基片清洗装置制造方法及图纸

实施方式的基片清洗装置为一种利用刷子清洗基片的基片清洗装置，包括基片保持部、臂和供给部。基片保持部将基片以能够使该基片旋转地方式保持。臂经由轴将刷子以能够使该刷子旋转的方式支承。供给部对基片供给处理液。另外，刷子包括主体部、清洗体和液接收部件。主体部与轴连接。清洗体设置在主体部的下部，能够被按压于基片。液接收部件设置在主体部的外周部，从主体部的外周部突出。

Substrate cleaning device

The substrate cleaning device according to the embodiment is a substrate cleaning device which uses a brush to clean the substrate, including a substrate holding part, an arm and a supply part. The substrate holding section holds the substrate in a manner that enables the substrate to rotate. The arm supports the brush through an axis in a manner that enables the brush to rotate. The supply unit supplies the substrate with a treatment solution. In addition, the brush comprises a main body part, a cleaning body and a liquid receiving part. The main part is connected with the shaft. The cleaning body is arranged at the lower part of the main body and can be pressed on the substrate. The liquid receiving part is arranged in the peripheral part of the main body and protrudes from the peripheral part of the main body.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基片清洗装置
本专利技术的实施方式涉及基片清洗装置。
技术介绍
在现有技术中，作为对半导体晶片等的基片进行处理的基片清洗装置之一，公知有使刷子与基片接触，从刷子的外侧对刷子供给处理液，并使基片与刷子相互旋转，由此对基片进行清洗处理的基片清洗装置(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：专利第4685914号
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题但是，如上述的现有技术那样使用刷子和处理液进行基片的清洗时，与仅使用处理液的情况相比，存在处理液容易向更广的范围飞散的问题。如果处理液向较广的范围飞散，则装置可能被污染。实施方式的一个方式的目的在于，提供能够抑制处理液的飞散的基片清洗装置。用于解决技术问题的技术方案实施方式的一种方式的基片清洗装置是一种利用刷子清洗基片的基片清洗装置，包括基片保持部、臂和供给部。基片保持部将基片以能够使该基片旋转地方式保持。臂经由轴将刷子以能够使该刷子旋转的方式支承。供给部对基片供给处理液。另外，刷子包括主体部、清洗体和液接收部件。主体部与轴连接。清洗体设置在主体部的下部，能够被按压于基片。液接收部件设置在主体部的外周部，从主体部的外周部突出。专利技术效果本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用刷子清洗基片的基片清洗装置，其特征在于，包括：以能够使所述基片旋转的方式保持所述基片的基片保持部；以能够通过轴使所述刷子旋转的方式支承所述刷子的臂；和对所述基片供给处理液的供给部，所述刷子包括：与所述轴连接的主体部；设置在所述主体部的下部的、能够被按压于所述基片的清洗体；和设置在所述主体部的外周部的、从所述主体部的外周部突出的液接收部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.22 JP 2016-0573561.一种使用刷子清洗基片的基片清洗装置，其特征在于，包括：以能够使所述基片旋转的方式保持所述基片的基片保持部；以能够通过轴使所述刷子旋转的方式支承所述刷子的臂；和对所述基片供给处理液的供给部，所述刷子包括：与所述轴连接的主体部；设置在所述主体部的下部的、能够被按压于所述基片的清洗体；和设置在所述主体部的外周部的、从所述主体部的外周部突出的液接收部件。2.如权利要求1所述的基片清洗装置，其特征在于：所述液接收部件具有上表面倾斜的帽形形状。3.如权利要求1所述的基片清洗装置，其特征在于：所述液接收部件配置在比所述主体部中的所述清洗体的安装面靠上方的位置。4.如权利要求2所述的基片清洗装置，其特征在于：所述液接收部件配置在比所述主体部中的所述清洗体的安装面靠上方的位置。5.如权利要求3所述的基片清洗装置，其特征在于：所述基片保持部包括抓持所述基片的周缘部的抓持部，所述液接收部件的下表面在所述清洗体被按压于所述基片的状态下位于比所述抓持部的上端靠上方的位置。6.如权利要求4所述的基片清洗装置，其特征在于：所述基片保持部包括抓持所述基片的周缘部的抓持部，所述液接收部件的下表面在所述清洗体被按压于所述基片的状态下位于比所述抓持部的上端靠上方的位置。7.如权利要求1所述的基片清洗装置，其特征在于：包括周壁部，该周壁部包围所述基片保持部的周围，接收从所述基片保持部飞散的处理液，所述液接收部件直径至少基于从所述清洗体飞散的处理液相对于所述基片的角度和所述周壁部的高度的关系来决定。8.如权利要求1所述的基片清洗装置，其特征在于：包括刷子清洗部，其具有设置在所述刷子的退避位置的、向铅垂上方排出清洗液的排出口，利用...

【专利技术属性】
技术研发人员：天野嘉文，伊藤优树，久留巢健人，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP