一种LED单晶芯片支架及LED灯珠制造技术

本发明专利技术涉及LED灯珠技术领域，具体公开了一种LED单晶芯片支架，包括绝缘的固定座、间隔且相对地嵌设于固定座上的正极引脚和负极引脚，固定座的正面具有用于安装LED芯片的灯杯；正极引脚和负极引脚均为由金属板冲孔后制成的折弯型结构；正极引脚的第一端和负极引脚的第一端均位于灯杯内，且正极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的正极导电端焊接的正极焊接区，负极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的负极导电端焊接的负极焊接区；正极引脚的第二端和负极引脚的第二端均从固定座内穿出并贴附于固定座的背面。本发明专利技术可提高LED灯珠结构的稳定性，还可提高LED支架的防水性能，以确保LED灯珠连续可靠地工作。本发明专利技术还公开了一种LED灯珠。

【技术实现步骤摘要】
一种LED单晶芯片支架及LED灯珠
本专利技术涉及LED灯珠
，特别是涉及一种LED单晶芯片支架及LED灯珠。
技术介绍
LED灯具有能量转换效率高、开关反应速度快、寿命长、安全系数高、能耗低、不易出现频闪引起的视觉疲劳等优点，因此在各种场合得到了广泛应用。现有的贴片LED灯珠主要是由LED支架和LED发光芯片封装而成，LED支架通常由塑胶材料制成，其上穿接有金属材质的导电引脚，导电引脚是通过先冲压后与LED支架注塑成型后来完成导电引脚的固定安装，导电引脚的一端为功能区，用于与LED芯片连接，其另一端用于与灯板连接。但是，现有的LED支架存在以下缺陷：(1)导电引脚的结构多呈片状，通常只是简单地穿接于LED支架的本体上，其稳固性不够强，在后续工序流通过程中受到撞击时容易出现偏位和变形，影响其导电性能，进而影响LED灯珠正常工作；(2)材质不同的LED支架与导电引脚衔接处容易产生缝隙，衔接处面积越大则存在缝隙的可能性就越大，影响LED灯的防水性能。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种LED单晶芯片支架，可提高LED灯珠结构的稳定性，还可提高LED支架的防水性能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED单晶芯片支架，其特征在于，包括绝缘的固定座、间隔且相对地嵌设于所述固定座上的正极引脚和负极引脚，所述固定座的正面具有用于安装LED芯片的灯杯；所述正极引脚和所述负极引脚均为由金属板冲孔制成的折弯型结构；所述正极引脚的第一端和所述负极引脚的第一端均位于所述灯杯内，且所述正极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的正极导电端焊接的正极焊接区，所述负极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的负极导电端焊接的负极焊接区；所述正极引脚的第二端和所述负极引脚的第二端均从所述固定座内穿出并贴附于所述固定座的背面。

【技术特征摘要】
1.一种LED单晶芯片支架，其特征在于，包括绝缘的固定座、间隔且相对地嵌设于所述固定座上的正极引脚和负极引脚，所述固定座的正面具有用于安装LED芯片的灯杯；所述正极引脚和所述负极引脚均为由金属板冲孔制成的折弯型结构；所述正极引脚的第一端和所述负极引脚的第一端均位于所述灯杯内，且所述正极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的正极导电端焊接的正极焊接区，所述负极引脚的第一端形成有适于与LED芯片的负极导电端焊接的负极焊接区；所述正极引脚的第二端和所述负极引脚的第二端均从所述固定座内穿出并贴附于所述固定座的背面。2.根据权利要求1所述的LED单晶芯片支架，其特征在于，所述正极引脚和所述负极引脚均包括取电部和供电部，所述取电部与所述供电部之间连接有连接部，所述正极引脚的供电部形成为所述正极引脚的第一端，所述正极引脚的取电部形成为所述正极引脚的第二端；所述负极引脚的供电部形成为所述负极引脚的第一端，所述负极引脚的取电部形成为所述负极引脚的第二端。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丹，黄友根，彭昕，邝应君，陈如振，
申请(专利权)人：吉安市木林森光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36