【技术实现步骤摘要】
一种多针金属管壳封装模具
本技术属于金属玻璃封接领域，具体是涉及一种多针金属管壳封装模具。
技术介绍
随着芯片集成度越来越高，在金属管壳封接领域，几十针、上百针甚至几百针的金属玻璃封装产品需求越来越多，且使用不锈钢、碳钢等金属作为封接壳体。行业内目前使用的一体封接模具，在几针或者十几针封接没有太大问题，但是在上百针封接产品上效果不好。高温后由于壳体、玻璃和芯柱的膨胀收缩不一样，容易产生产品偏心，难脱模现象，强行脱模会导致玻璃受力产生裂纹，导致产品漏气报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多针金属管壳封装模具，以克服现有技术的不足。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种多针金属管壳封装模具，包括底座、芯柱定位模和壳体，底座上端设有壳体放置凹槽，壳体放置凹槽内设有用于放置芯柱定位模的芯柱定位模放置槽，芯柱定位模上设有多个阶梯孔，芯柱定位模上的阶梯孔由上至下依次为凹台段、芯柱定位孔段和芯柱放置孔段，壳体上设有与芯柱定位模上阶梯孔相对应的封接孔，封接装配时，芯柱定位模放置于芯柱定位模放置槽内，壳体置于芯柱定位模外侧，待封接玻璃坯和芯柱放置在壳体的封接孔与芯柱定位模的...
【技术保护点】
1.一种多针金属管壳封装模具，其特征在于，包括底座(1)、芯柱定位模(4)和壳体(8)，底座(1)上端设有壳体放置凹槽(2)，壳体放置凹槽(2)内设有用于放置芯柱定位模(4)的芯柱定位模放置槽(3)，芯柱定位模(4)上设有多个阶梯孔，芯柱定位模(4)上的阶梯孔由上至下依次为凹台段(5)、芯柱定位孔段(6)和芯柱放置孔段(7)，壳体(8)上设有与芯柱定位模(4)上阶梯孔相对应的封接孔，封接装配时，芯柱定位模(4)放置于芯柱定位模放置槽(3)内，壳体(8)置于芯柱定位模(4)外侧，待封接玻璃坯(10)和芯柱(9)放置在壳体(8)的封接孔与芯柱定位模(4)的阶梯孔内。
【技术特征摘要】
1.一种多针金属管壳封装模具，其特征在于，包括底座(1)、芯柱定位模(4)和壳体(8)，底座(1)上端设有壳体放置凹槽(2)，壳体放置凹槽(2)内设有用于放置芯柱定位模(4)的芯柱定位模放置槽(3)，芯柱定位模(4)上设有多个阶梯孔，芯柱定位模(4)上的阶梯孔由上至下依次为凹台段(5)、芯柱定位孔段(6)和芯柱放置孔段(7)，壳体(8)上设有与芯柱定位模(4)上阶梯孔相对应的封接孔，封接装配时，芯柱定位模(4)放置于芯柱定位模放置槽(3)内，壳体(8)置于芯柱定位模(4)外侧，待封接玻璃坯(10)和芯柱(9)放置在壳体(8)的封接孔与芯柱定位模(4)的阶梯孔内。2.根据权利要求1所述的一种多针金属管壳封装模具，其特征在于，芯柱定位模(4)上阶梯孔为通孔。3.根据权利要求1所述的一种多针金属管壳封装模具，其特征在于，壳体放置凹槽(2)为矩形凹槽。4.根据权利要求1所述的一种多针金属管壳封装模具，其特征在于，芯柱定位模放置槽(3)呈矩形框分布在壳体放置凹槽(2)内。5.根据权利要求1所述的一种多针金属管壳封装模具，其特征在于，壳体放置凹槽(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱训，
申请(专利权)人：西安赛尔电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61
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