LED支架及其灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架及其灯珠，所述支架的导电引脚的一端沿所述绝缘部件靠近所述LED芯片的一侧轴向延伸，并在与所述散热柱顶部的高度相当的位置朝所述芯片放置区折弯延伸，用于导电连接于所述LED芯片的电极；所述导电引脚的另一端沿垂直所述绝缘部件轴线的方向朝外穿出于所述绝缘部件，用于接入外部电路。

【技术实现步骤摘要】
LED支架及其灯珠
本技术涉及LED支架及LED灯珠。
技术介绍
LED已被广泛应用于照明领域，而目前广泛使用的LED支架的导线焊点功能区和芯片设置区的距离过长，导致打线过程中，使用金线也较长，这样在透镜封装过程中金线受到的应力较大，灯珠在使用时产生内部温度升高，里面的硅胶还会产生热胀冷缩效应，金线越长拉断金线的风险就越大。另一方面，金线过长也浪费材料，浪费成本。
技术实现思路
本技术为解决上述金线过长容易拉断的技术问题，采用将焊点功能区设置到与芯片设置区相同高度，从而缩短焊点功能区到芯片设置区的距离，缩短了金线长度，降低金线被拉断的风险。为实现上述技术效果，本技术采用如下技术方案：LED支架，其特征在于，包括：散热柱、绝缘部件和导电引脚；所述绝缘部件呈环形,所述散热柱设置在所述绝缘部件上，所述散热柱的顶部被设置为芯片放置区用于固定LED芯片；所述导电引脚的一端沿所述绝缘部件靠近所述LED芯片的一侧轴向延伸，并在与所述散热柱顶部的高度相当的位置朝所述芯片放置区折弯延伸，用于导电连接于所述LED芯片的电极；所述导电引脚的另一端沿垂直所述绝缘部件轴线的方向朝外穿出于所述绝缘部件，用于接入外部电路。更优地，所述LED支架还包含透镜设置区，用于固定透镜。更优地，所述散热柱为红铜柱。更优地，所述绝缘部件由聚邻苯二甲酰胺(PPA)制成。另一方面，本技术还提供一种LED灯珠，其特征在于，包括LED芯片、荧光粉层、透镜和LED支架，所述LED支架为前文所述的LED支架。更优地，所述LED芯片通过金线与所述的导电引脚导电连接。另一方面，所述LED芯片为倒装芯片，直接与所述导电引脚导电连接。本技术所达到的有益效果是，通过设置所述导电引脚向所述芯片放置区延伸，缩短芯片与引脚之间的距离，从而缩短了金线长度，降低用料成本，降低盖灯珠透镜时因金线过长压倒或压断金线的风险。另一方面，灯珠使用时会产生热量，由于灯珠内部填充的是硅胶，硅胶是有热胀冷缩效应的，所以灯珠在使用时产生的热量会使灯珠的内应力增大，导致金线存在被拉断开路的风险，本技术缩短了金线长度，从而降低了灯珠在使用时金线被拉断的风险，有利于提高灯珠使用良率。再者，因为导电引脚靠近芯片一端距离支架内壁更远，因此还降低了金线反打的难度，使得打金线时打线机器的进线瓷嘴不易碰到支架内壁造成打线机瓷嘴或者支架的损坏。本技术提供的支架结构有利于反方向打金线焊线，另一个有益效果是：现有技术的LED支架在使用凸透镜时会将灯珠内部的芯片发光点聚光放大，呈现灯珠内部金线线影；使用本技术提供的LED支架能反向打金线，在相同条件下聚光所呈现的金线线影大大减弱，光形更美观。附图说明下面结合附图对本技术做进一步描述：图1是本技术所提出的LED灯珠的侧面剖视示意图。图2是本技术所提出的LED灯珠的俯视示意图。图3是倒装LED芯片固定在本技术LED支架上的侧视示意图。图4是本技术LED灯珠中设置三颗芯片的示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例。下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例一，参考图1所示，LED灯珠包括LED支架、LED芯片9和透镜8。