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本发明公开了一种LED灯丝，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的两侧均印制有高温烧结的镀银线路，并且镀银线路可以根据产品需求做成多种串联与并联方式，所述LED发光芯片、陶瓷基板和两个电极包裹在硅胶封层中。采用倒装工艺，大大提高灯丝散热性能，进而提高...
该专利属于广州市菲耀电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市菲耀电子有限公司授权不得商用。

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