一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法，包括烘烤部，所述烘烤部的上部设有驱动部，且烘烤部的底部对称设有四组弹性单元，四组所述弹性单元的底部均安装有万向轮。本发明专利技术，可实现分层利用不同的温度对封装过程中半导体元件的烘烤，可以避免半导体元件从低温烤箱将转移到高温烤箱时半导体元件被落尘污染，从而保证半导体元件的封装质量，可代替传统的低温烤箱和高温烤箱，可以有效节约企业的采购成本，可省去将半导体元件从低温烤箱将转移到高温烤箱时的工序，不仅可以减轻工人的劳动强度，还能提高半导体元件的封装效率，另外还具有较好的减震性能，同时便于移动，便于使用的优点，值得推广和普及。

【技术实现步骤摘要】
一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法
本专利技术涉及半导体元件封装
，更具体地说，它涉及一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法。
技术介绍
半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子元器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体元件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。在半导体元件封装过程中需要对其使用不同的温度进行烘烤，现有技术中，一般采用低温烤箱和高温烤箱分工序对半导体元件进行烘烤，容易导致半导体元件从低温烤箱将转移到高温烤箱时被落尘污染，从而影响半导体元件的封装质量，同时采供低温烤箱和高温烤箱，不仅增加了企业的采购成本，还增加了工人的劳动强度，同时还影响半导体元件的封装效率，为此提出一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法，可实现分层利用不同的温度对封装过程中半导体元件的烘烤，可以避免半导体元件从低温烤箱将转移到高温烤箱时半导体元件被落尘污染，从而保证半导体元件的封装质量，可代替传统的低温烤箱和高温烤箱，可以有效节约企业的采购成本，可省去将半导体元件从低温烤箱将转移到高温烤箱时的工序，不仅可以减轻工人的劳动强度，还能提高半导体元件的封装效率。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种用于封装半导体元件用的烤箱，包括烘烤部，所述烘烤部的上部设有驱动部，且烘烤部的底部对称设有四组弹性单元，四组所述弹性单元的底部均安装有万向轮；所述烘烤部包括箱体和箱门，所述箱门的一端通过铰链铰接在箱体的前部一侧，且箱门的另一端居中焊接有铁片，所述箱体的前部还固定安装有用于吸附铁片的电磁铁，所述箱体的前部还设有触摸屏、电源开关和控制开关，且箱体内部的上方和下方对称设有两组加热单元，所述箱体的内部还开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有稳压电源，所述箱体的内顶壁底部固定安装有第一检测传感器，且箱体的内底壁上部固定安装有第二检测传感器，所述箱体的内部对称通过滚动轴承安装有两个竖直设置的丝杆，两个所述丝杆之间通过丝杠螺母安装有放置架，所述放置架的内部对称设有两组卡槽，两组所述卡槽的内部均卡接有支撑板，所述支撑板的上表面上均匀开设有若干凹槽；所述驱动部包括固定安装在箱体顶部的机箱，所述机箱的内部固定安装有减速电机和PLC控制器，所述减速电机的输出轴端部固定安装有主动皮带轮，且减速电机的电控端通过导线与PLC控制器的控制输出端电性连接；两个所述丝杆的上端均伸入机箱的内部与设置在机箱内部的从动皮带轮固定连接，所述从动皮带轮通过皮带与主动皮带轮传动连接，所述稳压电源通过导线分别与电磁铁、两组加热单元、减速电机和PLC控制器电性连接，所述电源开关和稳压电源串联连接，所述控制开关串接在稳压电源和电磁铁之间，所述触摸屏通过数据线与PLC控制器双向电性连接，两组所述加热单元的电控端均通过导线与PLC控制器的控制输出端电性连接，所述第一检测传感器和第二检测传感器的信号输出端均通过信号线与PLC控制器的信号输入端电性连接。通过采用上述技术方案，烘烤部用于封装过程中对半导体元件的烘烤，驱动部用于控制减速电机运转和两组加热单元加热，减速电机通过丝杆传动带动放置架在箱体的内部上下往复运动，两组加热单元可独立运行，可将位于箱体内部下方的加热单元的加热温度设置低于位于箱体内部上方的加热单元的加热温度，这样可实现分层利用不同的温度对封装过程中半导体元件的烘烤，半导体元件在位于箱体内部下方的区域烘烤的同时，位于箱体内部上方的加热单元可继续加温直到设置的温度，这样不仅可以节约加热时间，而且可以避免半导体元件从低温烤箱将转移到高温烤箱时半导体元件被落尘污染，从而保证半导体元件的封装质量，同时本烤箱可代替传统的低温烤箱和高温烤箱，可以有效节约企业的采购成本，提高半导体元件的封装效率。