晶片的分割方法和分割装置制造方法及图纸

提供晶片的分割方法和分割装置，适当地维持芯片彼此的间隔。沿着分割预定线在分割起点对晶片进行分割而在相邻的芯片之间形成规定的间隙。接着，在利用工作台对带的粘贴有晶片的区域进行吸引保持之后，使工作台与环状框架保持部在进一步远离的方向上移动而对晶片的外周与环状框架的内周之间的环状的带进行拉伸。然后，使工作台与环状框架保持部接近移动而使环状的带松弛，并且利用加热器对环状的带进行加热而使带热收缩，从而维持相邻的芯片之间的规定的间隙。

【技术实现步骤摘要】
晶片的分割方法和分割装置
本专利技术涉及晶片的分割方法和分割装置，将晶片分割成各个芯片。
技术介绍
近年来，公知有缩窄晶片的分割预定线的线宽而从一张晶片获取较多芯片的方法(例如参照专利文献1)。专利文献1所记载的晶片的分割方法照射对于晶片具有透过性的激光束而在晶片内部形成沿着分割预定线的改质层。然后，通过扩展装置等对粘贴在环状框架的带进行扩展，从而对粘贴在该带的上表面的晶片赋予外力，以改质层为分割起点将晶片分割成各个芯片。通过带的扩展，芯片间隔变宽，但当解除带的扩展时，有可能在片材上产生较大的褶皱(松弛)，相邻的芯片彼此接触而发生破损。因此，提出了对晶片的外周与环状框架的内周之间的带进行加热而使带热收缩从而维持芯片间隔的方法(例如参照专利文献2)。另外，还提出了对晶片的周围所产生的带的褶皱进行把持并进行热压接，从而将褶皱从带去除的方法(例如参照专利文献3)。专利文献1：日本特开2005-129607号公报专利文献2：日本特开2002-334852号公报专利文献3：日本特开2013-239557号公报在专利文献2和专利文献3中，在对晶片的外周部分的带进行热收缩或热压接时，利用保持工作台对已扩展的带进行吸引保持而维持带的形状。另一方面，特别是为了对芯片尺寸较小的晶片进行分割而需要大幅地拉伸带。在这样拉伸带的情况下，对带施加较大的张力，在进行热收缩或热压接时，带由于弹性恢复而收缩的力也会变大。因此，存在下述问题：难以利用保持工作台的吸引力维持带的形状，在进行带的热收缩等之前，由于带的收缩导致芯片之间的间隔变得狭窄而在拾取芯片时产生障碍。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于提供晶片的分割方法和分割装置，能够适当地维持芯片彼此的间隔。根据本专利技术的一个方式，提供晶片的分割方法，该分割方法使用了如下的分割装置，该分割装置具有：工作台，其隔着工件组的带对晶片进行吸引保持，其中，该工件组是按照封住环状框架的开口部的方式粘贴具有热收缩性的该带并在开口部的该带上粘贴沿着分割预定线形成有分割起点的该晶片而得的；环状框架保持部，其对工件组的环状框架进行保持；升降单元，其使工作台与环状框架保持部在相对地接近和远离的方向上上下移动；以及加热器，其对工件组的晶片的外周与环状框架的内周之间的环状的带进行加热，在利用环状框架保持部对工件组进行了保持的状态下，利用升降单元使工作台向上升方向、使环状框架保持部向下降方向的相对地远离的方向移动而对开口部的带进行拉伸，在分割起点使晶片分割而成为芯片，其中，该晶片的分割方法具有如下的工序：保持工序，利用环状框架保持部对工件组进行保持；分割工序，在保持工序之后，利用升降单元使工作台与环状框架保持部在远离的方向上移动，从而对带进行拉伸，在分割起点对晶片进行分割，在相邻的芯片与芯片之间形成规定的间隙；带保持工序，在分割工序之后，利用工作台对已被拉伸的带的粘贴有晶片的区域进行吸引保持；环状带扩展工序，在带保持工序之后，使工作台与环状框架保持部在进一步远离的方向上移动，对晶片的外周与环状框架的内周之间的环状的带进行拉伸；以及固定工序，在环状带扩展工序之后，利用升降单元使工作台与环状框架保持部在接近的方向上移动，使环状的带松弛，并且利用加热器对环状的带进行加热使带热收缩，维持相邻的芯片与芯片之间的规定的间隙而对工件组进行固定。