一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件制造技术

本发明专利技术涉及一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件，包括隔着绝缘介质层相对设置的第一金属导体层和第二金属导体层，所述第一金属导体层连接需要保护的端子，所述第二金属层连接地平面，所述第一金属导体层和第二金属导体层在绝缘介质层的垂直方向上形成部分重叠区域，所述绝缘介质层在所述重叠区域处被隔断，形成空气放电的通道，在所述第二金属导体层上相对绝缘介质层的另一面设有陶瓷基板层。与现有技术相比，本发明专利技术为从端子引入的静电提供一个泄放的通道，从而降低静电冲击的能量，有效保护后级的电子元件。

【技术实现步骤摘要】
一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件
本专利技术涉及一种静电保护部件，尤其是涉及一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件。
技术介绍
在汽车电子行业，对汽车电子产品的静电防护要求非常高，有着各种法规的严格要求，所以静电防护元器件在电子模块的元器件成本中占了很大的一部分。由于汽车电子产品会强制要求通过相关的静电测试标准，所以静电防护设计也是汽车电子行业设计的一个重点。目前需要增加很多的防护措施，才能满足静电防护要求，在增加设计难度的同时也增加了产品的成本。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件，包括隔着绝缘介质层相对设置的第一金属导体层和第二金属导体层，所述第一金属导体层连接需要保护的端子，所述第二金属层连接地平面，所述第一金属导体层和第二金属导体层在绝缘介质层的垂直方向上形成部分重叠区域，所述绝缘介质层在所述重叠区域处被隔断，形成空气放电的通道，在所述第二金属导体层上相对绝缘介质层的另一面设有陶瓷基板层。优选的，所述第一金属导体层和第二金属导体层的形状都为矩形，在两个矩形相对的一端形成重叠区域。优选的，所述第一金属导体层和第二金属导体层的形状都为U形，在两个U形的中部形成重叠区域。优选的，所述绝缘介质层的厚度范围是5～50微米。优选的，所述绝缘介质层的厚度根据静电防护电压的大小来设定。优选的，所述静电防护器件采用丝网印刷工艺制成。与现有技术相比，本专利技术是设在需要保护的端子和地平面间的静电保护部件，为从端子引入的静电提供一个泄放的通道，从而降低静电冲击的能量，有效保护后级的电子元件；通过增减绝缘介质层的厚度，可实现不同电压等级的静电防护。附图说明图1为是本专利技术静电防护器件的剖面示意图；图2是本专利技术一种金属导体层矩形走线的结构示意图；图3是本专利技术一种金属导体层环形走线的结构示意图。图中标注：1、绝缘介质层，2、第一金属导体层，3、第二金属导体层，4、陶瓷基板层，5、需要保护的端子，6、地平面。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本实施例以本专利技术技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。实施例本申请提出在输入/输出端子和地平面6间增加一种印刷电路，该印刷电路在陶瓷基板上印刷两层金属导体，两层金属导体间印刷绝缘体层，其中一层金属导体连接需要保护的端子5，另一层金属导体连接地平面6，当静电通过该端子进入电路板时，在两层金属导体间通过空气放电形成泄放通道，大大降低静电冲击的能量，可以为从端子引入的静电提供一个泄放的通道，从而降低静电冲击的能量，有效保护后级的电子元件。如图1所示，一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件，包括隔着绝缘介质层1相对设置的第一金属导体层2和第二金属导体层3，第一金属导体层2连接需要保护的端子5，第二金属层连接地平面6。第一金属导体层2和第二金属导体层3在丝网印刷时，在绝缘介质层1的垂直方向上形成部分重叠区域，绝缘介质层1在重叠区域处被隔断，形成空气放电的通道。在第二金属导体层3上相对绝缘介质层1的另一面设有陶瓷基板层4。绝缘介质层1的厚度一般在5～50微米，绝缘介质层1可以重叠的方式包括但不限于图2和图3所示的两种。如图2所示，分别从需要保护的端子5和地平面6引出两层矩形走线，使第一金属导体层2和第二金属导体层3的形状都为矩形，在矩形走线前部形成重叠区域，重叠区域由绝缘介质对两层金属导体层进行电气隔离。如图3所示，分别从需要保护的端子5和地平面6引出两层环形走线，使第一金属导体层2和第二金属导体层3的形状都为U形，在环形走线的中间部分，即两个U形的中部形成重叠区域。重叠区域由绝缘介质对两层金属导体层进行电气隔离。绝缘介质层1在重叠区域通过激光割阻机隔断，切割方向包括但不限于图2中e所示的垂直切割方向和f所示的斜向切割方向，以及图3中g所示的垂直切割方向。本静电防护器件的工作原理为：当静电放电能量通过需要保护的端子5引脚进入电子产品内部时，电荷会在与端子相连的第一金属导体层2上的尖端以及边缘积累，随着电荷积累，电势也随之增加，当电势增加到空气击穿电压时，该静电防护器件会在切割位置的上下两层间发生空气发电，静电的电荷将通过空气放电返回到连接第二金属导体层3的地平面6，从而保护后级电路的器件免受静电的冲击，从而降低了静电失效的概率。本装置的静电防护电压是由第一金属导体层2和第二金属导体层3的放电距离决定的，即绝缘介质层1的厚度决定的，可以通过丝网印刷很方便的调节绝缘介质层1的层厚，实现不同的电压防护要求。一般的，绝缘介质层1的层厚在5～50微米。经测试，层厚在25微米左右时，可以对250V以上的静电冲击进行有效泄放。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件，其特征在于，包括隔着绝缘介质层相对设置的第一金属导体层和第二金属导体层，所述第一金属导体层连接需要保护的端子，所述第二金属层连接地平面，所述第一金属导体层和第二金属导体层在绝缘介质层的垂直方向上形成部分重叠区域，所述绝缘介质层在所述重叠区域处被隔断，形成空气放电的通道，在所述第二金属导体层上相对绝缘介质层的另一面设有陶瓷基板层。

【技术特征摘要】
1.一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件，其特征在于，包括隔着绝缘介质层相对设置的第一金属导体层和第二金属导体层，所述第一金属导体层连接需要保护的端子，所述第二金属层连接地平面，所述第一金属导体层和第二金属导体层在绝缘介质层的垂直方向上形成部分重叠区域，所述绝缘介质层在所述重叠区域处被隔断，形成空气放电的通道，在所述第二金属导体层上相对绝缘介质层的另一面设有陶瓷基板层。2.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件，其特征在于，所述第一金属导体层和第二金属导体层的形状都为矩形，在两个矩形相对的一端形...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹道勇，
申请(专利权)人：上海思致汽车工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31