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本发明公开了一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法，包括烘烤部，所述烘烤部的上部设有驱动部，且烘烤部的底部对称设有四组弹性单元，四组所述弹性单元的底部均安装有万向轮。本发明，可实现分层利用不同的温度对封装过程中半导体元件的烘烤，可以避免...
该专利属于江苏宝浦莱半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宝浦莱半导体有限公司授权不得商用。

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