加工装置制造方法及图纸

提供加工装置，能够适当地检测直动机构的劣化。加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持于卡盘工作台的被加工物进行加工；直动机构，其包含通过伺服电动机进行旋转的滚珠丝杠、与滚珠丝杠螺合的螺母以及固定有螺母的滑块部；以及劣化检测单元，其检测直动机构的劣化，劣化检测单元包含：AE传感器，其检测使滑块部按照规定的速度进行移动时从直动机构发出的弹性波；阈值登记部，其登记有在使滑块部按照规定的速度移动时AE传感器所检测出的弹性波的振幅的阈值；以及通知单元，其在AE传感器所检测出的弹性波的振幅脱离由阈值登记部登记的阈值所规定的范围的情况下，通知滚珠丝杠与螺母的螺纹槽之间的间隙扩大。

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及加工装置，该加工装置具有使滚珠丝杠旋转而使滑块部移动的直动机构。
技术介绍
在对以半导体晶片为代表的板状的被加工物进行加工时，例如使用如下的加工装置：该加工装置具有用于保持被加工物的卡盘工作台和用于加工被加工物的加工单元。在该加工装置中，通过滚珠丝杠式的直动机构使卡盘工作台和加工单元相对移动(例如，参照专利文献1)。直动机构由滚珠丝杠、螺母以及滑块部构成，其中，该滚珠丝杠通过伺服电动机进行旋转，该螺母与滚珠丝杠螺合，该滑块部固定有螺母，该直动机构通过伺服电动机使滚珠丝杠旋转，从而能够使滑块部直线地进行移动。另外，在该滑块部上安装有卡盘工作台和加工单元等。专利文献1：日本特开2012-161861号公报但是，当加工屑等异物侵入到滚珠丝杠与螺母之间时，该异物会导致磨损加剧，容易使滚珠丝杠与螺母之间的间隙、螺母内的槽与滚珠之间的间隙等扩大。由于伺服电动机例如根据滑块部(螺母)的位置被反馈控制，因此当该间隙扩大时，在使滑动部移动时，因过冲而导致滑块部一边周期性地前后振动一边移动。这样，当在无法高精度地控制滑块部(螺母)的位置的状况下对被加工物进行加工时，加工的精度也会大幅降低。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供能够适当地检测直动机构的劣化的加工装置。根据本专利技术的一个方式，提供加工装置，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持于该卡盘工作台的被加工物进行加工；直动机构，其包含通过伺服电动机进行旋转的滚珠丝杠、与该滚珠丝杠螺合的螺母以及固定有该螺母的滑块部；以及劣化检测单元，其检测该直动机构的劣化，该劣化检测单元包含：AE传感器，其检测使该滑块部按照规定的速度进行移动时从该直动机构发出的弹性波；阈值登记部，其登记有在使该滑块部按照规定的速度移动时该AE传感器所检测出的该弹性波的振幅的阈值；以及通知单元，其在该AE传感器所检测出的该弹性波的振幅脱离由该阈值登记部登记的阈值所规定的范围的情况下，通知该滚珠丝杠与该螺母的螺纹槽之间的间隙扩大。在本专利技术的一个方式中，优选该AE传感器与支承部接触而设置，该支承部将该滚珠丝杠支承为能够旋转。本专利技术的一个方式的加工装置具有包含AE(AcousticEmission：声发射)传感器的劣化检测单元。该AE传感器能够检测传递至该加工装置的弹性波，例如，能够检测使滑块部移动时产生的弹性波。在螺母内的槽与滚珠之间的间隙等扩大而使伺服电动机因过冲而导致滑块部振动时随着滑块部的移动而利用AE传感器检测出的弹性波与正常时随着滑块部的移动而检测出的弹性波不同。因此，设定该AE传感器所检测出的弹性波的振幅的阈值，在AE传感器所检测出的弹性波的振幅脱离该阈值所规定的范围的情况下，使通知单元通知该滚珠丝杠与该螺母的螺纹槽之间的间隙扩大。因此，本专利技术的一个方式的加工装置能够适当地检测直动机构的劣化。附图说明图1是示意性地示出切削装置的结构例的立体图。图2是示意性地示出AE传感器的设置位置的例子的侧视图。图3的(A)是示意性地示出AE传感器的构造的立体图，图3的(B)是示意性地示出AE传感器的构造的剖视图。图4是示出劣化检测单元的AE传感器所测定的弹性波的例子的曲线图。标号说明1：被加工物；2：切削装置(加工装置)；4：壳体；6：基台；8：X轴移动机构(直动机构)；10：X轴导轨；12：X轴移动工作台(滑块)；14：X轴滚珠丝杠(滚珠丝杠)；16：X轴脉冲电动机(伺服电动机)；18：工作台基座；20：卡盘工作台；20a：夹具；20b：保持面；22：水箱；24：支承构造；26：切削单元移动机构(直动机构)；28：Y轴导轨；30：Y轴移动板(滑块)；32：Y轴滚珠丝杠(滚珠丝杠)；34：Y轴脉冲电动机(伺服电动机)；36：Z轴导轨；38：Z轴移动板(滑块)；40：Z轴滚珠丝杠(滚珠丝杠)；42：Z轴脉冲电动机(伺服电动机)；44：切削单元(加工单元)；46：照相机(摄像单元)；48：切削刀具；50：控制单元；52：AE传感器；52a：壳体；52b：同轴线缆；52c：负电极；52d：正电极；52e：密封树脂；52f：绝缘材料；52g：振子；54：劣化检测单元；54a：AE传感器控制部；54b：判定部；54c：阈值登记部；56：显示面板；58：警报灯；60、62：弹性波；60a、62a：平均值；64：阈值。