根据该结构，在通过分割工序对晶片进行了分割之后，利用工作台对已拉伸的带进行吸引保持而一边维持粘贴有晶片的区域的带的形状，一边对环状的带进行进一步拉伸，然后通过固定工序使带热收缩。由此，在固定工序中，即使环状的带松弛，也能够维持粘贴有晶片的区域的带的形状，也能够适当地维持相邻的芯片的间隔。根据本专利技术的其他方式，提供分割装置，其对沿着分割预定线形成有分割起点的晶片进行分割，其中，该分割装置具有：工作台，其隔着工件组的带对晶片进行吸引保持，其中，该工件组是按照封住环状框架的开口部的方式粘贴具有热收缩性的该带并在开口部的该带上粘贴沿着分割预定线形成有分割起点的该晶片而得的；环状框架保持部，其对该工件组的该环状框架进行保持；升降单元，其使该工作台与该环状框架保持部在相对地接近和远离的方向上上下移动；加热器，其对该工件组的晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的该带进行加热；以及控制单元，其对该升降单元进行控制，该控制单元包含：第一控制部，其使该工作台与该环状框架保持部在相对地远离的方向上移动，形成第一间隔，从而对该带进行拉伸而对晶片进行分割；以及第二控制部，其使该工作台与该环状框架保持部在比该第一间隔更加远离的方向上相对地移动，形成第二间隔，从而对该环状的带进行拉伸。根据本专利技术，在通过分割工序中对晶片与环状框架之间的环状的带进行了拉伸之后，通过环状带扩展工序进一步进行拉伸，因此即使带发生热收缩，也能够适当地维持相邻的芯片彼此的间隔。附图说明图1是本实施方式的分割装置的立体图。图2的(A)是示出保持工序的一例的剖视图，图2的(B)是示出分割工序的一例的剖视图，图2的(C)是示出带保持工序的一例的剖视图。图3是示出芯片的间隔的不良情况的例子的俯视图。图4的(A)是示出环状带扩展工序的一例的剖视图，图4的(B)是示出固定工序的一例的剖视图。标号说明1：分割装置；10：工作台；13：保持面；20：环状框架保持部；26：升降单元；32：加热器；40：控制单元；40a：第一控制部；40b：第二控制部；51：改质层(分割起点)；C：芯片；F：环状框架；S：间隙；T：带；W：晶片；WS：工件组。具体实施方式以下，参照附图对本实施方式的分割装置进行说明。图1是本实施方式的分割装置1的立体图。另外，分割装置1不限于图1记载的结构，可以进行适当变更。如图1所示，分割装置1构成为通过带T的扩展将借助带T而被环状框架F支承的晶片W分割成各个芯片C(参照图2的(A))。另外，分割装置1构成为在解除带T的扩展时通过热收缩(HeatShrink)将产生在晶片W的外周与环状框架F的内周之间的带T的松弛去除。这样，仅使带T被拉伸而松弛的部位热收缩而能够维持芯片C的间隔，以便晶片W的分割后的芯片C彼此不会接触破损。在晶片W的正面上设置有格子状的分割预定线L，在由分割预定线L划分的各区域形成有各种器件(未图示)。另外，晶片W可以是在硅、砷化镓等半导体基板上形成有IC、LSI等器件的半导体晶片，也可以是在陶瓷、玻璃、蓝宝石系的无机材料基板上形成有LED等光器件的光器件晶片。晶片W粘贴在贴于环状框架F的带T上，使晶片W、环状框架F以及带T一体化得到工件组WS，将该工件组WS搬入至分割装置1。工件组WS的环状框架F的开口部被具有热收缩性的带T封住，在开口部的内侧的带T上粘贴有晶片W。在晶片W的内部形成有沿着分割预定线L的作为分割起点的改质层(未图示)。另外，改质层是指通过激光的照射而晶片W的内部的密度、折射率、机械强度以及其他物理特性处于与周围不同的状态、与周围相比强度降低的区域。