进一步的，所述箱体的前部还设有急停开关，所述急停开关串接在稳压电源与减速电机之间。通过采用上述技术方案，通过操作急停开关可加快速实现该烤箱停止运转，在异常情况发生时，可以降低损失。进一步的，所述箱门的内侧面上固定安装有表面涂覆有一层铝膜的热能反射板。通过采用上述技术方案，热能反射板利用铝膜可以反射热能的性能，将加热单元发出的热量反射到放置架内部对半导体元件进行烘烤，可以提高加热单元的利用率。进一步的，所述万向轮均为自锁式万向轮。通过采用上述技术方案，在该烤箱不需要移动时，可以及时锁止万向轮，有效避免因该烤箱自行移动产生不必要的损失。进一步的，所述机箱的顶壁上居中镶嵌有排风扇，所述排风扇的电控端通过导线与PLC控制器的控制输出端电性连接。通过采用上述技术方案，排风扇可将机箱内部部件工作时产生的热量及时排出，可防止机箱内部的温度过高影响机箱内部部件的正常工作。进一步的，两组所述加热单元均包括三个分别安装在箱体内部后壁上和两侧壁上的电加热板。通过采用上述技术方案，使得该烤箱加热效率较高，可以降低升温时间，从而提高半导体元件的烘烤效率。进一步的，所述箱门的外部一侧设有把手，所述把手的外部套设有耐高温橡胶套。通过采用上述技术方案，便于通过把手开关箱门，同时耐高温橡胶套可防止烫伤操作人员的手部。进一步的，所述PLC控制器的型号为6ES72350KD220XA8。通过采用上述技术方案，使得该型号的PLC控制器兼容性好，运行稳定，进而保证该烤箱稳定的运行。进一步的，所述弹性单元包括两端均为封闭结构的筒体，所述筒体的内部设有第一圆形滑块、弹簧、第二圆形滑块和连接杆，所述弹簧安装在第一圆形滑块与第二圆形滑块之间，所述第一圆形滑块设置在第二圆形滑块的下方，且第一圆形滑块的底部中心位置处与连接杆的上端固定连接，所述连接杆的底端延伸至筒体的底部外部与万向轮的上部固定连接。通过采用上述技术方案，利用弹簧的弹性性能，可降低该烤箱工作时的震动，利用第一圆形滑块与第二圆形滑块的导向作用，可增加弹性单元的结构稳定性，使得弹性单元不易损坏。本专利技术还提出一种用于封装半导体元件用的烤箱的使用方法，包括如下步骤：S1、通过电源开关将稳压电源断开，通过把手打开箱门，利用无尘布蘸取酒精对箱体的内部进行清洁，清洁好以后关闭箱门静置30-40min，利用激光尘埃粒子计数器对箱体的内部的粒子数量进行检测，直到箱体的内部的粒子数量符合生产半导体元件的要求方为清洁合格；S2、将支撑板从放置架中抽出，将待烘烤的半导体元件放置在支撑板的上表面上的凹槽内部，再将支撑板推回放置架中，通过把手关闭箱门，将稳压电源接入市电，同时通过操作电源开关将稳压电源分别与电磁铁、PLC控制器、减速电机、加热单元和排风扇连成通路，同时通过操作控制开关使得电磁铁通电吸附铁片将箱门锁紧；S3、通过触摸屏设定两组加热单元的加热参数，同时设置放置架在箱体内部下方和上方烘烤的时间，然后通过触摸屏操作使得该烤箱运行；S4、在设置的烘烤时间结束以后，通过操作控制开关使得电磁铁断电，使得铁片被松开，通过把手将箱门打开，利用工具将支撑板从放置架中抽出，取出烘烤好的半导体元件，以此完成封装过程中对半导体元件的烘烤。通过采用上述技术方案，使得半导体元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装半导体元件用的烤箱，包括烘烤部(1)，其特征在于：所述烘烤部(1)的上部设有驱动部(2)，且烘烤部(1)的底部对称设有四组弹性单元(3)，四组所述弹性单元(3)的底部均安装有万向轮(14)；所述烘烤部(1)包括箱体(4)和箱门(13)，所述箱门(13)的一端通过铰链铰接在箱体(4)的前部一侧，且箱门(13)的另一端居中焊接有铁片(11)，所述箱体(4)的前部还固定安装有用于吸附铁片(11)的电磁铁(10)，所述箱体(4)的前部还设有触摸屏(6)、电源开关(7)和控制开关(8)，且箱体(4)内部的上方和下方对称设有两组加热单元(26)，所述箱体(4)的内部还开设有安装槽(24)，所述安装槽(24)的内部安装有稳压电源(25)，所述箱体(4)的内顶壁底部固定安装有第一检测传感器(17)，且箱体(4)的内底壁上部固定安装有第二检测传感器(28)，所述箱体(4)的内部对称通过滚动轴承安装有两个竖直设置的丝杆(19)，两个所述丝杆(19)之间通过丝杠螺母(29)安装有放置架(27