隐藏式印制电路板测试治具制造技术

本发明专利技术揭示了一种隐藏式印制电路板测试治具，包括探针、针盘和支座；所述针盘位于所述支座上方，所述针盘和所述支座之间设置有弹性部件；所述探针竖直设置于所述针盘内且可沿所述针盘竖直方向活动，所述探针的第一端凸出于所述针盘底部并与所述支座的上表面抵顶接触，所述探针的第二端的端面低于或者平齐所述针盘上表面；当对所述针盘沿竖直方向向下施力时，所述弹性部件受力向下活动进而带动所述针盘向下活动，使所述探针凸出于所述针盘的上表面。利用设置在支座上的弹性部件带动针盘上下活动，进而控制探针相对针盘上表面的凸出量，在不测试时有效地将探针隐藏在针盘内，起到保护作用，在测试时，探针精确的接触印制电路板的测试点，提高测试精准度。

【技术实现步骤摘要】
隐藏式印制电路板测试治具
本专利技术涉及到电子产品测试领域，具体为一种隐藏式印制电路板测试治具。
技术介绍
随着规模化生产的不断发展，品种繁多的电子元器件和集成电路得到极大量产，印制电路板测试治具通过直接对在线器件电气性能测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。为确保产品的质量，印制线路板测试需求缜密，传统的测试治具由于细致度受到限制，无法有效的进行测试。传统印制电路板检测治具使用探针外露的方式测试，无法起到保护探针的效果。
技术实现思路
本专利技术的主要目的为提供一种隐藏式印制电路板测试治具。本专利技术提出一种隐藏式印制电路板测试治具，包括探针、针盘和支座；所述针盘位于所述支座上方，所述针盘和所述支座之间设置有弹性部件；所述探针竖直设置于所述针盘内且可沿所述针盘竖直方向活动，所述探针的第一端凸出于所述针盘底部并与所述支座的上表面抵顶接触，所述探针的第二端的端面低于或者平齐所述针盘上表面；当对所述针盘沿竖直方向向下施力时，所述弹性部件受力向下活动进而带动所述针盘向下活动，使所述探针凸出于所述针盘的上表面。进一步地，所述弹性部件包括有多个，且所述弹性部件均匀分布于所述支座上。进一步地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种隐藏式印制电路板测试治具，其特征在于，包括探针、针盘和支座；所述针盘位于所述支座上方，所述针盘和所述支座之间设置有弹性部件；所述探针竖直设置于所述针盘内且可沿所述针盘竖直方向活动，所述探针的一端凸出于所述针盘底部并与所述支座的上表面抵顶接触，所述探针的另一端的端面低于或者平齐所述针盘上表面；当对所述针盘沿竖直方向向下施力时，所述弹性部件受力向下活动进而带动所述针盘向下活动，使所述探针凸出于所述针盘的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种隐藏式印制电路板测试治具，其特征在于，包括探针、针盘和支座；所述针盘位于所述支座上方，所述针盘和所述支座之间设置有弹性部件；所述探针竖直设置于所述针盘内且可沿所述针盘竖直方向活动，所述探针的一端凸出于所述针盘底部并与所述支座的上表面抵顶接触，所述探针的另一端的端面低于或者平齐所述针盘上表面；当对所述针盘沿竖直方向向下施力时，所述弹性部件受力向下活动进而带动所述针盘向下活动，使所述探针凸出于所述针盘的上表面。2.根据权利要求1所述隐藏式印制电路板测试治具，其特征在于，所述弹性部件包括有多个，且所述弹性部件均匀分布于所述支座上。3.根据权利要求2所述隐藏式印制电路板测试治具，其特征在于，所述弹性部件包括片簧、弹簧管或者螺旋弹簧中的一种。4.根据权利要求1所述隐藏式印制电路板测试治具，其特征在于，还包括导向柱，所述导向柱垂直固定于所述支座上表面；所述针盘设置有正对应所述导向柱的导向孔，所述导向孔穿进所述导向柱且可沿所述导向孔轴线方向往返运动。5.根据权利要求4所述隐藏式印制电路板测试治具，其特征在于，所述支座上设有多个导向柱，且所述导向柱均匀分布于所述支座上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏军梅，
申请(专利权)人：深圳市芽庄电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44