一种LED灯丝封装制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯丝，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的两侧均印制有高温烧结的镀银线路，并且镀银线路可以根据产品需求做成多种串联与并联方式，所述LED发光芯片、陶瓷基板和两个电极包裹在硅胶封层中。采用倒装工艺，大大提高灯丝散热性能，进而提高芯片的使用寿命；相对传统正装工艺，避免了正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率的问题，提高光线利用率；本案中的陶瓷基板采用独特的加工工艺，提高了基板表面的平整度，间接提高其导电性能，并且通过高温烧结，银制电路与陶瓷基板之间结合度更加温固，而且通过加入增塑剂和粘结剂，提高了基板的塑性和可加工性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝封装制作工艺
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种LED灯丝封装制作工艺。
技术介绍
LED灯丝也叫LED灯柱，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效。LED灯丝通过封装结构实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源。早在2008年，日本牛尾光源推出的由LED灯珠构成灯丝的仿传统白炽灯，引起业内极大关注，并且实现量产化。随后以LED灯丝为光源的蜡烛灯、水晶灯、球泡灯开始大量出现且被越来越多的消费者所接受，当时适用的场合主要在五星级商务酒店、高档豪华住宅等室内照明场所。目前市场推广的LED灯丝主要采用正装工艺，采用此工艺生产的LED灯丝，由于元器件和金丝的遮挡，造成透光率较低，而且也不利于灯丝的散热，同时，现有的陶瓷基板生产工艺简单，使得成品基板的粗糙度不合格，影响电路的印刷和导电。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED灯丝封装制作工艺。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种LED灯丝，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的两侧均印制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯丝，包括陶瓷基板(4)，其特征在于，所述陶瓷基板(4)的两侧均印制有高温烧结的镀银线路(204)，位于异侧的其中两个镀银线路(204)一端连接有一个电极(1)，位于异侧的另外两个镀银线路(204)的另一端连接有另一个电极(1)，位于同一侧两个镀银线路(204)之间连接有LED发光芯片(2)，所述LED发光芯片(2)、陶瓷基板(4)和两个电极(1)包裹在硅胶封层(3)中。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝，包括陶瓷基板(4)，其特征在于，所述陶瓷基板(4)的两侧均印制有高温烧结的镀银线路(204)，位于异侧的其中两个镀银线路(204)一端连接有一个电极(1)，位于异侧的另外两个镀银线路(204)的另一端连接有另一个电极(1)，位于同一侧两个镀银线路(204)之间连接有LED发光芯片(2)，所述LED发光芯片(2)、陶瓷基板(4)和两个电极(1)包裹在硅胶封层(3)中。2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述LED发光芯片(2)包括蓝宝石层(201)，蓝宝石层(201)靠近陶瓷基板(4)的一侧连接有N-CaN层(202)的一侧，N-CaN层(202)另一侧的一端连接有P-CaN层(205)的一侧，所述P-CaN层(205)的另一侧和N-CaN层(202)的另一端均通过焊点(203)分别与位于同一侧两个镀银线路(204)焊接。3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于，位于异侧相邻的两个所述LED发光芯片(2)交错设置。4.一种如权利要求1-3所述的LED灯丝的封装制作工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：S1：取α-氧化铝粉30-40份、氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨朝新，
申请(专利权)人：广州市菲耀电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44