LED支架由正极导电引脚1、负极导电引脚5、绝缘部件6以及散热柱10组成。其中所述绝缘部件6呈环形，由绝缘耐高温材料聚邻苯二甲酰胺(PPA)制成。所述散热柱10由红铜制成，呈圆柱型被设置在绝缘部件6上，散热柱的顶侧被设置为芯片放置区3，用于放置LED芯片9。正极导电引脚1导电连接于LED芯片9的正极，负极导电引脚5导电连接于LED芯片9的负极；正极导电引脚1靠近所述LED芯片的一端沿所述绝缘部件靠近所述LED芯片的一侧轴向延伸，并在与所述散热柱顶部的高度相当的位置朝所述芯片放置区折弯延伸，以使所述正极导电引脚1到所述LED芯片的距离更短；正极导电引脚1的另一端沿所述绝缘部件的径向朝外穿出于所述绝缘部件，用于接入外部电路；负极导电引脚5相对与所述正极导电引脚1对称设置于所述绝缘部件轴心的另一侧；所述正极导电引脚1和负极导电引脚5靠近LED芯片一端被设置为焊点功能区2。所述LED芯片的正负极通过金线11分别与所述的正极导电引脚和负极导电引脚连接。如图2所示，支架顶部整体呈圆形，由外向内一次设置有透镜设置区7、绝缘区4、焊点功能区2以及芯片放置区3；其中透镜设置区7用于固定透镜8，LED芯片9通过固晶胶固定在所述的芯片放置区3内，绝缘区4用于将所述的正负极导电引脚与所述的芯片设置区绝缘隔离。LED芯片9与焊点功能区2通过金线导电连接。由于导电引脚高度被设置为与所述芯片放置区3高度相当，并且导电引脚经折弯后在相同高度平面向所述芯片放置区3中心延伸，即焊点功能区2更加靠近LED，因此所需金线更短，可以降低金线受到的应力，实施例二，如图3所示，实施例一中的LED芯片为倒装芯片，直接与所述导电引脚导电连接。实施例三，如图4所示为在所述LED灯珠中设置三颗芯片的情况。第一芯片12为蓝光芯片，第二芯片13为红光芯片，第三芯片14为绿光芯片。相应地，设置6个焊点功能区，分别为第一焊点功能区到第六焊点功能区，所述的第一焊点功能区与所述的第一芯片12的正极连接，所述的第二焊点功能区与所述的一芯片12的负极连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED支架，其特征在于，包括：散热柱、绝缘部件和导电引脚；所述绝缘部件呈环形,所述散热柱设置在所述绝缘部件上，所述散热柱的顶部被设置为芯片放置区用于固定LED芯片；所述导电引脚的一端沿所述绝缘部件靠近所述LED芯片的一侧轴向延伸，并在与所述散热柱顶部的高度相当的位置朝所述芯片放置区折弯延伸，用于导电连接于所述LED芯片的电极；所述导电引脚的另一端沿垂直所述绝缘部件轴线的方向朝外穿出于所述绝缘部件，用于接入外部电路。

【技术特征摘要】
1.LED支架，其特征在于，包括：散热柱、绝缘部件和导电引脚；所述绝缘部件呈环形,所述散热柱设置在所述绝缘部件上，所述散热柱的顶部被设置为芯片放置区用于固定LED芯片；所述导电引脚的一端沿所述绝缘部件靠近所述LED芯片的一侧轴向延伸，并在与所述散热柱顶部的高度相当的位置朝所述芯片放置区折弯延伸，用于导电连接于所述LED芯片的电极；所述导电引脚的另一端沿垂直所述绝缘部件轴线的方向朝外穿出于所述绝缘部件，用于接入外部电路。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，还包含透镜设置区，用于固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：易耀辉，
申请(专利权)人：深圳市美辉光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44