一种补强材取材方法技术

本发明专利技术公开了一种补强材取材方法，应用于PET膜粘贴补强，所述方法包括：S1：在所述PET膜上开设有若干窗口；S2：在PET膜上与对应窗口的位置处开设定位孔；S3：将补强材依次粘贴于所述窗口；S4：将PET膜的定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合。通过在PET膜上开设窗口，并将补强材粘贴于PET膜上，而通过采用在PET膜上开设定位孔来替代在补强材上开设定位孔，再使定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合，使得PET膜固定在贴合机的定位治具上，进而使得补强材间接固定在贴合机的定位治具上，解决了小尺寸补强材无法开设定位孔而难以固定在贴合机的定位治具的技术难题，便于取材以及提高取材效率。

【技术实现步骤摘要】
一种补强材取材方法
本专利技术涉及补强材取材
，尤其涉及一种补强材取材方法。
技术介绍
随着电子产品的大量使用，柔性电路板被大量地运用到各类电子产品中。由于柔性电路板轻、薄、短、小的特点，在生产过程中会有一个贴合补强材的工序，将各种补强板(如钢片、FR4、PI等)贴到柔性电路板上，用于增强柔性电路板的支撑能力。补强材的贴合工艺包括补强材的取材方式，现有的补强材分为大尺寸补强材及小尺寸补强材，现有技术中大尺寸补强材上开设有定位孔，其取材方式是使用粘棒将大尺寸补强材粘贴至贴合机的定位治具上，使大尺寸补强材的定位孔与定位治具上的定位柱固定，然而小尺寸补强材上无定位孔设计，使用现有的取材方式无法完成小尺寸补强材的取材，也即无法将小尺寸补强材固定在贴合机的定位治具上，存在取材困难、取材效率低的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种补强材取材方法，该方法解决了小尺寸补强材取材困难的问题。一种补强材取材方法，应用于PET膜粘贴补强，所述方法包括：S1：在所述PET膜上开设有若干窗口；S2：在PET膜上与对应窗口的位置处开设定位孔；S3：将补强材依次粘贴于所述窗口；S4：将PET膜的定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合。进一步地，若干窗口能够与FPC板基板表面的零件对位。进一步地，所述PET膜包括两层PET膜层以及硅胶层，所述硅胶层位于两层PET膜层之间，所述窗口贯穿其中一层所述PET膜层。进一步地，开设有所述窗口的PET膜层的厚度小于所述补强材的厚度。进一步地，所述窗口的边沿与所述补强材的边沿距离0.01≤d≤0.075mm。进一步地，所述窗口的边沿与所述补强材的边沿距离d＝0.075mm。进一步地，所述PET膜对应各所述窗口分别开设有两个所述定位孔，各定位孔一一对应定位治具的定位柱设置。进一步地，各所述窗口对应的两个所述定位孔分别位于所述窗口沿PET膜的宽度方向的两侧。进一步地，所述PET膜的两端分别设置有固定孔，各固定孔一一对应定位治具的固定柱设置。进一步地，在S3步骤中，使用具有一定黏性的粘棒将补强材粘贴于所述窗口上。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：通过在PET膜上开设窗口，并将补强材粘贴于PET膜上，而通过采用在PET膜上开设定位孔来替代在补强材上开设定位孔，再使定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合，使得PET膜固定在贴合机的定位治具上，进而使得补强材间接固定在贴合机的定位治具上，解决了小尺寸补强材无法开设定位孔而难以固定在贴合机的定位治具的技术难题，便于取材以及提高取材效率。具体实施方式下面，结合具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。本专利技术实施例的一种补强材取材方法，应用于PET膜粘贴补强，尤其适用于小尺寸补强材(此处的小尺寸补强材为由于尺寸过小而无法开设定位孔的补强材)的取材，当然，本专利技术实施例的方法也适用于大尺寸补强材(开设有定位孔)的取材，本专利技术实施例中的补强材可为钢片、FR4补强板、PI(聚酰亚胺)等。本专利技术实施例的方法包括：S1：在PET膜上开设若干窗口；S2：在PET膜上与对应窗口的位置处开设定位孔；S3：将补强材依次粘贴于窗口；S4：将PET膜的定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合。