一种半导体模块化封装系统和封装方法技术方案

本发明专利技术属于半导体封装领域，其公开了一种半导体模块化封装系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一暂存机、第一固化设备、第二半导体机台、缓存机、第二固化设备；所述的第一半导体机台为多台且多台第一半导体机台通过转向传送装置导入第一暂存机中。本发明专利技术的目的在于提供一种布局紧凑，加工效率高的半导体模块化封装系统，同时本发明专利技术还公开了一种封装方法。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体模块化封装系统和封装方法
本专利技术涉及半导体加工领域，具体为一种半导体模块化封装系统和封装方法。
技术介绍
LED封装产品基本上都是由固晶、焊线、点胶、烘烤(固化)、分光等主要制程来完成。不管是哪种封装形式(如COB、SMD、FCP、LAMP、CSP、CSC)，都离不开烘烤固化这一制程，尤其是点胶或涂布荧光粉封装胶后，必须固化烘烤。但是现LED封装行业内绝大部分企业都是根据胶水的固化时间工艺要求是80℃初烤1小时，150℃小时共计达4小时以上，严重制约产能和生产周期。原有的行业内固化条件为什么会要求4小时，是因为采用密闭的烤箱固化，其存在空间小，采用左右或上下风循环，这样容易产品受热不均匀，而且达到产品要求固化温度的时间长，造成产品分子间固化交联速度慢等问题。所以为了保证产品充分完全固化，胶水供应商要求固化时间达到4小时以上。如何提高加工速度和加工效率，减少生产周期，同时保证产品质量是本申请需要考虑的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种产品合格率高，加工效率高的多对一半导体模块化的封装系统，同时还提供适用于该系统的方法。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体模块化封装系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一暂存机、第一固化设备、第二半导体机台、缓存机、第二固化设备；其特征在于，所述的第一半导体机台为多台且多台第一半导体机台通过转向传送装置导入第一暂存机中。

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块化封装系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一暂存机、第一固化设备、第二半导体机台、缓存机、第二固化设备；其特征在于，所述的第一半导体机台为多台且多台第一半导体机台通过转向传送装置导入第一暂存机中。2.根据权利要求1所述的半导体模块化封装系统，其特征在于，所述的转向传送装置和第一暂存机之间设有第一AOI检测设备。3.根据权利要求1所述的半导体模块化封装系统，其特征在于，所述的第一固化设备和第二半导体机台之间设有CT-AOI检测设备。4.根据权利要求3所述的半导体模块化封装系统，其特征在于，所述的CT-AOI检测设备和第二半导体机台之间设有第二暂存机。5.根据权利要求4所述的半导体模块化封装系统，其特征在于，所述的缓存机和第二固化设备之间设有光电检测设备。6.根据权利要求5所述的半导体模块化封装系统，其特征在于，所述的光电检测设备和第二固化设备之间设有第三暂存机。7.根据权利要求1所述的半导体模块化封装系统，其特征在于，所述的第二固化设备包括预热段和加热段，所述的预热段与缓存机连接，所述的加热段与预热段连接。8.根据权利要求1-7任一所述的半导体模块化封装系统，其特征在于，所述的第一半导体机台为固晶机，所述的第二半导体机台为点胶机或molding设备。9.一种半导体生产方法，包括固晶工序和在固晶工序之后的点胶或molding工序，其特征在于，所述的方法包括如下步骤：步骤1：通过多台固晶机将固晶胶布施...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静远，李楠，邱俊杰，
申请(专利权)人：佛山宝芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44