【技术实现步骤摘要】
一种电子元件用的粉体材料加工处理装置
本技术涉及电子领域，尤其是涉及一种电子元件用的粉体材料加工处理装置。
技术介绍
电子元件在加工的过程中，需要对其原材料中的粉体材料进行烘干。目前常见的烘干方式是采用烘干炉就行烘干，但是常见的烘干炉在烘干的过程中，粉体材料无法实现均匀分布，进而影响粉体材料与热量的充分均匀接触，使得烘干效果不佳，费时费力，不能满足实际的需求。因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的电子元件用的粉体材料加工处理装置。为达到本技术之目的，采用如下技术方案：一种电子元件用的粉体材料加工处理装置，包括第一框体装置、设置于所述第一框体装置上的盖板装置、收容于所述第一框体装置内的连接装置、设置于所述第一框体装置上的第一电缸装置、收容于所述第一框体装置内的第二框体装置、收容于所述第二框体装置内的加热装置、设置于所述第一框体装置上的第二电缸装置，所述第一框体装置包括壳体、设置与所述壳体上的第一光滑块、设置于所述壳体上的第二光滑块、收容于所述壳体内左右两侧的第一弹性杆，所述盖板装置包括设置于所述壳体上...
【技术保护点】
1.一种电子元件用的粉体材料加工处理装置，包括第一框体装置、设置于所述第一框体装置上的盖板装置、收容于所述第一框体装置内的连接装置、设置于所述第一框体装置上的第一电缸装置、收容于所述第一框体装置内的第二框体装置、收容于所述第二框体装置内的加热装置、设置于所述第一框体装置上的第二电缸装置，其特征在于：所述第一框体装置包括壳体、设置与所述壳体上的第一光滑块、设置于所述壳体上的第二光滑块、收容于所述壳体内左右两侧的第一弹性杆，所述盖板装置包括设置于所述壳体上方的盖板、设置于所述盖板上方的握持架、位于所述盖板下方左右两侧的顶靠块，所述连接装置包括收容于所述壳体内的第二弹性杆、设置于...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件用的粉体材料加工处理装置，包括第一框体装置、设置于所述第一框体装置上的盖板装置、收容于所述第一框体装置内的连接装置、设置于所述第一框体装置上的第一电缸装置、收容于所述第一框体装置内的第二框体装置、收容于所述第二框体装置内的加热装置、设置于所述第一框体装置上的第二电缸装置，其特征在于：所述第一框体装置包括壳体、设置与所述壳体上的第一光滑块、设置于所述壳体上的第二光滑块、收容于所述壳体内左右两侧的第一弹性杆，所述盖板装置包括设置于所述壳体上方的盖板、设置于所述盖板上方的握持架、位于所述盖板下方左右两侧的顶靠块，所述连接装置包括收容于所述壳体内的第二弹性杆、设置于所述第二弹性杆右端的第一滚轮、位于所述第二弹性杆上下两侧的第三弹性杆、设置于所述第三弹性杆端部的第二滚轮，所述第一电缸装置包括设置于所述壳体下的第一电缸、设置于所述第一电缸上的固定架、设置于所述第一电缸上方的第一推动杆，所述第二框体装置包括收容于所述壳体内的升降框、设置于所述升降框右端的卡扣架、收容于所述升降框内左右两侧的固定块、设置于所述升降框下方的竖杆、设置于所述竖杆下端的第三滚轮，所述加热装置包括收容于所述升降框内的移动框、弹簧、保护框、收容于所述保护框内的散热框、收容于所述散热框内的加热棒，所述第二电缸装置包括设置于所述壳体右侧的固定板、设置于所述固定板上方的第二电缸、设置于所述第二电缸左端的第二推动杆、设置于所述第二推动杆左端的连接块、设置于所述连接块上的卡扣杆。2.如权利要求1所述的电子元件用的粉体材料加工处理装置，其特征在于：所述壳体呈空心的长方体，所述壳体上设有位于其右表面的第一通孔及位于其下表面的第二通孔，所述第一光滑块收容于所述第一通孔内且与所述壳体固定连接，所述第二光滑块收容于所述第二通孔内且与所述壳体固定连接，所述第一弹性杆的上端与所述壳体的内表面固定连接，所述第一弹性杆呈倾斜状。3.如权利要求2所述的电子元件用的粉体材料加工处理装置，其特征在于：所述盖板顶靠在壳体上表面上，所述握持架的两端与所述盖板固定连接，所述顶靠块的上表面与所述盖板固定连接，所述顶靠块顶靠在所述壳体的内表面上。4.如权利要求3所述的电子元...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹燕红，
申请(专利权)人：广州京海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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