通过在PET膜上开设窗口，并将补强材粘贴于PET膜上，而通过采用在PET膜上开设定位孔来替代在补强材上开设定位孔，再使定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合，使得PET膜固定在贴合机的定位治具上，进而使得补强材间接固定在贴合机的定位治具上，解决了小尺寸补强材无法开设定位孔而难以固定在贴合机的定位治具的技术难题，便于取材以及提高取材效率。在S1步骤中，若干窗口沿PET膜的长度方向依次排列，若干窗口能够与FPC板(柔性线路板)基板表面的零件对位，以将对应的补强材贴合到对应的FPC板基板表面的零件上。而在S3步骤中，可通过具有一定黏性的粘棒将补强材粘贴于窗口上。其中，PET膜包括两层PET膜层以及硅胶层，硅胶层位于两层PET膜层之间，窗口贯穿其中一层PET膜层，以使得硅胶层能够裸露出来，硅胶层裸露出来的部分用于与补强材贴合，以将补强材固定在PET膜上。另外通过在硅胶层上设置有开设有窗口的PET膜层，可以起到避免多余的硅胶掉于FPC板的作用。可以理解，将补强材依次贴合在窗口上后，将PET膜粘贴有补强材的一面背对贴合机的定位治具的顶面，使得补强材能够正对FPC板基板表面的零件，便于粘贴。为便于使补强材与FPC板基板表面的零件定位贴合，开设有窗口的PET膜层的厚度小于补强材的厚度，使得补强材的顶面相对于开设有窗口的PET膜层的顶面凸出。另外，窗口的边沿与补强材的边沿距离0.01≤d≤0.075mm，在这个距离范围内，可以起到便于检查若干窗口是否均粘贴有补强材的作用，以避免PET膜未贴满补强材就固定在定位治具上，进而可避免FPC板基板表面的零件漏贴补强材的情况发生。补强材与FPC板基板表面的零件的定位要求极为严格，因此，补强材的尺寸影响着定位精度。为保证补强材的定位精度，在本专利技术的较佳实施例当中，窗口的边沿与补强材的边沿距离d＝0.075mm。当窗口的边沿与补强材的边沿距离d＝0.075mm时，还可便于检查补强材是否为合格产品，若补强材超出这个尺寸，即可判定该补强材为不合格产品，此时应当剔除次产品，而当补强材在这个尺寸内时，即可判定该产品为合格产品。其次，为便于将PET膜固定于定位治具上，PET膜的两端分别设置有固定孔，各固定孔一一对应定位治具的固定柱设置。而为便于将PET膜上的每个补强材稳定固定于定位治具上，PET膜对应各窗口分别开设有两个定位孔，各定位孔一一对应定位治具的定位柱设置。各窗口对应的两个定位孔分别位于窗口沿PET膜的宽度方向的两侧。上述实施方式仅为本专利技术的优选实施方式，不能以此来限定本专利技术保护的范围，本领域的技术人员在本专利技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本专利技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种补强材取材方法，其特征在于，应用于PET膜粘贴补强，所述方法包括：S1：在所述PET膜上开设有若干窗口；S2：在PET膜上与对应窗口的位置处开设定位孔；S3：将补强材依次粘贴于所述窗口；S4：将PET膜的定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合。

【技术特征摘要】
1.一种补强材取材方法，其特征在于，应用于PET膜粘贴补强，所述方法包括：S1：在所述PET膜上开设有若干窗口；S2：在PET膜上与对应窗口的位置处开设定位孔；S3：将补强材依次粘贴于所述窗口；S4：将PET膜的定位孔与贴合机的定位治具的定位柱配合。2.如权利要求1所述的补强材取材方法，其特征在于，若干窗口能够与FPC板基板表面的零件对位。3.如权利要求1所述的补强材取材方法，其特征在于，所述PET膜包括两层PET膜层以及硅胶层，所述硅胶层位于两层PET膜层之间，所述窗口贯穿其中一层所述PET膜层。4.如权利要求3所述的补强材取材方法，其特征在于，开设有所述窗口的PET膜层的厚度小于所述补强材的厚度。5.如权利要求1所述的补强材取材方法，其特征在于，所述窗口...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄大维，陈建军，邓志祥，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44