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本实用新型提供一种前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统，包括：前板为框体结构的盒体，所述盒体的内侧壁上设置有晶圆卡槽，所述框体结构的前端面上设置有密封圈。所述前开式晶圆传输盒开口与所述大气传输装置的入口对接，所述密封圈贴合于所述大气传输装置入口的...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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