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本发明属于半导体封装领域，其公开了一种半导体模块化封装系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一暂存机、第一固化设备、第二半导体机台、缓存机、第二固化设备；所述的第一半导体机台为多台且多台第一半导体机台通过转向传送装置导入第一暂存机中。本发明...
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