一种PCB板双面撕膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种PCB板双面撕膜装置，包括：板料放置槽、设于所述板料放置槽旁侧的自动上料装置以及设于所述自动上料装置旁侧的撕膜机构，所述撕膜机构包括机架、设于所述机架上的传送装置、设于所述传送装置上方的上撕膜装置以及设于所述传送装置下方的下撕膜装置。待撕膜的PCB板放置在板料放置槽里面，然后自动上料装置将PCB板一片一片运送到第一输送线上，经过第一转轴时，胶带粘贴到PCB板两面的保护膜，随着电机带动第二滚轴转动，最终将保护膜撕下，电机不断转动，将粘贴有保护膜的废胶带缠绕在纸管上，以便收集后处理。本实用新型专利技术结构简单，能够一次撕除PCB板上下两面的保护膜，提高了生产效率。

A Double-sided Tearing Device for PCB Plate

The utility model discloses a double-sided film tearing device for PCB board, which comprises a plate placement groove, an automatic feeding device on the side of the plate placement groove and a film tearing mechanism on the side of the automatic feeding device. The film tearing mechanism comprises a machine frame, a conveying device on the machine frame and a conveying device above the conveying device. The upper tearing film device and the lower tearing film device arranged under the conveying device are provided. The PCB plate to be torn is placed in the plate placement groove, and then the automatic feeding device transports the PCB plate one by one to the first conveyor line. When passing through the first rotating shaft, the tape is pasted to the protective film on both sides of the PCB plate. As the motor drives the second roller to rotate, the protective film is finally torn off and the motor rotates continuously, so the protective film will be pasted. The waste tape of the film is wound on the paper tube for collection and post-treatment. The utility model has simple structure, can tear the protective film on the upper and lower sides of the PCB board at one time, and improves the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板双面撕膜装置
本技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种PCB板双面撕膜装置。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在PCB板加工制作的过程中，在进行蚀刻之前，必须先将PCB板表面的保护膜撕除，现有的撕膜方式有人工撕膜以及机器撕膜两种方式，人工撕膜效率低下，并且人手容易把PCB板表面刮花。而现有的撕膜机一般只能单面撕膜，需要将PCB板翻转后才能撕除另一面的保护膜，此种方式的效率也很低下，不利于大批量的生产作业。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种PCB板双面撕膜装置，能够同时进行双面撕膜。本技术的技术方案如下：提供一种PCB板双面撕膜装置，包括：板料放置槽、设于所述板料放置槽旁侧的自动上料装置以及设于所述自动上料装置旁侧的撕膜机构，所述撕膜机构包括机架、设于所述机架上的传送装置、设于所述传送装置上方的上撕膜装置以及设于所述传送装置下方的下撕膜装置。所述上撕膜装置与下撕膜装置的结构关于传送装置对称。所述上撕膜装置与下撕膜装置包括：安装固定在所述机架上的两第一滚轴支架、设于两第一滚轴支架上的第一滚轴、套在所述第一滚轴上的胶带、安装固定在所述机架上并位于所述第一滚轴支架旁侧的两第二滚轴支架、设于两第二滚轴支架上的第二滚轴、套在所述滚轴上纸管、与所述第二滚轴连接的电机、安装固定在所述机架上的两第一安装架、安装固定在所述机架上并位于所述第一安装架侧面的两第二安装架、安装固定在所述机架上并位于所述第二安装架侧面的两第三安装架、安装固定在两第一安装架上的第一转轴、安装固定在两第二安装架上的第一张紧轴、安装固定在两第二安装架并位于所述第一张紧轴上方的第二张紧轴、以及安装固定在两第三安装架上的第二转轴。所述电机驱动第二滚轴转动，所述胶带的一端依次经过第一转轴、第一张紧轴与第二张紧轴之间的缝隙，最终缠绕在纸管上。进一步地，第一滚轴与第二滚轴均为气胀轴。进一步地，所述传送装置包括并排设置的第一输送线与第二输送线，所述第一输送线位于所述自动上料装置旁侧，所述第二输送线位于所述第二转轴旁侧。进一步地，所述第一输送线与第二输送线均包括若干辊筒以及包覆在所述辊筒上的皮带。进一步地，所述自动上料装置包括机械手。进一步地，所述第一滚轴上设有卡位，所述胶带卡在所述卡位上。