前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统，包括：前板为框体结构的盒体，所述盒体的内侧壁上设置有晶圆卡槽，所述框体结构的前端面上设置有密封圈。所述前开式晶圆传输盒开口与所述大气传输装置的入口对接，所述密封圈贴合于所述大气传输装置入口的边缘，对所述前开式晶圆传输盒与所述大气传输装置的连接处进行密封处理。本实用新型专利技术通过前端的密封圈，避免前开式晶圆传输盒与大气传输装置直接接触，进而减少前开式晶圆传输盒的材质摩擦产生的颗粒物对晶圆造成的颗粒缺陷；同时，提升前开式晶圆传输盒与大气传输装置之间的密闭性，减少环境对大气传输装置内部的污染。

【技术实现步骤摘要】
前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统
本技术涉及半导体设备领域，特别是涉及一种前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统。
技术介绍
前端开口片盒(FOUP，前端开启统一规格晶圆传送盒)是一种用于装载晶圆的盒子，常应用于300mm工厂的半导体生产线。由于体积更大，现在的300mm工艺机台都采用大气传输装置(ATM)来将晶圆传送到真空环境中，以确保晶圆的无污染制备。如图1所示，现有的前端开口片盒1与大气传输装置2连接的时候开口相对设置，前端开口片盒1的开口边缘与大气传输装置2的开口边缘直接接触，这就会存在两个弊端：1、前端开口片盒1的开口边缘与大气传输装置2的开口边缘在运动过程中发生摩擦，进而产生颗粒污染，颗粒污染进入前端开口片盒1与大气传输装置2的封闭空间，在气流和重力的作用下掉落在晶圆3的表面，造成颗粒缺陷。2、前端开口片盒1的开口边缘与大气传输装置2的开口边缘直接接触导致密闭性差，外部环境中的污染物容易通过连接处的缝隙进入前端开口片盒1与大气传输装置2的封闭空间，破坏大气传输装置2的洁净环境，导致晶圆3的缺陷。因此，如何避免半导体生产线上，晶圆运输过程中因污染导致的晶圆缺陷已成为本领域技术人员亟待本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种前开式晶圆传输盒，其特征在于，所述前开式晶圆传输盒至少包括：盒体，所述盒体的前板为框体结构，通过所述框体结构中间的开口实现晶圆的出入，所述盒体的内侧壁上设置有晶圆卡槽；其中，所述框体结构的前端面上设置有密封圈。

【技术特征摘要】
1.一种前开式晶圆传输盒，其特征在于，所述前开式晶圆传输盒至少包括：盒体，所述盒体的前板为框体结构，通过所述框体结构中间的开口实现晶圆的出入，所述盒体的内侧壁上设置有晶圆卡槽；其中，所述框体结构的前端面上设置有密封圈。2.根据权利要求1所述的前开式晶圆传输盒，其特征在于：所述密封圈的材质包括聚氨酯，橡胶或聚四氟乙烯。3.根据权利要求1所述的前开式晶圆传输盒，其特征在于：所述晶圆卡槽均匀分布于所述盒体内壁的不同平面上。4.根据权利要求1或3所述的前开式晶圆传输盒，其特征在于：所述晶圆卡槽水平设置。5.根据权利要求1所述的前开式晶圆传输盒，其特征在于：所述盒体的底部设置有进风口。6.根据权利要求1所述的前开式...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾德强，刘家桦，叶日铨，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32