)，所述放置架(27)的内部对称设有两组卡槽(30)，两组所述卡槽(30)的内部均卡接有支撑板(31)，所述支撑板(31)的上表面上均匀开设有若干凹槽(32)；所述驱动部(2)包括固定安装在箱体(4)顶部的机箱(5)，所述机箱(5)的内部固定安装有减速电机(16)和PLC控制器(18)，所述减速电机(16)的输出轴端部固定安装有主动皮带轮(23)，且减速电机(16)的电控端通过导线与PLC控制器(18)的控制输出端电性连接；两个所述丝杆(19)的上端均伸入机箱(5)的内部与设置在机箱(5)内部的从动皮带轮(20)固定连接，所述从动皮带轮(20)通过皮带(21)与主动皮带轮(23)传动连接，所述稳压电源(25)通过导线分别与电磁铁(10)、两组加热单元(26)、减速电机(16)和PLC控制器(18)电性连接，所述电源开关(7)和稳压电源(25)串联连接，所述控制开关(8)串接在稳压电源(25)和电磁铁(10)之间，所述触摸屏(6)通过数据线与PLC控制器(18)双向电性连接，两组所述加热单元(26)的电控端均通过导线与PLC控制器(18)的控制输出端电性连接，所述第一检测传感器(17)和第二检测传感器(28)的信号输出端均通过信号线与PLC控制器(18)的信号输入端电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一种用于封装半导体元件用的烤箱，包括烘烤部(1)，其特征在于：所述烘烤部(1)的上部设有驱动部(2)，且烘烤部(1)的底部对称设有四组弹性单元(3)，四组所述弹性单元(3)的底部均安装有万向轮(14)；所述烘烤部(1)包括箱体(4)和箱门(13)，所述箱门(13)的一端通过铰链铰接在箱体(4)的前部一侧，且箱门(13)的另一端居中焊接有铁片(11)，所述箱体(4)的前部还固定安装有用于吸附铁片(11)的电磁铁(10)，所述箱体(4)的前部还设有触摸屏(6)、电源开关(7)和控制开关(8)，且箱体(4)内部的上方和下方对称设有两组加热单元(26)，所述箱体(4)的内部还开设有安装槽(24)，所述安装槽(24)的内部安装有稳压电源(25)，所述箱体(4)的内顶壁底部固定安装有第一检测传感器(17)，且箱体(4)的内底壁上部固定安装有第二检测传感器(28)，所述箱体(4)的内部对称通过滚动轴承安装有两个竖直设置的丝杆(19)，两个所述丝杆(19)之间通过丝杠螺母(29)安装有放置架(27)，所述放置架(27)的内部对称设有两组卡槽(30)，两组所述卡槽(30)的内部均卡接有支撑板(31)，所述支撑板(31)的上表面上均匀开设有若干凹槽(32)；所述驱动部(2)包括固定安装在箱体(4)顶部的机箱(5)，所述机箱(5)的内部固定安装有减速电机(16)和PLC控制器(18)，所述减速电机(16)的输出轴端部固定安装有主动皮带轮(23)，且减速电机(16)的电控端通过导线与PLC控制器(18)的控制输出端电性连接；两个所述丝杆(19)的上端均伸入机箱(5)的内部与设置在机箱(5)内部的从动皮带轮(20)固定连接，所述从动皮带轮(20)通过皮带(21)与主动皮带轮(23)传动连接，所述稳压电源(25)通过导线分别与电磁铁(10)、两组加热单元(26)、减速电机(16)和PLC控制器(18)电性连接，所述电源开关(7)和稳压电源(25)串联连接，所述控制开关(8)串接在稳压电源(25)和电磁铁(10)之间，所述触摸屏(6)通过数据线与PLC控制器(18)双向电性连接，两组所述加热单元(26)的电控端均通过导线与PLC控制器(18)的控制输出端电性连接，所述第一检测传感器(17)和第二检测传感器(28)的信号输出端均通过信号线与PLC控制器(18)的信号输入端电性连接。2.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述箱体(4)的前部还设有急停开关(9)，所述急停开关(9)串接在稳压电源(25)与减速电机(16)之间。3.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述箱门(13)的内侧面上固定安装有表面涂覆有一层铝膜的热能反射板(15)。4.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的烤箱，其特征在于：所述万向轮(14)均为...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建军，卢维明，
申请(专利权)人：江苏宝浦莱半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32