一种叠孔筛选治具制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板叠孔检测技术领域，尤其是一种叠孔筛选治具。包括框架和置于框架下端的盛放板，框架位于盛放板的正上方设置有一基板，框架设置有用于驱动基板上下反复移动的气缸，基板上设置有若干个探针座，探针座内置有探针，探针套接一顶盖，顶盖通过第一压簧锁固于探针座内，探针位于探针座底端设置有基座，基座与顶盖之间填充有缓冲棉，基板位于基座处设置有导线槽。本实用新型专利技术利用气缸推动探针插入对应的叠孔内，利用顶盖收纳探针尖端，在未使用时对探针进行保护；同时，探针检测时，第一压簧与顶盖之间形成作用力，使顶盖紧密的贴合于叠孔的边缘，防止探针偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种叠孔筛选治具
本技术涉及PCB板叠孔检测
，尤其是一种叠孔筛选治具。
技术介绍
众所周知，近年来,由于4G手机的普及和智能手机的发现,推动PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为4G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layerHDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,叠孔的检测则成为PCB板使用质量的保障。目前，针对PCB板的检测治具大多是采用探针检测，利用探针检测时，探针往往会受到推动力的影响，缓冲效果不佳时，易发生变形；并且，探针在受力插入PCB板内时，探针尖端易出现位置偏移，稳定效果不强。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种缓冲效果好和探针稳固效果好的叠孔筛选治具。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种叠孔筛选治具，它包括框架和置于框架下端的盛放板，所述框架位于盛放板的正上方设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠孔筛选治具，其特征在于：包括框架和置于框架下端的盛放板，所述框架位于盛放板的正上方设置有一基板，所述框架设置有用于驱动基板上下反复移动的气缸，所述基板上设置有若干个探针座，所述探针座内置有探针，所述探针套接一顶盖，所述顶盖通过第一压簧锁固于探针座内，所述探针位于探针座底端设置有基座，所述基座与顶盖之间填充有缓冲棉，所述基板位于基座处设置有导线槽。

【技术特征摘要】
1.一种叠孔筛选治具，其特征在于：包括框架和置于框架下端的盛放板，所述框架位于盛放板的正上方设置有一基板，所述框架设置有用于驱动基板上下反复移动的气缸，所述基板上设置有若干个探针座，所述探针座内置有探针，所述探针套接一顶盖，所述顶盖通过第一压簧锁固于探针座内，所述探针位于探针座底端设置有基座，所述基座与...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏军梅，
申请(专利权)人：深圳市芽庄电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44