发光装置封装件制造方法及图纸

提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。

【技术实现步骤摘要】
发光装置封装件本申请要求于2017年4月26日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0053563号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。
专利技术构思涉及一种发光装置封装件，更具体地，涉及一种包括金属引线框架和塑料模制材料的发光装置封装件。
技术介绍
诸如发光二极管(LED)或激光二极管(LD)的半导体发光装置使用电致发光现象(即，可以通过施加电流或电压从材料(例如，半导体材料)发射光的现象)，并且可以基于化合物半导体形成。例如，氮化镓基发光装置可以广泛地用作具有高效率和高亮度的装置。诸如LED的发光装置具有诸如寿命长、功耗低、响应速度快、环境友好等优点，并且可以用作各种产品中的光源(诸如照明装置和显示装置的背光)。
技术实现思路
专利技术构思提供了一种具有提高的光提取效率的发光装置封装件。该发光装置封装件可以改善引线框架与模制材料之间的性质差异。根据专利技术构思的方面，可以提供一种发光装置封装件，该发光装置封装件包括：引线框架，包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线；发光装置芯片，安装在引线框架的第一区域上，引线框架的第一区域包括第一引线的一部分和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：引线框架，包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线；发光装置芯片，安装在引线框架的第一区域上，引线框架的第一区域包括第一引线的一部分和第二引线的一部分；模制结构，包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件；以及多个槽，形成在第一引线和第二引线中的每条中，其中，内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域，并且填充在第一引线与第二引线之间，第二区域位于第一区域的外部，并且所述多个槽由模制结构填充。

【技术特征摘要】
2017.04.26 KR 10-2017-00535631.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：引线框架，包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线；发光装置芯片，安装在引线框架的第一区域上，引线框架的第一区域包括第一引线的一部分和第二引线的一部分；模制结构，包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件；以及多个槽，形成在第一引线和第二引线中的每条中，其中，内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域，并且填充在第一引线与第二引线之间，第二区域位于第一区域的外部，并且所述多个槽由模制结构填充。2.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述多个槽包括在第一引线和第二引线内部凹进的两对内槽。3.根据权利要求2所述的发光装置封装件，其中，模制结构通过所述两对内槽从内阻挡件扩大至引线框架的下表面。4.根据权利要求2所述的发光装置封装件，其中，第一区域位于所述两对内槽中的一对与所述两对内槽中的另一对之间。5.根据权利要求2所述的发光装置封装件，其中，所述多个槽包括在第一引线和第二引线外部凹进的一对外槽。6.根据权利要求5所述的发光装置封装件，其中，模制结构填充所述一对外槽，并且覆盖第一引线和第二引线的外侧。7.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，内阻挡件的上表面是平坦的。8.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，内阻挡件的上表面的一部分与发光装置芯片叠置。9.根据权利要求1所述的发光装置封装件，所述发光装置封装件还包括在外阻挡件与内阻挡件之间形成为相对于引线框架具有倾角的反射层。10.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，发光装置芯片通过使用焊球以倒装芯片结构安装在第一区域上，至少一个沟槽形成在第一引线和第二引线中的每条中，并且设置在第一区域中，并且焊球位于所述至少一个沟槽中。11.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：引线框架，包括彼此电分离并且包含金属的第一引线和第二引线；模制结构，包括：外阻挡件，围绕引线框架的外部；内阻挡件，将引线框架分成第一区域和设置在第一区域外部的第二区域；以及电极分隔件，通过填充在第一引线与第二引线之间来将第一引线和第二引线电分离；发光装置芯片，以倒装芯片结构安装在引线框架的第一区域上；以及多个槽，形成在第一引线和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹知勋，宋钟燮，崔设英，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR