发光二极管封装制造技术

技术编号:19474556 阅读:52 留言:0更新日期:2018-11-17 07:27
本实用新型专利技术有关于一种发光二极管封装,包含一第一绝缘材、一第二绝缘材、一铜基板、一导热件、一发光二极管晶片、多条导线、一铝杯及一透光件;第一绝缘材及第二绝缘材分别自铜基板的底部贯穿顶部,以将铜基板分隔为独立的一第一部分、一第二部分及一第三部分,第一绝缘材及第二绝缘材由第二部分间隔;导热件配置于铜基板上;发光二极管晶片配置于导热件上,其中发光二极管晶片的发光波段为200至330纳米;导线跨接于铜基板及发光二极管晶片的电极之间,铝杯配置于铜基板上并围绕导热件、发光二极管晶片及导线,透光件密封铝杯的上开口。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装
本技术是关于发光二极管封装,且特别是有关供产生不可见的紫外光线的发光二极管封装。
技术介绍
按,发光二极管的应用日趋多元化,除了各式照明市场、显示产品、交通号志外,还可用于微生物消毒杀菌(例如日常生活净化水质设备产品的灭菌)。一般来说,应用于微生物消毒杀菌的发光二极管主要供产生紫外光;然而,其现有的封装结构的元件仍存在有安定性及可靠度问题。
技术实现思路
依据本技术提供一种发光二极管封装,包含一第一绝缘材、一第二绝缘材、一铜基板、一导热件、一发光二极管晶片、多条导线、一铝杯及一透光件;第一绝缘材及第二绝缘材分别自铜基板的底部贯穿顶部,以将铜基板分隔为独立的一第一部分、一第二部分及一第三部分,第一绝缘材及第二绝缘材由第二部分间隔;导热件配置于铜基板上;发光二极管晶片配置于导热件上,其中发光二极管晶片的发光波段为200至330纳米;导线跨接于铜基板及发光二极管晶片的电极之间,铝杯配置于铜基板上并围绕发光二极管晶片及该等导线,透光件密封铝杯的上开口。根据本技术的一实施方式,导热件可配置于铜基板的第二部分,导线中的一者可跨接于铜基板的第一部分和发光二极管晶片的一正电极之间,另一导线可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装,其特征在于,包含:一第一绝缘材;一第二绝缘材;一铜基板,该第一绝缘材及该第二绝缘材分别自该铜基板的底部贯穿顶部,以将该铜基板分隔为独立的一第一部分、一第二部分及一第三部分,其中该第一绝缘材及该第二绝缘材由该第二部分间隔;一导热件,配置于该铜基板上;一发光二极管晶片,配置于该导热件上,其中该发光二极管晶片的发光波段为200至330纳米;多条导线,跨接于铜基板及该发光二极管晶片的多个电极之间;一铝杯,配置于该铜基板上并围绕该导热件、该发光二极管晶片及该等导线;一透光件,密封该铝杯的一上开口。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装,其特征在于,包含:一第一绝缘材;一第二绝缘材;一铜基板,该第一绝缘材及该第二绝缘材分别自该铜基板的底部贯穿顶部,以将该铜基板分隔为独立的一第一部分、一第二部分及一第三部分,其中该第一绝缘材及该第二绝缘材由该第二部分间隔;一导热件,配置于该铜基板上;一发光二极管晶片,配置于该导热件上,其中该发光二极管晶片的发光波段为200至330纳米;多条导线,跨接于铜基板及该发光二极管晶片的多个电极之间;一铝杯,配置于该铜基板上并围绕该导热件、该发光二极管晶片及该等导线;一透光件,密封该铝杯的一上开口。2.如权利要求1所述的发光二极管封装,其特征在于,该导热件配置于该铜基板的该第二部分,该等导线中的一者跨接于该铜基板的该第一部分和该发光二极管晶片的一正电极之间,该等导线中的另一者跨接于该铜基板的该第三部分和该发光二极管晶片的一负电极之间。3.如权利要求2所述的发光二极管封装,其特征在于,该透光件为一菲涅耳透镜。4.如权利要求2所述的发光二极管封装,其特征在于,该透光件包含:一内表面,为一平面;以及一外表面,邻接于该内表面并为一曲面。5.如权利要求2所述的发...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏志宏吴明昌吴健旸黄冠尧张柏宁
申请(专利权)人:研晶光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾,71

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