一种电子产品散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品散热结构，包括前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板、下盖板和加强板框，前面板、后面板、左侧板和右侧板通过加强板框连接为一框形结构，左侧板上设有两个圆孔，圆孔的位置安装有两个风向相反的风机；左侧板内侧安装有左侧导轨，右侧板内侧安装有右侧导轨，左侧导轨和右侧导轨之间安装有插盒。本实用新型专利技术左侧板两个圆孔位置安装有两个风向相反的风机，一个将外界的冷气流送进机箱内部，一个将内部的热气流迅速的散发出去。这样可以瞬间降低机箱内部的温度；前、后面板以及左、右侧板外部也都加工成散热片状，加大散热面积；插盒与插盒之间会有10mm左右的空间，风机送来的冷气流可以迅速的与热源接触将热量带走。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品散热结构
本技术涉及一种散热结构，具体地说是一种电子产品散热结构。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，电子产品单位面积所产生的热量也在乘倍增长。而产品的结构却在越做越小，这样所带来的散热问题在产品设计中变的非常重要。如果不能很好的将热量散出去而使芯片长期在高温下工作，不仅加速了芯片的老化，更缩短了产品的使用寿命，严重的话将影响产品的性能和用户体验。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述现有技术中存在的不足，解决目前存在的技术缺陷，本技术提供一种电子产品散热结构，能有效将芯片在工作过程产生的热量散发出去，降低芯片的温度，使其工作在正常温度范围内保证产品的性能。本技术所采用的技术方案：一种电子产品散热结构，包括前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板、下盖板和加强板框，所述前面板、后面板、左侧板和右侧板通过加强板框连接为一框形结构，所述上盖板安装于框形结构上方，所述下盖板安装于框形结构下方，所述左侧板上设有两个圆孔，所述圆孔的位置安装有两个风向相反的风机。进一步地，所述左侧板和所述右侧板的两端均安装有前加强角柱和后加强角柱。进一步地，所述左侧板内侧安装有左侧导轨，所述右侧板内侧安装有右侧导轨，所述左侧导轨和右侧导轨之间安装有插盒。进一步地，所述左侧板和所述左侧导轨之间还安装有左侧挡风板。进一步地，所述右侧板和所述右侧导轨之间还安装有右侧板固定件。作为优选地，所述插盒与插盒之间的距离为10mm左右。进一步地，所述前面板、后面板、左侧板和右侧板的外部均加工成散热片状。本技术公开的一种电子产品散热结构，采用上述结构后，具有如下优点：1、左侧板两个圆孔位置安装有两个风向相反的风机，一个将外界的冷气流送进机箱内部，一个将内部的热气流迅速的散发出去。这样可以瞬间降低机箱内部的温度。2、前、后面板以及左、右侧板外部也都加工成散热片状，加大散热面积，能更快的将内部的热量导出。3、插盒与插盒之间会有10mm左右的空间，风机送来的冷气流可以迅速的与热源接触将热量带走。4、插盒与插盒之间可以任意配合，实现不同的性能，且拆卸与安装非常方便。下面结合附图对本技术作进一步详细描述。附图说明图1为本技术电子产品散热结构的左斜视结构示意图。图2为本技术电子产品散热结构的右斜视结构示意图。图中，1-前面板2-后面板3-左侧板4-右侧板5-下盖板6-加强板框7-前加强角柱8-后加强角柱9-左侧导轨10-右侧导轨11-左侧挡风板12-右侧板固定件13-把手。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1-2所示，一种电子产品散热结构，包括前面板1、后面板2、左侧板3、右侧板4、上盖板、下盖板5和加强板框6，前面板1、后面板2、左侧板3和右侧板4通过加强板框6连接为一框形结构，上盖板安装于框形结构上方，下盖板5安装于框形结构下方，左侧板3上设有两个圆孔，圆孔的位置安装有两个风向相反的风机。本实施例中，左侧板3和右侧板4的两端均安装有前加强角柱7和后加强角柱8，四个边角采用角柱与面板进行连接，保证了结构的牢固性。本实施例中，左侧板3内侧安装有左侧导轨9，右侧板4内侧安装有右侧导轨10，左侧导轨9和右侧导轨10之间安装有插盒，插盒与插盒之间可以任意配合，实现不同的性能，且拆卸与安装非常方便。本实施例中，左侧板3和左侧导轨9之间还安装有左侧挡风板11，左侧挡风板11位于两个风机之间，挡住两个风向相反的风机的气流，使得气流经过电子产品进行循环散热。本实施例中，右侧板4和右侧导轨10之间还安装有右侧板固定件12，保证了连接的牢固性。本实施例中，插盒与插盒之间的距离为10mm左右，风机送来的冷气流可以迅速的与热源接触将热量带走。本实施例中，前面板、后面板、左侧板和右侧板的外部均加工成散热片状，加大散热面积，能更快的将内部的热量导出。本实施例中，前面板1上还设有把手13，方便携带。本电子产品散热结构主要为6061铝合金加工而成，既轻便且抗撞击。不同功能的电子产品或者部件以插盒的形式安装在导轨上，然后通过PCB板的形式进行通信连接，这样可以通过更换插盒来实现不同的性能非常的方便、实用。要说明的是，以上所述实施例是对本技术技术方案的说明而非限制，所属
普通技术人员的等同替换或者根据现有技术而做的其他修改，只要没超出本技术技术方案的思路和范围，均应包含在本技术所要求的权利范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品散热结构，其特征在于：包括前面板(1)、后面板(2)、左侧板(3)、右侧板(4)、上盖板、下盖板(5)和加强板框(6)，所述前面板(1)、后面板(2)、左侧板(3)和右侧板(4)通过加强板框(6)连接为一框形结构，所述上盖板安装于框形结构上方，所述下盖板(5)安装于框形结构下方，所述左侧板(3)上设有两个圆孔，所述圆孔的位置安装有两个风向相反的风机。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品散热结构，其特征在于：包括前面板(1)、后面板(2)、左侧板(3)、右侧板(4)、上盖板、下盖板(5)和加强板框(6)，所述前面板(1)、后面板(2)、左侧板(3)和右侧板(4)通过加强板框(6)连接为一框形结构，所述上盖板安装于框形结构上方，所述下盖板(5)安装于框形结构下方，所述左侧板(3)上设有两个圆孔，所述圆孔的位置安装有两个风向相反的风机。2.根据权利要求1所述的一种电子产品散热结构，其特征在于：所述左侧板(3)和所述右侧板(4)的两端均安装有前加强角柱(7)和后加强角柱(8)。3.根据权利要求1所述的一种电子产品散热结构，其特征在于：所述左侧板(3)内侧安装有左侧导...

【专利技术属性】
技术研发人员：竺寿松，
申请(专利权)人：上海大际电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31