采用上述方案，本技术提供一种PCB板双面撕膜装置，待撕膜的PCB板放置在板料放置槽里面，然后自动上料装置将PCB板一片一片运送到第一输送线上，经过第一转轴时，胶带粘贴到PCB板两面的保护膜，随着电机带动第二滚轴转动，最终将保护膜撕下，电机不断转动，将粘贴有保护膜的废胶带缠绕在纸管上，以便收集后处理。本技术结构简单，能够一次撕除PCB板上下两面的保护膜，提高了生产效率。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1，本技术提供一种PCB板双面撕膜装置，包括：板料放置槽1、设于所述板料放置槽1旁侧的自动上料装置2以及设于所述自动上料装置2旁侧的撕膜机构。所述撕膜机构包括机架3、设于所述机架3上的传送装置4、设于所述传送装置4上方的上撕膜装置5以及设于所述传送装置4下方的下撕膜装置6，所述上撕膜装置5与下撕膜装置6的结构关于传送装置4对称。所述上撕膜装置5与下撕膜装置6包括：安装固定在所述机架3上的两第一滚轴支架50、设于两第一滚轴支架50上的第一滚轴52、套在所述第一滚轴52上的胶带、安装固定在所述机架3上并位于所述第一滚轴支架50旁侧的两第二滚轴支架54、设于所述第二滚轴支架54上的第二滚轴56、套在所述第二滚轴56上的纸管、与所述第二滚轴56连接的电机(未图示)、安装固定在所述机架3上的两第一安装架58、安装固定在所述机架3上并位于所述第一安装架58侧面的两第二安装架60、安装固定在所述机架3上并位于所述第二安装架60侧面的两第三安装架62、安装固定在两第一安装架58上的第一转轴64、安装固定在两第二安装架60上的第一张紧轴66、安装固定在两第二安装架60并位于所述第一张紧轴66上方的第二张紧轴68、以及安装固定在两第三安装架62上的第二转轴70。所述电机驱动第二滚轴56转动，所述胶带的一端依次经过第一转轴64、第一张紧轴66与第二张紧轴68之间的缝隙，最终缠绕在纸管上，第一张紧轴66与第二张紧轴68具有张紧胶带的作用，电机驱动第二滚轴56转动，从而带动胶带转动。第一滚轴52与第二滚轴56均为气胀轴，其表面规律分布一些凸起的夹头，在没有冲入压缩空气时，夹头会缩进去和轴的表面平齐，在冲入压缩空气时，夹头顶起，实现将胶带缠绕在纸管上。所述传送装置4包括并排设置的第一输送线42与第二输送线44，所述第一输送线42位于所述自动上料装置2旁侧，所述第二输送线44位于所述第二转轴70旁侧，第一输送线42与第二输送线44中间间隔着第一转轴64与第二转轴70，所述第一输送线42与第二输送线44均包括若干辊筒以及包覆在所述辊筒上的皮带。所述自动上料装置2包括一机械手，待加工PCB板放置在板料放置槽里面，机械手将待加工PCB板运送至第一输送线42上。所述第一滚轴52上设有卡位，所述胶带卡在所述卡位上，以防止胶带随意移动影响撕膜效果。本技术原理如下：启动本PCB板双面撕膜装置，自动上料装置2将板料放置槽1里面的待加工PCB板运送至第一输送线42上，随着第一输送线42的传动，PCB板一端被运送至上撕膜装置5与下撕膜装置6的两第一转轴64之间，此时缠绕在第一转轴64上的胶带分别粘贴住PCB板的上保护膜与下保护膜，随着电机带动第二滚轴56旋转，胶带被拉动，从而使得保护膜与PCB板分离，第二滚轴56不断转动，最终将粘贴上保护膜的废胶带缠绕在纸管上。随着胶带拉扯PCB板的力的作用，使得PCB板移动至第二转轴56处，最终PCB板穿过第二转轴70移至第二输送线44上。综上所述，本技术提供一种PCB板双面撕膜装置，待撕膜的PCB板放置在板料放置槽里面，然后自动上料装置将PCB板一片一片运送到第一输送线上，经过第一转轴时，胶带粘贴到PCB板两面的保护膜，随着电机带动第二滚轴转动，最终将保护膜撕下，电机不断转动，将粘贴有保护膜的废胶带缠绕在纸管上，以便收集后处理。本技术结构简单，能够一次撕除PCB板上下两面的保护膜，提高了生产效率。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板双面撕膜装置，其特征在于，包括：板料放置槽、设于所述板料放置槽旁侧的自动上料装置以及设于所述自动上料装置旁侧的撕膜机构，所述撕膜机构包括机架、设于所述机架上的传送装置、设于所述传送装置上方的上撕膜装置以及设于所述传送装置下方的下撕膜装置；所述上撕膜装置与下撕膜装置的结构关于传送装置对称，所述上撕膜装置与下撕膜装置包括：安装固定在所述机架上的两第一滚轴支架、设于两第一滚轴支架上的第一滚轴、套在所述第一滚轴上的胶带、安装固定在所述机架上并位于所述第一滚轴支架旁侧的两第二滚轴支架、设于两第二滚轴支架上的第二滚轴、套在所述第二滚轴上的纸管、与所述第二滚轴连接的电机、安装固定在所述机架上的两第一安装架、安装固定在所述机架上并位于所述第一安装架侧面的两第二安装架、安装固定在所述机架上并位于所述第二安装架侧面的两第三安装架、安装固定在两第一安装架上的第一转轴、安装固定在两第二安装架上的第一张紧轴、安装固定在两第二安装架并位于所述第一张紧轴上方的第二张紧轴、以及安装固定在两第三安装架上的第二转轴；所述电机驱动第二滚轴转动，所述胶带的一端依次经过第一转轴、第一张紧轴与第二张紧轴之间的缝隙，最终缠绕在纸管上。...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板双面撕膜装置，其特征在于，包括：板料放置槽、设于所述板料放置槽旁侧的自动上料装置以及设于所述自动上料装置旁侧的撕膜机构，所述撕膜机构包括机架、设于所述机架上的传送装置、设于所述传送装置上方的上撕膜装置以及设于所述传送装置下方的下撕膜装置；所述上撕膜装置与下撕膜装置的结构关于传送装置对称，所述上撕膜装置与下撕膜装置包括：安装固定在所述机架上的两第一滚轴支架、设于两第一滚轴支架上的第一滚轴、套在所述第一滚轴上的胶带、安装固定在所述机架上并位于所述第一滚轴支架旁侧的两第二滚轴支架、设于两第二滚轴支架上的第二滚轴、套在所述第二滚轴上的纸管、与所述第二滚轴连接的电机、安装固定在所述机架上的两第一安装架、安装固定在所述机架上并位于所述第一安装架侧面的两第二安装架、安装固定在所述机架上并位于所述第二安装架侧面的两第三安装架、安装固定在两第一安装架上的第一转轴、安装固定在两第二安装架上的第一张紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾鑫，
申请(专利权)人：惠州联茂新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44