【技术实现步骤摘要】
晶片的分割方法和分割装置
本专利技术涉及晶片的分割方法和分割装置，将晶片分割成各个芯片。
技术介绍
近年来，公知有缩窄晶片的分割预定线的线宽而从一张晶片获取较多芯片的方法(例如参照专利文献1)。专利文献1所记载的晶片的分割方法照射对于晶片具有透过性的激光束而在晶片内部形成沿着分割预定线的改质层。然后，通过扩展装置等对粘贴在环状框架的带进行扩展，从而对粘贴在该带的上表面的晶片赋予外力，以改质层为分割起点将晶片分割成各个芯片。通过带的扩展，芯片间隔变宽，但当解除带的扩展时，有可能在片材上产生较大的褶皱(松弛)，相邻的芯片彼此接触而发生破损。因此，提出了对晶片的外周与环状框架的内周之间的带进行加热而使带热收缩从而维持芯片间隔的方法(例如参照专利文献2)。另外，还提出了对晶片的周围所产生的带的褶皱进行把持并进行热压接，从而将褶皱从带去除的方法(例如参照专利文献3)。专利文献1：日本特开2005-129607号公报专利文献2：日本特开2002-334852号公报专利文献3：日本特开2013-239557号公报在专利文献2和专利文献3中，在对晶片的外周部分的带进行热收缩或热压...
【技术保护点】
1.一种晶片的分割方法，该分割方法使用了如下的分割装置，该分割装置具有：工作台，其隔着工件组的带对晶片进行吸引保持，其中，该工件组是按照封住环状框架的开口部的方式粘贴具有热收缩性的该带并在该开口部的该带上粘贴沿着分割预定线形成有分割起点的该晶片而得的；环状框架保持部，其对该工件组的该环状框架进行保持；升降单元，其使该工作台与该环状框架保持部在相对地接近和远离的方向上上下移动；以及加热器，其对该工件组的晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的该带进行加热，在利用该环状框架保持部对该工件组进行了保持的状态下，利用该升降单元使该工作台向上升方向、使该环状框架保持部向下降方向的相对...
【技术特征摘要】
2017.06.07 JP 2017-1122651.一种晶片的分割方法，该分割方法使用了如下的分割装置，该分割装置具有：工作台，其隔着工件组的带对晶片进行吸引保持，其中，该工件组是按照封住环状框架的开口部的方式粘贴具有热收缩性的该带并在该开口部的该带上粘贴沿着分割预定线形成有分割起点的该晶片而得的；环状框架保持部，其对该工件组的该环状框架进行保持；升降单元，其使该工作台与该环状框架保持部在相对地接近和远离的方向上上下移动；以及加热器，其对该工件组的晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的该带进行加热，在利用该环状框架保持部对该工件组进行了保持的状态下，利用该升降单元使该工作台向上升方向、使该环状框架保持部向下降方向的相对地远离的方向移动而对该开口部的该带进行拉伸，在该分割起点使晶片分割而成为芯片，其中，该晶片的分割方法具有如下的工序：保持工序，利用该环状框架保持部对该工件组进行保持；分割工序，在该保持工序之后，利用该升降单元使该工作台与该环状框架保持部在远离的方向上移动，从而对该带进行拉伸，在该分割起点对晶片进行分割，在相邻的芯片与芯片之间形成规定的间隙；带保持工序，在该分割工序之后，利用该工作台对已被拉伸的该带的粘贴有晶片的区域进行吸引保持；环状带扩展工...
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