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发光二极管封装制造技术
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文档序号:19474556
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本实用新型有关于一种发光二极管封装,包含一第一绝缘材、一第二绝缘材、一铜基板、一导热件、一发光二极管晶片、多条导线、一铝杯及一透光件;第一绝缘材及第二绝缘材分别自铜基板的底部贯穿顶部,以将铜基板分隔为独立的一第一部分、一第二部分及一第三部分...
该专利属于研晶光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过研晶光电股份有限公司授权不得商用。
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