一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB技术

本发明专利技术实施例公开了一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，该方法包括：提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板，所述阶梯槽的槽底具过孔且需阻焊塞孔；将所述具有阶梯槽的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述阶梯槽的开槽面朝下；从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。本发明专利技术实施例提供的技术方案，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，同时还避免了采用树脂塞孔工艺而产生的制作流程长、制作效率低、制作成本高的问题，制作工艺更简单，适合批量制作。

【技术实现步骤摘要】
一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB
本专利技术实施例涉及印制线路板
，尤其涉及一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB。
技术介绍
阶梯槽槽底过孔阻焊塞孔，由于阶梯槽高度差的限制，无法从开槽面塞孔，因此必须从开槽的背面塞孔。从开槽背面塞孔存在槽内和槽外受力不均匀，因此会导致冒油不均匀的情况，特别是槽底容易出现冒油严重，污染槽底；或者槽底冒油少，最终漏塞的情况。因此普遍不制作槽底阻焊塞孔，而改为树脂塞孔，对于阶梯槽必须制作槽底子板树脂塞孔，存在流程长，效率低，制作成本高的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，以解决现有技术在塞孔时由于槽底和槽外受力不均匀，导致塞孔冒油不均匀的问题。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，包括：提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板，所述阶梯槽的槽底具过孔且需阻焊塞孔；将所述具有阶梯槽的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述阶梯槽的开槽面朝下；从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。进一步地，所述制作方法中，所述提供一与具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，包括：提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板，所述阶梯槽的槽底具过孔且需阻焊塞孔；将所述具有阶梯槽的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述阶梯槽的开槽面朝下；从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。

【技术特征摘要】
1.一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，包括：提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板，所述阶梯槽的槽底具过孔且需阻焊塞孔；将所述具有阶梯槽的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述阶梯槽的开槽面朝下；从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔。2.根据权利要求1所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板的步骤包括：将第一垫板进行控深铣，深度为阶梯槽深度，形成一凸槽垫板，所述凸槽位置对应阶梯槽位置；将第二垫板对应阶梯槽位置的部分开通槽，形成覆盖垫板，所述覆盖垫板的厚度与阶梯槽深度相同；将所述覆盖垫板放置在所述凸槽垫板上，并在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔；取下所述覆盖垫板，形成凸槽阻焊塞孔垫板。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦其正，纪成光，王洪府，王小平，刘传金，胡源，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44