改质层例如是熔融处理区域、裂纹区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域，也可以是这些区域混在的区域。另外，在以下的说明中，作为分割起点，例示了在晶片W的内部所形成的改质层，但不限于该结构。分割起点只要能够成为晶片W的分割时的起点即可，例如可以由激光加工槽、切削槽、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片的分割方法，该分割方法使用了如下的分割装置，该分割装置具有：工作台，其隔着工件组的带对晶片进行吸引保持，其中，该工件组是按照封住环状框架的开口部的方式粘贴具有热收缩性的该带并在该开口部的该带上粘贴沿着分割预定线形成有分割起点的该晶片而得的；环状框架保持部，其对该工件组的该环状框架进行保持；升降单元，其使该工作台与该环状框架保持部在相对地接近和远离的方向上上下移动；以及加热器，其对该工件组的晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的该带进行加热，在利用该环状框架保持部对该工件组进行了保持的状态下，利用该升降单元使该工作台向上升方向、使该环状框架保持部向下降方向的相对地远离的方向移动而对该开口部的该带进行拉伸，在该分割起点使晶片分割而成为芯片，其中，该晶片的分割方法具有如下的工序：保持工序，利用该环状框架保持部对该工件组进行保持；分割工序，在该保持工序之后，利用该升降单元使该工作台与该环状框架保持部在远离的方向上移动，从而对该带进行拉伸，在该分割起点对晶片进行分割，在相邻的芯片与芯片之间形成规定的间隙；带保持工序，在该分割工序之后，利用该工作台对已被拉伸的该带的粘贴有晶片的区域进行吸引保持；环状带扩展工序，在该带保持工序之后，使该工作台与该环状框架保持部在进一步远离的方向上移动，对晶片的外周与环状框架的内周之间的环状的该带进行拉伸；以及固定工序，在该环状带扩展工序之后，利用该升降单元使该工作台与该环状框架保持部在接近的方向上移动，使该环状的带松弛，并且利用该加热器对该环状的带进行加热使该带热收缩，维持相邻的芯片与芯片之间的该规定的间隙而使工件组固定。...

【技术特征摘要】
2017.06.07 JP 2017-1122651.一种晶片的分割方法，该分割方法使用了如下的分割装置，该分割装置具有：工作台，其隔着工件组的带对晶片进行吸引保持，其中，该工件组是按照封住环状框架的开口部的方式粘贴具有热收缩性的该带并在该开口部的该带上粘贴沿着分割预定线形成有分割起点的该晶片而得的；环状框架保持部，其对该工件组的该环状框架进行保持；升降单元，其使该工作台与该环状框架保持部在相对地接近和远离的方向上上下移动；以及加热器，其对该工件组的晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的该带进行加热，在利用该环状框架保持部对该工件组进行了保持的状态下，利用该升降单元使该工作台向上升方向、使该环状框架保持部向下降方向的相对地远离的方向移动而对该开口部的该带进行拉伸，在该分割起点使晶片分割而成为芯片，其中，该晶片的分割方法具有如下的工序：保持工序，利用该环状框架保持部对该工件组进行保持；分割工序，在该保持工序之后，利用该升降单元使该工作台与该环状框架保持部在远离的方向上移动，从而对该带进行拉伸，在该分割起点对晶片进行分割，在相邻的芯片与芯片之间形成规定的间隙；带保持工序，在该分割工序之后，利用该工作台对已被拉伸的该带的粘贴有晶片的区域进行吸引保持；环状带扩展工...

【专利技术属性】
技术研发人员：植木笃，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP