【技术实现步骤摘要】
掩模工艺和掩模板组
本公开的实施例涉及一种掩模工艺和掩模板组。
技术介绍
随着通信技术的不断发展,4G和5G通信技术也逐渐成为市场的主流。并且,随着人们对于手机轻薄化的追求,行业各界对于天线的体积的小型化以及低成本也越来越重视。与传统的喇叭天线、螺旋天线和阵子天线等相比,液晶天线具有小型化、宽频带、多波段以及高增益等特点,是一种更适合当前技术发展方向的天线。另一方面,液晶天线和薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)均包括成膜、曝光、刻蚀、对盒及灌注液晶等工艺,因此,液晶天线的制作工艺与薄膜晶体管液晶显示器的制作工艺可相互兼容。
技术实现思路
本公开实施例提供一种掩模工艺和掩模板组。该掩模工艺直接通过将第二掩模板与机台对位,可避免曝光机无法识别ADC(自动变形控制AutomaticDistortionControl,ADC)图案的准确中心位置而导致的无法自动对位的问题;并且,该掩模工艺利用图像传感器通过第一套刻补正图案和第二套刻补正图案分别对第一掩模板和第二掩模板进行补正,从而可保证第二掩模板的对位精度。由此,该掩模工艺可解决现有的产线设备无法对液晶天线等具有厚膜层的产 ...
【技术保护点】
1.一种掩模工艺,包括:将第一掩模板与承载待图案化的基板的机台对位;利用所述第一掩模板在所述待图案化的基板上形成第一层结构和第一套刻补正图案;利用图像传感器和所述第一套刻补正图案进行补正;将第二掩模板与所述机台对位;利用所述第二掩模板在所述待图案化的基板上形成第二层结构和第二套刻补正图案;以及利用所述图像传感器和所述第二套刻补正图案进行补正。
【技术特征摘要】
1.一种掩模工艺,包括:将第一掩模板与承载待图案化的基板的机台对位;利用所述第一掩模板在所述待图案化的基板上形成第一层结构和第一套刻补正图案;利用图像传感器和所述第一套刻补正图案进行补正;将第二掩模板与所述机台对位;利用所述第二掩模板在所述待图案化的基板上形成第二层结构和第二套刻补正图案;以及利用所述图像传感器和所述第二套刻补正图案进行补正。2.根据权利要求1所述的掩模工艺,其中,所述第一层结构的厚度大于所述第二层结构的厚度的5倍。3.根据权利要求1所述的掩模工艺,其中,所述第一掩模板包括第一掩模图案和位于所述第一掩模图案周边的第一对位标记和第一套刻补正标记,所述承载待图案化的基板的机台包括第二对位标记,将所述第一掩模板与所述承载待图案化的基板的机台对位包括:利用所述第一对位标记和所述第二对位标记以将所述第一掩模板与所述承载待图案化的基板的机台对位。4.根据权利要求3所述的掩模工艺,其中,利用所述第一掩模板在所述待图案化的基板上形成所述第一层结构和所述第一套刻补正图案包括:利用所述第一掩模板进行图案化工艺以在待图案化的基板上形成与所述第一掩模图案对应的所述第一层结构和与所述第一套刻补正标记对应的所述第一套刻补正图案。5.根据权利要求1所述的掩模工艺,其中,所述第二掩模板包括第二掩模图案和位于所述第二掩模图案周边的第三对位标记和第二套刻补正标记,将所述第二掩模板与所述承载待图案化的基板的机台对位包括:利用所述第三对位标记和所述第二对位标记将所述第一掩模板与所述承载待图案化的基板的机台对位。6.根据权利要求5所述的掩模工艺,其中,利用所述第二掩模板在所述待图案化的基板上形成所述第二层结构和所述第二套刻补正图案包括:利用所述第二掩模板进行图案化工艺以在待图案化的基板上形成与所述第二掩模图案对应的所述第二层结构和与所述第二套刻补正标记对应的所述第二套刻补正图案。7.根据权利要求1-6中任一项所述的掩模工艺,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘志恒,董皓,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,北京京东方光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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