一种热电分离线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种热电分离线路板的制作方法,包括:铜基板开料，在铜基板上钻工具孔，然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块；FR4基板开料,采用0.075mm 2/2oz的双面板将底层铜箔蚀刻掉；FR4基板和PP片的厚度之和大于凸铜块的高度；钻孔和开槽，将FR4基板放在PP片上方，对FR4基板和PP片同时钻工具孔并对应铜基板上的凸铜块开槽孔，槽孔尺寸比凸铜块单边大0.20mm；将FR4基板、PP片、铜基板从上至下重叠并压合，FR4基板和PP片上的槽孔对应套在铜基板的凸铜块上；对FR4基板的顶层铜箔进行减铜至HOZ，然后通过研磨去除压合时从PP片中流到凸铜块上的残胶。

【技术实现步骤摘要】
一种热电分离线路板的制作方法
本专利技术涉及线路板制作领域,尤其涉及一种热电分离线路板的制作方法。
技术介绍
LED灯虽然比传统白炽灯节能环保很多，但目前电能转化为光能效率也只有30%左右，剩下的电量都转化成了热能。因此工程师在设计LED灯板时都会考虑采用铜基等来改善散热问题，以保证LED灯安全性能及使用寿命。热电分离是一种提高散热效率的技术之一，热指的是LED板上的导热焊盘，电指LED板上的电极,两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热，电极的作用就是导电，这种封装方式称为热电分离。热电分离线路板的结构通常是在线路板的底部设置铜基板，铜基板上设凸铜，导热焊盘设置在凸铜上，LED灯珠安装在导热焊盘上，因此可以直接与铜基板接触进行导热，导热散热效率高，可延长LED灯的使用寿命，LED灯珠的电极与线路板上蚀刻有线路的铜层电连接。该类线路板制作时一般的方法是对铜箔、PP片，铜基板统一开槽，然后铆合后压合，这样的方法存在两个缺陷：一是铜箔在开槽时易褶皱，不易定位开槽；二是直接铆合一起压合后凸铜位置及板面上残留的残胶很难去除。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种热电分离线路板的制作方法,包括:铜基板开料，在铜基板上钻工具孔，然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块；FR4基板开料,采用0.075mm2/2oz的双面板，将底层铜箔蚀刻掉；FR4基板和PP片的厚度之和大于凸铜块的高度；钻孔和开槽，将FR4基板放在PP片上方，然后对FR4基板和PP片同时钻工具孔并对应铜基板上的凸铜块开槽孔，槽孔尺寸比凸铜块单边大0.20mm；将FR4基板、PP片、铜基板从上至下重叠并压合，FR4基板和PP片上的槽孔对应套在铜基板的凸铜块上；对FR4基板的顶层铜箔进行减铜至HOZ，然后通过研磨去除压合时从PP片中流到凸铜块上的残胶。优选的，在研磨去除压合时从PP片中流到凸铜块上的残胶后，还包括线路图形→蚀刻→AOI→防焊→文字→钻孔→表面处理→成型→测试→FQC→包装。优选的，所述FR4基板和PP片的厚度之和比凸铜块的高度大0.05mm。优选的，钻孔和开槽时，在FR4基板上方放置盖板。本专利技术提供的热电分离线路板的制作方法，采用FR4板替代铜箔，由于FR4板上的铜层附着在基板上，形成支撑，因此不会有不易定位，打孔开槽时褶皱的问题；且FR4基板和PP片的厚度之和大于铜基板凸铜块的高度，因此压合时铜基板凸铜块处形成一凹陷，压合时的流胶流入凹陷中，而不会溢出至FR4基板铜层上，在将FR4基板的铜层减铜后，再对凸铜块处进行研磨即可去除残胶。附图说明图1是本专利技术提供的热电分离线路板的制作方法实施例热电分离线路板压合叠构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明。在具体实施时,先进行铜基板、FR4基板、PP片的开料。铜基板开料时，在铜基板上钻工具孔，然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块。而FR4基板开料时,采用0.075mm2/2oz的双面板，将底层铜箔蚀刻掉。特别应注意的是，FR4基板和PP片的厚度之和比凸铜块的高度大0.05mm。接着钻孔和开槽，将FR4基板放在PP片上方，再盖上盖板，然后对FR4基板和PP片同时钻工具孔并对应铜基板上的凸铜块开槽孔，槽孔尺寸比凸铜块单边大0.2mm。如图1所示热电分离线路板压合叠构，将FR4基板1、PP片2、铜基板3从上至下重叠并压合，FR4基板和PP片上的槽孔对应套在铜基板的凸铜块31上，由于FR4基板和PP片的厚度之和比凸铜块的高度大，因此在凸铜块处形成一凹陷，压合时PP片中的胶流向凹陷中，而FR4基板和PP片上的槽孔尺寸比凸铜块单边大0.2mm，因此FR4基板上的铜层11与凸铜块之间不接触，也即用于对LED灯珠进行线路连接的铜层和用于对LED灯珠进行导热的凸铜块实现了分离。接着对FR4基板的顶层铜箔进行减铜至HOZ，然后通过研磨去除压合时从PP片中流到凸铜块上的残胶。接下来，在研磨去除压合时从PP片中流到凸铜块上的残胶后，再进行后续制作工序，包括线路图形→蚀刻→AOI→防焊→文字→钻孔→表面处理→成型→测试→FQC→包装。以上所述实施例仅表达了本专利技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热电分离线路板的制作方法,包括:铜基板开料，在铜基板上钻工具孔，然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块；FR4基板开料, 采用0.075mm 2/2oz的双面板，将底层铜箔蚀刻掉；FR4基板和PP片的厚度之和大于凸铜块的高度；钻孔和开槽，将FR4基板放在PP片上方，然后对FR4基板和PP片同时钻工具孔并对应铜基板上的凸铜块开槽孔，槽孔尺寸比凸铜块单边大0.20mm；将FR4基板、PP片、铜基板从上至下重叠并压合， FR4基板和PP片上的槽孔对应套在铜基板的凸铜块上；对FR4基板的顶层铜箔进行减铜至HOZ，然后通过研磨去除压合时从PP片中流到凸铜块上的残胶。

【技术特征摘要】
1.一种热电分离线路板的制作方法,包括:铜基板开料，在铜基板上钻工具孔，然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块；FR4基板开料,采用0.075mm2/2oz的双面板，将底层铜箔蚀刻掉；FR4基板和PP片的厚度之和大于凸铜块的高度；钻孔和开槽，将FR4基板放在PP片上方，然后对FR4基板和PP片同时钻工具孔并对应铜基板上的凸铜块开槽孔，槽孔尺寸比凸铜块单边大0.20mm；将FR4基板、PP片、铜基板从上至下重叠并压合，FR4基板和PP片上的槽孔对应套在铜基板的凸铜块上；对F...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄秀峰，钟国华，何艳球，程胜伟，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44