一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法，包括烘烤部，所述烘烤部的上部设有驱动部，且烘烤部的底部对称设有四组弹性单元，四组所述弹性单元的底部均安装有万向轮。本发明专利技术，可实现分层利用不同的温度对封装过程中半导体元件的烘烤，可以避免半导体元件从低温烤箱将转移到高温烤箱时半导体元件被落尘污染，从而保证半导体元件的封装质量，可代替传统的低温烤箱和高温烤箱，可以有效节约企业的采购成本，可省去将半导体元件从低温烤箱将转移到高温烤箱时的工序，不仅可以减轻工人的劳动强度，还能提高半导体元件的封装效率，另外还具有较好的减震性能，同时便于移动，便于使用的优点，值得推广和普及。

【技术实现步骤摘要】
一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法
本专利技术涉及半导体元件封装
，更具体地说，它涉及一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法。
技术介绍
半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子元器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体元件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。在半导体元件封装过程中需要对其使用不同的温度进行烘烤，现有技术中，一般采用低温烤箱和高温烤箱分工序对半导体元件进行烘烤，容易导致半导体元件从低温烤箱将转移到高温烤箱时被落尘污染，从而影响半导体元件的封装质量，同时采供低温烤箱和高温烤箱，不仅增加了企业的采购成本，还增加了工人的劳动强度，同时还影响半导体元件的封装效率，为此提出一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法，可实现分层利用不同的温度对封装过程中半导体元件的烘烤，可以避免半导体元件从低温烤箱将转移到高温烤箱时半导体元件被落尘污染，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装半导体元件用的烤箱，包括烘烤部(1)，其特征在于：所述烘烤部(1)的上部设有驱动部(2)，且烘烤部(1)的底部对称设有四组弹性单元(3)，四组所述弹性单元(3)的底部均安装有万向轮(14)；所述烘烤部(1)包括箱体(4)和箱门(13)，所述箱门(13)的一端通过铰链铰接在箱体(4)的前部一侧，且箱门(13)的另一端居中焊接有铁片(11)，所述箱体(4)的前部还固定安装有用于吸附铁片(11)的电磁铁(10)，所述箱体(4)的前部还设有触摸屏(6)、电源开关(7)和控制开关(8)，且箱体(4)内部的上方和下方对称设有两组加热单元(26)，所述箱体(4)的内部还开设有安装槽(24)，...

【技术特征摘要】
1.一种用于封装半导体元件用的烤箱，包括烘烤部(1)，其特征在于：所述烘烤部(1)的上部设有驱动部(2)，且烘烤部(1)的底部对称设有四组弹性单元(3)，四组所述弹性单元(3)的底部均安装有万向轮(14)；所述烘烤部(1)包括箱体(4)和箱门(13)，所述箱门(13)的一端通过铰链铰接在箱体(4)的前部一侧，且箱门(13)的另一端居中焊接有铁片(11)，所述箱体(4)的前部还固定安装有用于吸附铁片(11)的电磁铁(10)，所述箱体(4)的前部还设有触摸屏(6)、电源开关(7)和控制开关(8)，且箱体(4)内部的上方和下方对称设有两组加热单元(26)，所述箱体(4)的内部还开设有安装槽(24)，所述安装槽(24)的内部安装有稳压电源(25)，所述箱体(4)的内顶壁底部固定安装有第一检测传感器(17)，且箱体(4)的内底壁上部固定安装有第二检测传感器(28)，所述箱体(4)的内部对称通过滚动轴承安装有两个竖直设置的丝杆(19)，两个所述丝杆(19)之间通过丝杠螺母(29)安装有放置架(27)，所述放置架(27)的内部对称设有两组卡槽(30)，两组所述卡槽(30)的内部均卡接有支撑板(31)，所述支撑板(31)的上表面上均匀开设有若干凹槽(32)；所述驱动部(2)包括固定安装在箱体(4)顶部的机箱(5)，所述机箱(5)的内部固定安装有减速电机(16)和PLC控制器(18)，所述减速电机(16)的输出轴端部固定安装有主动皮带轮(23)，且减速电机(16)的电控端通过导线与PLC控制器(18)的控制输出端电性连接；两个所述丝杆(19)的上端均伸入机箱(5)的内部与设置在机箱(5)内部的从动皮带轮(20)固定连接，所述从动皮带轮(20)通过皮带(21)与主动皮带轮(23)传动连接，所述稳压电源(25)通过导线分别与电磁铁(10)、两组加热单元(26)、减速电机(16)和PLC控制器(18)电性连接，所述电源开关(7)和稳压电源(25)串联连接，所述控制开关(8)串接在稳压电源(25)和电磁铁(10)之间，所述触摸屏(6)通过数据线与PLC控制器(18)双向电性连接，两组所述加热单元(26)的电控端均通过导线与PLC控制器(18)的控制输出端电性连接，所述第一检测传感器(17)和第二检测传感器(28)的信号输出端均通过信号线与PLC控制器(18)的信号输入端电性连接。2.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述箱体(4)的前部还设有急停开关(9)，所述急停开关(9)串接在稳压电源(25)与减速电机(16)之间。3.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述箱门(13)的内侧面上固定安装有表面涂覆有一层铝膜的热能反射板(15)。4.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述万向轮(14)均为...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建军，卢维明，
申请(专利权)人：江苏宝浦莱半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32