具体实施方式参照附图对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。另外，在本实施方式中，举对板状的被加工物进行切削的切削装置为例来进行说明，但本专利技术的加工装置也可以是具有直动机构的磨削装置或激光加工装置等。图1是示意性地示出本实施方式的切削装置的结构例的立体图。如图1所示，切削装置(加工装置)2具有用于收纳各构成要素的壳体4。在壳体4的内部收纳有基台6。在基台6的上表面上设置有X轴移动机构(直动机构)8。X轴移动机构8具有与X轴方向(加工进给方向、前后方向)平行的一对X轴导轨10，在X轴导轨10上以能够滑动的方式安装有X轴移动工作台(滑块部)12。在X轴移动工作台12的下表面(背面)侧设置有螺母(未图示)，与X轴导轨10平行的X轴滚珠丝杠(滚珠丝杠)14与该螺母螺合。在X轴滚珠丝杠14的一端部连结有X轴脉冲电动机(伺服电动机)16。通过X轴脉冲电动机16使X轴滚珠丝杠14旋转，从而使X轴移动工作台12沿着X轴导轨10在X轴方向上移动。在X轴移动工作台12的上表面侧(正面侧)设置有工作台基座18。在工作台基座18的上部配置有用于保持被加工物的卡盘工作台20。在卡盘工作台20的周围设置有从四周对支承被加工物的框架进行固定的4个夹具20a。被加工物例如是由硅等半导体构成的圆形的晶片，其上表面(正面)侧被分成中央的器件区域和包围器件区域的外周剩余区域。器件区域进一步被呈格子状排列的分割预定线(间隔道)划分成多个区域，在各区域中形成有IC、LSI等器件。卡盘工作台20与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕与Z轴方向(铅直方向、高度方向)大致平行的旋转轴进行旋转。另外，如果通过上述的X轴移动机构8使X轴移动工作台12在X轴方向上移动，则卡盘工作台20在X轴方向上被加工进给。卡盘工作台20的上表面成为保持被加工物的保持面20b。该保持面20b形成为与X轴方向和Y轴方向大致平行，通过形成于卡盘工作台20和工作台基座18的内部的流路(未图示)等与吸引源(未图示)连接。当使该吸引源进行动作时，对载置在该保持面20b上的被加工物作用负压而使该被加工物被吸引保持。另外，在要将卡盘工作台20相对于工作台基座18固定时也利用该吸引源的负压。在接近卡盘工作台20的位置设置有将被加工物向卡盘工作台20搬运的搬运机构(未图示)。另外，在X轴移动工作台12的附近设置有水箱22，在该水箱22中暂时储存有切削时(加工时)使用的纯水等切削液(加工液)的废液。储存在水箱22内的废液通过排水管(未图示)等排出到切削装置2的外部。在基台6的上表面配置有横跨X轴移动机构8的门型的支承构造24。在支承构造24的前表面上部设置有两组切削单元移动机构(直动机构)26。各切削单元移动机构26共同具有配置于支承构造24的前表面并且与Y轴方向(分度进给方向、左右方向)大致平行的一对Y轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持于该卡盘工作台的被加工物进行加工；直动机构，其包含通过伺服电动机进行旋转的滚珠丝杠、与该滚珠丝杠螺合的螺母以及固定有该螺母的滑块部；以及劣化检测单元，其检测该直动机构的劣化，该劣化检测单元包含：AE传感器，其检测使该滑块部按照规定的速度进行移动时从该直动机构发出的弹性波；阈值登记部，其登记有在使该滑块部按照规定的速度移动时该AE传感器所检测出的该弹性波的振幅的阈值；以及通知单元，其在该AE传感器所检测出的该弹性波的振幅脱离由该阈值登记部登记的阈值所规定的范围的情况下，通知该滚珠丝杠与该螺母的螺纹槽之间的间隙扩大。

【技术特征摘要】
2017.06.01 JP 2017-1089701.一种加工装置，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持于该卡盘工作台的被加工物进行加工；直动机构，其包含通过伺服电动机进行旋转的滚珠丝杠、与该滚珠丝杠螺合的螺母以及固定有该螺母的滑块部；以及劣化检测单元，其检测该直动机构的劣化，该劣化检测单元包含：AE传感器，其检测使该...

【专利技术属性】
技术研发人员：田篠文照，青木昌史，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP