗槽（10）上还开设有若干导气通...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件立式去污装置，包括上箱体（5）、下箱体（9）和清洗槽（10），其特征在于，所述上箱体（5）的下端和下箱体（9）的上端相配合连接，所述上箱体（5）的上端安装有抽气装置（3），下箱体（9）的下端安装有喷气装置（12），所述上箱体（5）和下箱体（9）之间通过伸缩装置（7）控制开合，所述清洗槽（10）设置于上箱体（5）和下箱体（9）构成的空间内侧，所述清洗槽（10）的底部外圈安装有多个安装套（15），下箱体（9）的内底部安装有多个与安装套（15）对应插装配合的安装杆（14），所述清洗槽（10）上开设有若干上开口的清洗格（16），所述清洗槽（10）上还开设有若干导气通道（17），导气通道（17）的下端连通设有锥形导气腔（18）。2.根据权利要求1所述的电子元件立式去污装置，其特征在于，所述上箱体（5）的下部和下箱体（9）的上部均为圆柱形结构，上箱体（5）的上部和下箱体（9）的下部均为锥形结构，上箱体（5）的下端和下箱体（9）的上端还设有用于提升上箱体（5）和下箱体（9）连接密封性的密封圈。3.根据权利要求1或2所述的电子元件立式去污装置，其特征在于，所述上箱体（5）和下箱体（9）的侧面分别安装有上固定块（6）和下固定块（8），上固定块（6）和下固定块（8）之间安装有伸缩装置（7），伸缩装置（7）为液压缸、电动伸缩缸或气缸中的一种，伸缩装置（7）于上箱体（5）和下箱体（9）的外侧周向均匀设置有三个。4.根据权利要求1所述的电子元件立式去污装置，其特征在于，所述清洗槽（10）为圆盘状结构，清洗槽（10）能够在上箱体（5）和下箱体（9）构成的空间内上下移动，清洗槽（10）...
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